한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)
- 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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- Pages.98-103
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- 2002
Bi가 첨가된 Sn-3.5Ag 솔더볼과 Cu/Ni-Co/Au 하부층과의 접합 강도 연구
Shear Strength of Sn-3-5Ag-$\chi$ Bi Solder Balls Reflowed on Cu/Ni-Co/Au Metallizations
초록
BGA(Ball Grid Array) 패키지의 솔더볼 패드 중의 하나인 Au/Ni-Co/Cu 금속층 위에 Bi가 첨가된 Sn-3.5Ag-
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