Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)
- 2003.07a
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- Pages.250-252
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- 2003
A Study on the Thermal Property Estimation of the Backfill Materials
되메움재의 열특성 추정에 관한 연구
- Jeong, S.H. (KERI) ;
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Kim, D.K.
(KERI)
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Choi, S.B.
(KERI)
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Nam, K.Y.
(KERI)
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Ryoo, H.S.
(KERI)
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Lee, D.I.
(KEPRI)
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Kang, J.W.
(KEPRI)
- 정성환 (한국전기연구원) ;
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김대경
(한국전기연구원)
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최상봉
(한국전기연구원)
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-
남기영
(한국전기연구원)
;
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류희석
(한국전기연구원)
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이동일
(한전전력연구원)
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-
강지원
(한전전력연구원)
- Published : 2003.07.21
Abstract
This paper is the estimation of the thermal property for the backfill materials according to the experimental measurements both a laboratory and field test.
Keywords