Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

Influence of Micro Structure on Wetting Interface Diffusion between Sn-3.5Ag Lead-free Solder and Thermo-electronic Material

Sn-3.5Ag 무연솔더와 열전재료 젖음계면 확산에 대한 조직의 영향

  • 방한서 (조선대학교 항공조선공학부) ;
  • 이명우 (조선대학교 항공조선공학부)
  • Published : 2002.05.01
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Abstract

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