한국전기화학회:학술대회논문집

한국전기화학회 (The Korean Electrochemical Society)
권호 표지

Ta 확산방지막 위에 ECD법을 이용하여 형성한 Cu film의 특성

Characteristics of electrochemical deposited copper films on Ta diffusion barrier

  • 이경우 (한양대학교 금속공학과) ;
  • 김용안 (한양대학교 미세구조 반도체공학과) ;
  • 김영일 (한양대학교 금속공학과) ;
  • 이석형 (한양대학교 금속공학과) ;
  • 양성훈 (한양대학교 금속공학과) ;
  • 박종완 (한양대학교 금속공학과)
  • 발행 : 1999.04.01
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