Wall wetting in diesel engines has been considered as a bad phenomenon because of fuel deposition which makes fuel/air mixing and evaporation worse. In order to avoid the problem, many research works have been carried out. One of the studies is on new combustion chamber systems which are using spray impacting on a wall. In this study a new type of chamber system is analysed using wall impaction model introduced and assessed in the coupled paper. The gas phase is modelled in terms of the Eulerian continuum conservation equations of mass, momentum, energy and fuel vapour fraction, The liquid phase is modelled following the discrete droplet model approach in Lagrangian form. With various conditions the spray distribution, vapor contour and gas flows are analyzed, and then design factors of those combustion systems are recommended.
Selected Papers of The Society of Naval Architects of Korea
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v.1
no.1
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pp.37-44
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1993
Deck wetness phenomenon has long been considered as one of the factors that degrade the performance of a ship In waves. In rough weather, the frequent skipping of water may give rise to the capsizing of the ship. Therefore an appropriate above water bow shape design is an important asset to a ship of which successful performance in rough weather is a prerequisite such as a warship. In this paper an experimental technique for estimation of deck-wetness frequency is presented. The results of the model tests are compared with those of computations using Ochi's formula. Finally the applicability of Ochi's formula is discussed.
Kim Suk-Nam;Park Chi-Won;Mok Young-Jin;Kim Suk-Myung
Journal of the Korean Geotechnical Society
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v.21
no.5
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pp.59-64
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2005
In studying unsaturated soil mechanics, determination of soil water characteristic curve and permeability equation though not easy, is an essential factor. In this research a new testing apparatus was developed to determine soil water characteristic curve and permeability equation. A test to get saturated permeability coefficients and soil water characteristic curves for two soils was performed by using the developed testing apparatus. First, a saturated permeability test was performed and then the test to get soil water characteristic curve of a drying process was performed. Next, the test to get soil water characteristic curve of a wetting process was performed. Test results showed hysteresis phenomena between soil water characteristic curve of a drying process and soil water characteristic curve of a wetting process. The permeability equations were determined by a theoretical method where a saturated permeability coefficient and a soil water characteristic curve were used.
To investigate the unsaturated characteristics of the tailings obtained from the waste dump at Imgi mine, matric suction and volumetric water content were measured in both drying and wetting processes using Automated Soil-Water Characteristics Curve Apparatus. Based on the measured result, Soil Water Characteristic Curves (SWCC) were estimated by van Genuchten model. According to the unsaturated soil classification method, the tailings of the waste dump correspond to clayey sand. As a result of Suction Stress Characteristic Curve (SSCC) by Lu and Likos model, SSCC has a shape of S which is similar to SWCC. The hysteresis phenomenon occurred in SSCCs, which means the suction stress of drying path is larger than that of wetting path in the same effective degree of saturation. The effective stress of unsaturated soil is equal to that of saturated soil when matric suction is less than Air Entry Value (AEV). However, the effective stress of unsaturated soil is larger than that of saturated soil when matic suction is more than AEV. Meanwhile, unsaturated hydraulic conductivity by van Genuchten model decreased with increasing matric suction, and the hydraulic conductivity of drying path is larger than that of wetting path.
Physico-chemical changes of the plasma modified titanium alloy [Ti-6Al-4V] surface were studied with respect to their crystallographic changes by X-Ray Diffraction (XRD) and Scanning Electron Microscope (SEM).The plasma-treatment of surface was carried out to enhance adhesion of high performance nano reinforced epoxy adhesive, a phenomenon that was manifested in subsequent experimental results. The enhancement of adhesion as a consequence of improved spreading and wetting on metal surface was studied by contact angle (sessile drop method) and surface energy determination, which shows a distinct increase in polar component of surface energy. The synergism in bond strength was established by analyzing the lap-shear strength of titanium laminate. The extent of enhancement in thermal stability of the dispersed nanosilica particles reinforced epoxy adhesive was studied by Thermo Gravimetric Analysis (TGA), which shows an increase in onset of degradation and high amount of residuals at the high temperature range under study. The fractured surfaces of the joint were examined by Scanning electron microscope (SEM).
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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v.30
no.10
s.253
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pp.1003-1011
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2006
Droplets are ejected onto a substrate through a nozzle by pushing liquids in flow channels of drop-on-demand devices. The behavior of ejection and formation of droplets is investigated to enhance the physical understanding of the hydrodynamics involved in inkjet printing. The free surface phenomenon of a droplet is described using $CFD-ACE^{TM}$ which employs the volume-of-fluid (VOF) method with the piecewise linear interface construction (PLIC). Droplet formation characteristics are analyzed in various flow regimes with different Ohnesorge numbers. The computational results show that the droplet formations are strongly dependent on the physical properties of working fluids and the inlet flow conditions. In addition, the wetting characteristics of working fluids on a nozzle influence the volume and velocity of a droplet produced in the device. This study may provide an insight into how a liquid droplet is formed and ejected in a piezoelectric inkjet printing device.
