• 자원리싸이클링
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• 제19권1호
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• pp.57-65
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• 2010

최근, 인쇄회로기판 제조공정으로부터 유가자원을 회수하고자 하는 연구가 활발히 진행되고 있다. 인쇄회로기판의 드릴가공 받침대로 사용한 후 폐기되는 백보드 소재활용과 소형화, 고 신뢰성화에 따른 유가금속인 금 회수가 필수적이다. 특히 이동통신용 전자부품의 핵심소재로 사용되는 인쇄회로기판부품에는 최소 0.03 ${\mu}m$에서부터 최대 50 ${\mu}m$ 두께로 금이 도금되어 있다. 금, 원자재, 약품 값 폭등으로 생산현장의 유가자원 활용이 중요한 과제로 대두되면서 유가자원 활용을 위한 경쟁이 가속화되는 추세다. 본고에서는 인쇄회로기판 제조공정에서 발생하는 폐백보드 및 금의 회수에 대한 기술동향을 제공함으로써 유가자원 활용 산업발전에 기여하고자 하였다.

• 한국건축시공학회지
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• 제16권3호
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• pp.193-199
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• 2016

본 연구는 산업폐기물로 발생되는 굴 패각과 건식공정 바텀애시를 골재로 활용하여 제작된 내화보드의 가열실험을 통한 성능에 관한 연구이며 다음과 같은 결론을 도출하였다. 전기로 가열실험을 통해 나타난 시험편의 이면온도는 $300^{\circ}C$ 가열상황에서 $103.1{\sim}125.1^{\circ}C$로, $600^{\circ}C$의 가열상황에서 $201.1{\sim}210.1^{\circ}C$로, $900^{\circ}C$의 가열상황에서 $249.2{\sim}276.9^{\circ}C$의 범위로 나타났다. 내화보드 시험편의 경우 일정온도상승 이후 유지되는 것으로 나타나 사용재료들의 경우 내화성능이 발휘되는 것으로 판단된다. 실험의 결과로 유추할 때, 입자의 크기가 작을 경우 $600^{\circ}C$까지는 내화성능이 상대적으로 우수하지만, 그 이상의 온도에서는 입자의 크기가 큰 경우 많은 공극을 포함하여 열전달이 지연되는 것으로 판단된다.