한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)
- 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 추계 기술심포지움
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- Pages.230-234
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- 2001
Cu 박막 CMP 공정중 슬러리 첨가제에 따른 특성 평가
The Effects of Additives in Cu CMP slurry on Polishing
초록
본 연구에서는 Alumina(A1
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