ICBD(Ionized Cluster Beam Deposition) 방법에 의한 Patterned Si 기판위 Cu 박막의 Step coverage와 평탄화 기술 연구

  • 백민 (충남대학교 공과대학 재료공학과) ;
  • 손기황 (충남대학교 공과대학 재료공학과) ;
  • 김도진 (충남대학교 공과대학 재료공학과)
  • 발행 : 1997.10.01