This paper describes the finite element analysis(FEA) for the design of electromagnet for Control Element Drive Mechanism(CEDM) in System-integrated Modular Advanced Reactor(SMART) and compared with the lifting power characteristics of prototype electromagnet. A thermal analysis was performed for the electromagnet. A model for the thermal analysis of the electromagnet was developed and theoretical bases for the model were established. It is important that the temperature of the electromagnet windings be maintained within the allowable limit of the insulation. since the electromagnet of CEDM is always supplied with current during the reactor operation. So the thermal analysis of the winding insulation which is composed of polyimide and air were performed by finite element method. As a result, it is shown that the characteristics of prototype electromagnet have a good agreement with the results of FEA. The thermal properties obtained here will be used as input for the optimization analysis of the electromagnet.
본 연구는 자연에서 채집한 불볼락(Sebastes thompsoni)을 대상으로 고 수온 노출에 따른 생물의 행동반응 및 내성 한계(tolerance limit)를 규명하기 위하여 연속적으로 행동관찰이 가능한 추적시스템을 사용하여 노출 수온구간별 행동패턴의 변화, 임계 수온범위 및 아치사 행동반응을 분석하였다. 실험 결과, 대조수온(15.0℃)을 20.0℃로 높였을 때, BI (behavioral index)는 노출 초기 10시간 동안 일시적으로 증가하였으나 60~70시간 동안 뚜렷한 행동의 변화 없이 일정한 속도로 안정된 유영 패턴을 보였다. 그러나, 25℃에서는 활동량의 급격한 저하, 30℃에서는 활동성 지연과 정지행동 등과 같은 비정상적 유영 및 대사활동 교란이 확인되었으며, 온도의 상승에 따라 개체의 사망률이 높아지는 경향을 보였다. 이러한 결과는, 불볼락의 수온에 대한 내성한계는 25.0~30.0℃이며 생존에 큰 영향을 미치는 수온은 30.0℃ 부근임을 나타낸다. 본 연구의 결과가 효과적인 불볼락의 양식을 위한 환경 조건 설정에 도움을 줄 것으로 기대한다.
$NaCl-KCl-ZnCl_2$ 혼합물(NaKZn-Chloride)의 열물성을 조사하여 열저장 매체로서의 잠재성을 평가하였다. 고온용 축열물질로 이용하기 위해서는 축열온도 범위에서 안정된 열물성을 유지하여야 하는데, 사전실험 결과 해당 혼합물은 알려진 고온안정온도인 $850^{\circ}C$ 보다 훨씬 낮은 온도에서 급격한 분해가 진행되었다. 이에 본 연구에서는, 흡수된 수분에 의해 축열물질의 열적 성질이 변화되는지 확인하고자 하였다. 혼합물의 수분함량에 따라 열물성이 변화되는 지를 열물성 장비로 측정하였으며, 가열-냉각 반복실험을 통해 다시 한 번 확인하였다. 그 결과 녹는 점의 경우 흡수된 수분에 관계없이 일정하지만, 고온 안정성의 경우 흡습한 샘플에서 다소 낮아지는 것을 알 수 있었다. 본 연구결과에 따라 흡습성을 가지는 고온 축열물질을 사용하는 시스템에서 수분과의 접촉을 줄임으로써 축열물질의 손실을 줄일 수 있다.
The present paper is devoted to the modeling method based on an averaging approach for thermal analysis of microchannel heat sinks subjected to the uniform wall temperature condition. Solutions for velocity and temperature distributions are presented using the averaging approach. When the aspect ratio of the microchannel is higher than 1, these solutions accurately evaluate thermal resistances of heat sinks. Asymptotic solutions for velocity and temperature distributions at the high-aspect-ratio limit are alsopresented by using the scale analysis. Asymptotic solutions are simple, but shown to predict thermal resistances accurately when the aspect ratio is higher than 10. The effects of the aspect ratio and the porosity on the friction factor and the Nusselt number are presented. Characteristics of the thermal resistance of microchannel heat sinks are also discussed.
The photovoltaic modules are affected by heat. The hotter the PV module, the lower the power output, then the life time will be short. If the cell temperature rises above a certain limit the encapsulating materials can be damaged, and this will degrade the performance of the PV module. This paper presents that the PV module temperature can be estimated by using thermal analysis programs, and demonstrates the thermal characteristics of the PV module.
The structural integrity of the reactor vessel with the approaching end of life must be assured for pressurized thermal shock. The regulation specifies the screening criteria for this and requires that specific analysis be performed for the reactor vessel which is anticipated to exceed the screening criteria at the end of plant life. In case the screening criteria is exceeded by the deterministic analysis, probabilistic analysis must be performed to show that failure probability Is within the limit. In this study, probabilistic fracture mechanics analysis of the reactor vessel for pressurized thermal shock is performed and the effects of residual stress and master curve on the failure probability are investigated.
As motor performance enhancement by improving electric design has reached its limit and downsizing issue has risen, the importance of thermal design is increasing. In this study, the flow and temperature distribution were reviewed with the help of CFD analysis and this result was compared with the experimental results. Furthermore, parametric analysis with thermal design structure showed that axial duct width but fan capacity is a critical factor to lower the hot spot temperature in electric motor.
The PV modules are affected by heat. The hotter the PV module, the lower the power output, then the life time will be short. If the cell temperature rises above a certain limit the encapsulating materials can be damaged, and this will degrade the performance of the PV module. This is called the ‘hot spot’ formation. This paper presents that the PV module temperature can be estimated by using a thermal analysis program, and demonstrates the thermal characteristics of the PV module.
The thermal contact resistance(TCR) of nanosized contact spots has been investigated through a multiscale analysis which considers the resolution of surface topography. A numerical simulation is performed on the finite element model of rough surfaces. Especially, as the contact size decreases below the phonon mean free path, the size dependent thermal conductivity is considered to calculate the TCR. In our earlier model which follows an elastic material, the TCR increases without limits as the number of nanosized contact spots increases in the process of scale variation. However, the elastoplastic contact induces a finite limit of TCR as the scale varies. The results are explained through the plastic behavior of the two contacting models. Furthermore, the effect of air conduction in nanoscale is also investigated.
The structural stability of pressure housing of SMART CEDM forming pressure boundary must be evaluated. In this paper, the stress and thermal analyses of the upper pressure housing of CEDM are performed for design pressure, hydraulic test pressure and thermal loading. Finite element and boundary condition were generated from the model which is made by I-DEAS program and the stress and thermal analyses were performed by ANSYS Program. The upper Pressure housing was analysed using 2D axisymmetric model because it is symmetry about an axis. The stress values obtained by analysis were compared with the stress intensity limit of ASME and KEPIC MNB standard.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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