A Study on the effect of Ceria Particle in CMP(Chemical Mechanical Planarization) Process

CMP (Chemical Mechanical Planarization) 공정 중 Ceria Particle의 특성에 관한 연구

  • 홍의관 (한양대학교 금속재료공학과) ;
  • 박진구 (한양대학교 금속재료공학과)
  • Published : 2000.11.01