Fabrication of SOI wafers by wafer bonding

웨이퍼 접합 방법을 이용한 SOI 웨이퍼 제작

  • 강성건 (산업과학기술연구소 전자전기분야) ;
  • 서광 (산업과학기술연구소 전자전기분야) ;
  • 김흥락 (산업과학기술연구소 전자전기분야) ;
  • 류근걸 (산업과학기술연구소 전자전기분야)
  • Published : 1993.11.01