Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)
- 2000.05a
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- Pages.846-849
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- 2000
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- 2005-8446(pISSN)
Helical Scan Grinding Mechanism of Double- mesh Wheel
입도 복합 숫돌의 헬리컬 스캔 연삭 기구
Abstract
세라믹 재료는 높은 강도 및 결도를 갖는 기계적 성질로 인하여 연삭가공에는 다이아몬드를 지립으로 하는 초지립 숫돌이 사용된다. 다이아몬드는 일반지립에 비하여 내마모성이 월등하게 높다는 사실로부터 숫돌의 트루잉 및 드레싱 작업이 극히 곤란한 것은 주지의 사실이다.(중략)
Keywords