• KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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• 제2C권6호
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• pp.297-303
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• 2002

We have developed an on-line ultrasonic detector to monitor partial discharge in an operating transformer. The ultrasonic sensor has 150[KHz] resonance frequency and contains a pre-amplifier with 60[㏈] gain. The on-line ultrasonic detector has 50~300[KHz] frequency band-pass filter to remove electrical and mechanical noises from the transformer. This detector has an ultrasonic signal discrimination algorithm which discriminates ultrasonic signals due to partial discharge in a transformer. A moving average method of ultrasonic signal number was employed to effectively monitor the increasing trend of the partial discharge. This paper describes an experience of partial discharge detection in a 154[㎸] operating transformer using an ultrasonic detector. With regards to gas analysis in oil, C2H2 gas was produced with a warning level in this transformer We detected ultrasonic signals on the transformer steel wall, and estimated the position of partial discharge. With further inspection, we found carbonized marks due to partial discharge on the supporting bolt which fastens the windings.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2002년도 추계학술대회 논문집
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• pp.137-140
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• 2002

The main objectives in the first year include selection of the MEMS bonding methods and feasibility study of selected methods. The ultrasonic bonding method is chosen for MEMS packaging, and the processes to provide localized heating are proposed. The ultrasonic bonding process is analyzed using a lumped model. Preliminary experiments using the eutectic solder and copper pin were performed to verify possibility to MEMS packaging. The preliminary results show possibility of the ultrasonic bonding method for MEMS packaging.

• 한국추진공학회지
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• 제16권5호
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• pp.89-96
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• 2012

기존의 펄스에코법은 스틸 연소관 내부에서 고무면으로 초음파를 입사시키므로 검사 도중에 고무면이 오염될 수 있으며, 이로 인해 치명적인 미접착 결함을 유발시킬 수 있다. 상기 방법을 보완할 수 있는 시험 기법을 개발하기 위해 스틸/고무 접착 시험편을 제작하여 스틸면으로 초음파를 입사시켰다. 스틸/고무 접착 시험편으로부터 측정한 고무 공진 주파수는 이론적으로 예측한 공진 주파수와 일치하였다. 본 논문은 고무 공진 주파수를 이용하여 고무 두께를 측정할 수 있는 초음파 공진법에 대해 기술하였다.

• 한국추진공학회:학술대회논문집
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• 한국추진공학회 2006년도 제26회 춘계학술대회논문집
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• pp.11-16
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• 2006

본 연구는 이종 접착 재질의 접착계면에서 미접착 결함을 검출하기 위한 새로운 시험 기법을 개발하기 위함이다. 접착계면과 미접착계면에서의 초음파 전달 현상을 이론적으로 해석하여 초음파 신호를 모델링하였고, 이론적 분석에 기초하여 미접착계면에서의 위상 반전 현상을 애용한 검사 방법을 FRP/고무 시편에 적용하였다. 정량적으로 결함의 최소 검출 능력을 평가하기 위하여 알루미늄/고무 시편에 평저공을 가공하여 제작하였고 일반적으로 사용하고 있는 펄스에코반사법과 새로운 시험 기법인 위상반전법을 상호 비교하였으며 이론적으로 예측한 초음파 신호와 실험에서 얻은 초음파 신호를 근거로 위상반전법으로 미접착 결함을 검출할 수 있다고 판단하였다.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제27권12호
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• pp.38-43
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• 2013

In this paper, the location measurement method for the reliable location data using ultrasonic sensors is proposed for the dimming control of the LED flat lamp. The measurement errors depending on the reflection angle of the object have to be considered to obtain the reliable location data in the ultrasonic sensors. In the experiment, the cause of the measurement errors depending on reflection angle is analyzed and velocity change of ultrasonic wave depending on reflection angle is measured. And the location measurement method depending on velocity change of ultrasonic wave is proposed. From the results, the average absolute deviation of the x-coordinates was 1.47cm when the location measurement method was considered, and it was closer to the true values than the average absolute deviation of the x-coordinates which was 5.89cm without regard to the reflection angle.