In this study, to obtain the basic data for the optimum moisture control system, moisture adsorption characteristics, adsorption isotherms models for water and surface physical characteristics of burley and flue-cured tobacco were investigated. By the hypothesis' the phenomenon of moisture adsorption of tobacco is the same as the first order reaction, the wetting constant (k) and equilibrium moisture content were obtained. And activation energy, frequency factors were also calculated by applying its data to Arrhenius equation. The Kamei's empirical formula of moisture adsorption isotherms showed the best agreement with the experimental data and its correlation coefficient (r) was 0.997. It can be seen that specific surface area of burley is 157 m2/g, that of flue-cured is 152 m2/g, -△H1 of adsorbed monolayer is 45,972 J/mol, 45,486 J/mol, respectively, and the condensation heat (40,595 J/mol) being caught in adsorbed multilayer is less than that of monolayer.
Polysilicon on insulator has been recrystallized by zone melting recrystallization method with graphite strip heaters. Experiments are performed with non-seed SOI structures. When the capping layer thickness of Si$\_$3/N$\_$4//SiO$\_$2/ is 2.0.mu.m, grain boundaries are about 120.mu.m spacing and protrusions reduced. After the seed SOI films are annealed at 1100.deg. C in NH$\_$3/ ambient for 3 hours, the recrystallized silicon surface has convex shape. After ZMR process, the tensile stress is 2.49*10$\^$9/dyn/cm$\^$2/ and 3.74*10$\^$9/dyn/cm$\^$2/ in the seed edge and seed center regions. The phenomenon of convex shape and tensile stress difference are completely eliminated by using the PSG/SiO$\_$2/ capping layer. The characterization of SOI films are showed that the SOI films are improved in wetting properties. N channel SOI MOSFET has been fabricated to investigate the electrical characteristics of the recrystallized SOI films. In the 0.7.mu.m thickness SOI MOSFET, kink effects due to the floating substrate occur and the electron mobility was calculated from the measured g$\_$m/ characteristics, which is about 589cm$\^$2//V.s. The recrystallized SOI films are shown to be a good single crystal silicon.
Interfacial reaction and mechanical properties between Sn-Zn-X ternary alloys(X : 3wt.%In, 4wt.%Bi) and Cu-substrate were studied. Cu/solder joints were subjected to aging treatments for up to 50days to see interfacial reaction at $100^{\circ}C$ and then were examined changes of microstructure and interfacial compound by optical microscopy, SEM and EDS. Cu/solder joints were aged to 30days and then loaded to failure at cross head speed of 0.3 mm $min^{-1}$ to measure tensile strength. According to the results of the solderability test, additions of In and Bi in the Sn-9wt.%Zn solder improve the wetting characteristics of the alloy and lower the melting temperature. Through the EDS and XRD analysis of Cu/Sn-9wt.%Zn solder joint, it was concluded that the intermetallic compound was the ${\gamma}-Cu_5Zn_8$ phase. Cu-Zn intermetallics at Cu/solder interfaces played an important role in both the microstructure evolution and failure of solder joints. Cu/solder joint strength was decreased by aging treatment, and those phenomenon was closely related to the thickening of intermetallic layer at Cu/solder joints.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.22
no.3
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pp.25-30
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2015
SAC-coated Cu specimens were fabricated by novel pad finish process using a phenomenon that metal nanoparticles less than 20 nm in diameter melted at a temperature lower than the melting point of bulk metal, and their wettabilities were evaluated. The thickness of SAC305 layer coated at low temperature of $160^{\circ}C$ using SAC305 ink was extremely thin as the level of several nanometers. It was analyzed by Auger electron spectroscopy that $Cu_6Sn_5$ intermetallic layer with a thickness of 10~100 nm and $Cu_3Sn$ intermetallic layer with a thickness of 50~150 nm were sequentially formed under the SAC305 coating layer. The thickness of formed intermetallic layers was thicker in electroplated Cu than rolled Cu, which attributed to improved surface roughness in the electroplated Cu. The improved surface roughness induces the contact, melting, and reaction of a larger number of SAC305 nanoparticles per the unit area of Cu specimen. In the wetting angle test using SAC305 solder balls, the Cu coated with SAC305 through the low temperature process presented evidently low wetting angles than those in non-coated Cu, indicating that only a few nanometer-thick SAC305 coating layer on Cu could also cause the enhancement of wettability.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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