Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

The Effects of Additives in Cu CMP Slurry on Polishing

Cu CMP에서 첨가제가 Polishing에 미치는 영향

  • 홍의관 (한양대학교 금속재료공학과) ;
  • 엄대홍 (한양대학교 금속재료공학과) ;
  • 박진구 (한양대학교 금속재료공학과)
  • Published : 2001.05.01
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Abstract

Keywords