• 한국압력기기공학회 논문집
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• 제7권4호
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• pp.26-30
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• 2011

In order to ship low & Intermediate level radioactive waste drums, which have been temporarily stored on site, to a disposal facility, their physical and chemical properties should be evaluated and proven to meet the acceptance guideline prior to their shipment. Ultrasonic velocity method, which has been used to estimate the strength of concrete, can be suggested to evaluate the compressive strength of solidified radioactive waste, which is one of the evaluated properties. The strength is estimated from acoustic velocity. However, a guided wave traveling along a drum is generated when applying ultrasonic method to the drum, and this makes it difficult to analyze the signal due to overlap between transmitted wave through the contents in drum and the guided wave. This paper reported feasibility of ultrasonic method to evaluate of the compressive strength of the solidified LLW. It is observed that the guide wave is greater than transmitted wave, and ultrasonic velocity could be estimated from transmitted wave signal arriving prior to the guided wave

• 한국추진공학회:학술대회논문집
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• 한국추진공학회 2012년도 제38회 춘계학술대회논문집
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• pp.562-569
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• 2012

기존의 펄스에코법은 스틸 연소관 내부에서 고무면으로 초음파를 입사시키므로 검사 도중에 고무면이 오염될 수 있으며, 이로 인해 치명적인 미접착 결함을 유발시킬 수 있다. 상기 방법을 보완할 수 있는 시험기법을 개발하기 위해 스틸/고무 접착 시험편을 제작하여 스틸면으로 초음파를 입사시켰다. 스틸/고무 접착 시험편으로부터 측정한 고무 공진 주파수는 이론적으로 예측한 공진 주파수와 일치하였다. 본 논문은 고무 공진 주파수를 이용하여 고무 두께를 측정할 수 있는 초음파 공진법에 대해 기술하였다.

• 한국추진공학회지
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• 제13권2호
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• pp.9-16
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• 2009

본 연구는 이종 접착 재질의 접착 계면에서 미접착 결함을 검출하기 위한 새로운 시험 기법을 개발하기 위함이다. 접착 계면과 미접착 계면에서의 초음파 전달 현상을 이론적으로 해석하여 초음파 신호를 모델링하였고, 이론적 분석에 기초하여 미접착 계면에서의 위상 반전 현상을 이용한 검사 방법을 FRP/고무 시편에 적용하였다. 정량적으로 결함의 최소 검출 능력을 평가하기 위하여 알루미늄/고무시편에 평저공을 가공하여 제작하였고 일반적으로 사용하고 있는 펄스에코반사법과 새로운 시험 기법인 위상반전법을 상호 비교하였으며 이론적으로 예측한 초음파 신호와 실험에서 얻은 초음파 신호를 근거로 위상반전법으로 미접착 결함을 검출할 수 있다고 판단하였다.

• 한국구조물진단유지관리공학회 논문집
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• 제3권2호
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• pp.177-183
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• 1999

The major object of this study is to investigate experimentally the experimental equation by the non-destructive testing methods of ultrasonic pulse velocity, rebound number, combined method of ultrasonic pulse velocity and rebound number, maturity which are applicable to the evaluation of compressive strength of concrete at early ages. Also test result of mix are statistically analyzed to infer the correlation coefficient between the maturity and the compressive strength of concrete. The results show good application of Logistic curve for estimating strength development under various curing temperature. The relation between ultrasonic pulse velocity, rebound number, combined method of ultrasonic pulse velocity and rebound number and compressive strength of concrete have low correlation coefficient, but maturity method show good correlation coefficient.

• 소성∙가공
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• 제11권7호
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• pp.596-600
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• 2002

The ultrasonic bonding method and its feasibility are investigated in this work for joining the micro components and MEMS packaging. The ultrasonic bonding process is analyzed using a lumped mode, and preliminary experiments using the eutectic solder and copper pin were carried out to verify possibility to MEMS packaging. The ultrasonic bonding process appears to be adequate for MEMS packaging by providing localized heating at the selected area. Microscopic behavior of the bond joint through ultrasonic vibration needs further investigation.