Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

1999.11a
/
Pages.77-81
/
1999

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)

권호 표지

Thermal Analysis of IGBT Power Module Package by Finite Element Method

유한요소법에 의한 IGBT 전력반도체 모듈의 열해석

최영택 (한국전기연구소 전력반도체연구그룹) ;
김남균 (한국전기연구소 전력반도체연구그룹) ;
김상철 (한국전기연구소 전력반도체연구그룹) ;
김은동 (한국전기연구소 전력반도체연구그룹) ;
박종문 (한국전기연구소 전력반도체연구그룹)

Published : 1999.11.01

PDF

⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Keywords