Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

Fabrication of SAW device by using AIN thin films

AIN박막을 이용한 SAW소자의 제조

  • 안창규 (아주대학교 재료공학과) ;
  • 최승철 (아주대학교 재료공학과) ;
  • 조성훈 (한국과학 기술연구원 나노환경 연구센터) ;
  • 한성환 (한국과학 기술연구원 나노환경 연구센터)
  • Published : 2001.11.01
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Abstract

AIC$_3$:$^{t}$ BuNH$_2$단일 전구체를 이용하여 MOCVD방법에 의해 상압하에서 1$\mu\textrm{m}$의 두께로 증착하였다. 증착된 AIN 박막을 XRD, SEM, RBS 그리고 AES로 분석했으며 IDT전극을 형성하기 위해 1500＋ 의 두께로 증착했다. 중심주파수 1.5GHz를 갖고 입출력 개수가 각각 500개이며 IDT선폭이 l$\mu\textrm{m}$인 전송형의 SAW filter를 제작하고자 하였다.

Keywords