Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

TEM analysis and interfacial reaction between low cost Pb-free Sn-Cu-Ni solder and Cu substrate

Low Cost 무연 Sn-Cu-Ni 솔더와 Cu기판사이의 TEM을 이용한 상분석과 계면반응

  • 윤정원 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 이영호 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 김대곤 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 이창배 (삼성전기(주) R&D Conter) ;
  • 정종만 (삼성전기(주) R&D Conter) ;
  • 유충식 (삼성전기(주) R&D Conter) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학과)
  • Published : 2003.05.01
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Abstract

Keywords