Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)
- 1994.11a
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- Pages.60-60
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- 1994
The effect on the removal of the TiW surface residue in the via contact hole by using hydrogen plasma treatment
다층 금속배선 공정의 via 접촉홀에서 수소 플라즈마 표면 처리에 의한 접촉면 잔유물 제거 효과
Abstract
Keywords