한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 1997년도 추계학술대회 논문집
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- Pages.521-524
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- 1997
전기적 방법을 이용한 실리콘 단결정 내 미세 결함의 검지
Electric Detection Of Microdefect In Silicon Single Crystal
초록
TZDB(Time-Zero Dielectric Breakdown)법을 이용하여 CZ법으로 성장된 6인치완 8인치 실리콘 웨이퍼의 미세 결함에 대해 조사하였다. 80
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