대한용접접합학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KWS Conference)

대한용접접합학회 (The Korean Welding and Joining Society)
권호 표지

BGA에서 Sn-3.5Ag solder와 무전해 Ni-B, Ni-P substrate간 reflow 시간에 따른 계면반응

A study on interface reaction between BGA joints with Sn-3.5Ag solder and electroless Ni-B, Ni-P deposits as reflow time

  • 이규하 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 박종현 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 김봉균 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 이창열 (한국 전자 부품 연구소) ;
  • 서창제 (성균관대학교 신소재공학과)
  • 발행 : 2003.11.01
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