MOCVD 법에 의한 Al 박막의 증착 속도 및 증착 두께 분포

Deposition Rate and Thickness Distribution of Al Thin Film by MOCVD Process

  • 정원영 (한국과학기술원 화학공학과) ;
  • 천성순 (한국과학기술원 전자재료공학과) ;
  • 유형준 (한국전자통신연구소 반도체연구단) ;
  • 김도현 (한국과학기술원 화학공학과)
  • 발행 : 1994.11.01