한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)
- 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 추계기술심포지움논문집
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- Pages.177-179
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- 2002
A$1_2$ $O_3$ 기판 재료의 $K_{IC}$ 증가를 위한 재료 설계
Design of A$1_2$ $O_3$ substrate for the increasing fracture toughness
초록
A1
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