• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 2000.10a
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• pp.161-161
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• 2000

The clean mobile robot for wafer transfer is AGV that carry each wafer to each equipment. It has wafer handling technology, wafer ID recognition technology, position calibration technology using vision system, and anti-vibration technology. Wafer loading/unloading working accuracy is within ${\pm}$1mm, ${\pm}$3$^{\circ}$. By application of this AGV, we can reduce the manufacturing tack time and bring cost down of equipment.

• Proceedings of the Korean Institute of Intelligent Systems Conference
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• 2004.10a
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• pp.549-552
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• 2004

본 논문에서는 반도체의 Wafer ID 문자인식을 위해 기존의 오류 역전파 학습알고리즘을 개선하여 최적의 학습 학습 조건에 관해 연구하였다. 결과, 오류 역전파 학습알고리즘의 학습 최적 조건은 은닉층수는 1층, n값은 0.6 이상, 은닉층 노드수는 10개일 때 99%의 높은 인식률을 보였다 본 논문에서 제안하는 최적조건물 사용함으로써 기존의 오류역전파 학습 알고리즘이 가진 문제점을 해결할 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2004.10a
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• pp.199-201
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• 2004

본 논문에서는 반도체의 Wafer ID 문자인식을 위해 기존의 오류 역전파 학습알고리즘을 개선하여 최적의 학습 조건에 관해 연구하였다. 결과, 오류 역전파 학습알고리즘의 학습 최적 조건은 은닉 층수는 1층, n값은 0.6 이상, 은닉층 노드수는 10개일 때 99%의 높은 인식률을 보였다. 본 논문에서 제안하는 최적조건을 사용함으로써 기존의 오류역전파 학습 알고리즘이 가진 문제점을 해결할 수 있었다.

• The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers P
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• v.55 no.4
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• pp.167-175
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• 2006

This paper presents a method to segment semiconductor wafer ID on poor quality images. The method is based on multiple templates and normalized gray-level correlation (NGC) method. If the lighting condition is not so good and hence, we can not control the image quality, target image to be inspected presents poor quality ID and it is not easy to identify and then recognize the ID characters. Conventional several method to segment the interesting ID regions fails on the bad quality images. In this paper, we propose a multiple template method, which uses combinational relation of multiple templates from model templates to match several characters of the inspection images. To find out the optimal solution of multiple template model in ID regions, we introduce newly-developed snake algorithm. Experimental results using images from real FA environment are presented.