Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Damage Behavior in Shallow Trench Etch Processes using $Cl_2/HBr{\;}Cl_2/N2$ Planar Inductively Coupled Plasmas

$Cl_2/HBr{\;}Cl_2/N2$ 평판형 유도결합 플라즈마를 이용한 식각공정시 발생하는 결함의 거동에 관한 연구

  • 이영준 (성균관대학교 재료공학과) ;
  • 황순원 (성균관대학교 재료공학과) ;
  • 이주욱 (한국과학기술원 재료공학과) ;
  • 이정용 (한국과학기술원 재료공학과) ;
  • 염근영 (성균관대학교 재료공학과)
  • Published : 1998.05.01
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Keywords