본 연구에서는 carboxylic acid group이 도입된 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane, TPU)과 동적 가교형 TPV (thermoplastic vulcanizate)계 열가소성 탄성체를 제조하였으며, 탄성체 분자구조 내 acid group의 도입에 따른 기계적 물성, 그립성, 데브리스, 접촉각 및 접착특성 변화에 대해서 평가하였다. 연구결과 acid group이 도입된 경우 수소결합의 증가로 인해 기계적 물성과 wet slip 특성이 향상되었으며, 카르복시산에 의해 표면 극성이 증가되었기 때문에 접착력 또한 향상되었다. 그리고 acid group이 도입된 TPU를 사용해서 TPV를 제조한 결과 TPU 자체에 비해 감성특성과 데브리스(debris) 특성이 향상되었다.
UV조사에 의한 공중합반응을 통해 PDP의 방열패드용 무용제형 아크릴계 점착제를 제조하고 이때 도입되는 공단량체의 곁사슬의 화학적 구조와 가교제의 종류에 따른 점착제의 젖음성을 온도별로 조사하였다. 또한, 동일 조건에서 점착제의 초기 접착력 및 박리강도와 주파수 변화에 따른 점착제의 점탄성 거동 간의 상관관계를 확인하였다. 공단량체의 곁사슬의 길이가 짧을수록 넓은 온도범위에서 우수한 젖음성과 점착 물성을 보였으며 경화제로는 di(ethylene glycol) dimethylacrylate(DEGDMA)를 사용한 계가 우수한 박리 에너지를 보였는데, 이것은 유리전이온도와 점탄성거동의 차이에 기인하는 것으로 판단된다.
The effect of polymeric diphenyl methane-4,4-diisocyanate (pMDI) or 1,6-hexamethylene diisocyanate (HDI) in the UMF resin was discussed for improvement of the dry and wet shear strengths of plywood manufactured from high moisture content veneers. The curing behavior of UMF resin by pMDI or HDI content was examined by DSC and TGA, and its adhesion performance was evaluated by dry and wet shear strength tests of plywood. With the increase of pMDI content in the UMF resin, the curing temperature, reaction enthalpy (${\Delta}H$), and thermal stability consistently increased. With the increase of HDI content in the UMF resin, however, the curing temperature and reaction enthalpy (${\Delta}H$) decreased consistently and the thermal stability slightly increased in the range of 200 to $400^{\circ}C$ but decreased beyond $400^{\circ}C$. Also, the dry tensile shear strength increased up to the pMDI content of 5% and then decreased with its further addition but the wet tensile shear strength showed slight tendency to increase with the increase of pMDI content in the UMF resin. As the HDI content increased, however, the dry and wet tensile shear strengths of plywood consistently increased.
Graphene is a fascinating material for fabricating flexible and transparent devices owing to its thickness and mechanical properties. To utilize graphene as a core material for devices, the transfer process of graphene is an inevitable step. The transfer process can be classified into wet and dry methods depending on the surrounding environment. The adhesion between graphene and a target substrate determines the success or failure of the transfer process. As the surface energy of graphene is an important parameter that provides adhesion, it is useful to estimate the surface energy to understand the mechanisms of the transfer process. However, the exact surface energy of graphene is still disputed because the wetting transparency of graphene depends on the polarity of the liquid and target substrate. Previously reported results use graphene transferred by the wet method. However, there are few reports on the surface energy of graphene transferred by the dry method. In this study, the surface energy of graphene transferred by the wet and dry methods is estimated. Wetting transparency occurs for certain combinations of liquids and substrates. For graphene on a polar substrate, the surface energy decreases by 25 and 35% for the wet and dry transfer methods, respectively. However, the surface energy of graphene on dispersive substrates decreases by ~10% regardless of the transfer method. In conclusion, the surface energy of graphene is $36{\sim}38mJ/m^2$, and differs depending on the transfer method and polarity of the substrate.
This paper presents a numerical study on multiphase flows induced by wall adhesion The CSF(Continuum Surface Force} model is used for the calculation of the surface tension force and implemented in an in-house solution code(PowerCFD). The present method(code) employs an unstructured cell-centered method based on a conservative pressure-based finite-volume method with volume capturing method(CICSAM) in a volume of fluid(VOF) scheme for phase interface capturing As an application of the present method, the effects of wall adhesion are numerically simulated with the CSF model for a shallow pool of water located at the bottom of a cylindrical tank. Two different cases are computed, one in which the water wets the wall and one in which the water does not wet the wall. It is found that the present method simulates efficiently and accurately surface tension-dominant multiphase flows induced by wall adhesion.
To develop cleaning process various particles should be deposited on wafer surfaces to measure particle removal efficiencies. The purpose of the article in to evaluate, removal efficient)r of silica and alumina particles from wafer surfaces when they are deposited by dry and wet method. Dry deposition in air and wet spray deposition using solutions are used. van der Waals are considered to calculate the adhesion force of particles on surfaces. Higher adhesion force is measured on alumina particles on silicon when particles are deposited in air.
