Thermal Stability of Electrochemical Deposited Copper with Low - k SiOF Film

저유전율 SiOF 층간 절연막과 전착 구리의 열적안정성

  • 이석형 (한양대학교 금속공학과 박막재료연구실) ;
  • 김용안 (한양대학교 금속공학과 박막재료연구실) ;
  • 양성훈 (한양대학교 금속공학과 박막재료연구실) ;
  • 이경우 (한양대학교 금속공학과 박막재료연구실) ;
  • 손세일 (한양대학교 금속공학과 박막재료연구실) ;
  • 김영일 (한양대학교 금속공학과 박막재료연구실) ;
  • 박종완 (한양대학교 금속공학과 박막재료연구실)
  • Published : 1999.04.01