The limited durability of resin-dentin bonds severely compromises the longevity of composite resin restorations. Resin-dentin bond degradation might occur via degradation of water-rich and resin sparse collagen matrices by host-derived matrix metalloproteinases (MMPs). This review article provides overview of current knowledge of the role of MMPs in dentin matrix degradation and four experimental strategies for extending the longevity of resin-dentin bonds. They include: (1) the use of broadspectrum inhibitors of MMPs, (2) the use of cross-linking agents for silencing the activities of MMPs, (3) ethanol wet-bonding with hydrophobic resin, (4) biomimetic remineralization of water-filled collagen matrix. A combination of these strategies will be able to overcome the limitations in resin-dentin adhesion.
습식 개질전처리를 통해 무전해 도금 니켈/폴리이미드 박막을 형성하였으며, 이때 도금 후처리 공정인 후속 열처리 조건에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 필 강도를 $180^{\circ}C$인 경우 필 강도는 $38.6{\pm}1.1g/mm$에서 $180^{\circ}C$ 처리 시에 $26.8{\pm}2.2g/mm$로 감소하였다. 습식 개질전처리에 의해 폴리이미드 표면에 형성된 carboxyl 결합과 amide결합은 니켈과 폴리이미드 사이의 계면 접착기구와 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다. 후속 열처리 온도에 상관없이 파괴경로는 모두 폴리이미드 내부였으며, 이때 후속 열처리 온도에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 박리 강도 거동은 파면 부근에 형성된 carbonyl oxygen결합의 감소와 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다.
폴리에스테르 편 직물들을 전류세기 5, 10, 15, 20 A로, 공급속도 5, 10, 15 m/min로 코로나 처리하였다. 이들의 표면변화를 주사전자현미경(SEM)과 X-ray 광전자분석기(XPS)로 확인하였다. 또한 물리적 성질의 변화를 인장강도, 건조 시와 습윤 시의 접착강도를 통하여 측정하였다. 접착에 사용된 접착제는 열경화성 반응형 폴리우레탄 핫 멜트 접착제이다. 대기압에서 코로나 방전처리에 의해 폴리에스테르 편 직물에 관능기들이 도입되어졌고, 표면에 요철이 발생하여 그 결과 접착력은 향상되었다. 건조 시 및 습윤 시의 접착강도를 모두 고려할 때, PET 직물의 코로나 처리에 있어 적절한 조건은 공급 속도 10 m/min, 전류 세기 15 A라 생각되며, mesh형 PET knit는 공급 속도 10 m/min, 10 A 이상의 전류세기라 생각된다.
The purpose of this research is to conserve of golden decoration(Jikgeumdan) of Chima(skirt) and Jeogori(Korean jacket) of the costumes excavated from Hangju Gi' tomb(17th Century) of Joseon dynasty$(1392{\sim}1910)$ and to focus on the development of conservation skill to prevent flakings of gold leaves in gilt paper strips. Up to the present, in case of golden decorations of costumes excavated from tombs of Joseon dynasty, some of gold leaves in gilt paper strips of costumes were flaked away by deterioration of adhesives in tombs. However, most of gold leaves were flaked away and totally lost by wet cleaning for eliminating contaminants after excavation. In order to prevent flaking, preliminary experiments for re-adhesion of gold leaves have been carried out. Firstly, simulation was performed using gold leaf which was available in the market. Adhesives used in this research were water-soluble adhesives(hide glue(cow, rabbit), glue made from air bladders of sciaenoid fish and Primal AC-3444 of acrylic emulsion) and solvent-soluble adhesives(acrylic adhesive Paraloid B-67 and B-72). Because of difficulty in wetting and spreading of adhesive solutions into the interface between gold leaf and Korean paper, water-soluble adhesives were not proper for adhesion of gold leaf and Korean paper. Solvent-soluble adhesives were easily infiltrated into interface between gold leaf and Korean paper and the adhesive force was also satisfied. From this result, the researchers chose more flexible Paraloid B-72$(Tg\;40^{\circ}C)$ 1% solution than Paraloid B-67$(Tg\;50^{\circ}C)$ for adhesion of gold leaf and Korean paper. Secondly, using Paraloid B-72 1% solution, the estimations of re-adhesions of gold leaves in gilt paper strips of Jeogori were carried out. When Paraloid B-72 1% solution was injected three times into the interface between gold leaf and Korean paper, the re-adhesion was most effective. On the basis of the results in these preliminary experiments, re-adhesions of gold leaves in gilt paper strips of Chima and Jeogori were carried out on condition of three times injections of Paraloid B-72 1% solution before wet cleaning. After wet cleaning, the most of the gold leaves were survived, which was confirmed by both the examination with the naked eye and the microscopic examination.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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