Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics B
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v.31B
no.6
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pp.81-90
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1994
Finite element analysis is performed for transient thermal deformation of a shadow mask inside the Braun tube and the landing shift or mislanding of the electronic beam is calclated. The shadow mask has numerous slits through which the electronic beams are guided to land on the designed phosphor. Its thermal deformations therefore cause the mislanding of the electronic beam and result in decolorization of a screen. For realistic finite element analysis, firstly the effective thermal conductivity and the effective elastric modulus are calculated, and the shadow mask is modeled as shell without slits. Next the nonlinear finite element formulation is developed for transient heat transfer on the shadow mask, wherein thermal radiation is a major heat transfer mechanism. Analysis of the resulting thermoelastic deformations is followed, from which the mislanding of the electronic beam is obtained. The present finite element scheme may be efficiently used for thermal deformation design of a shadow mask.
: A DNA analysis system based on fluorescence analysis has to have a DNA amplifying thermal cycle system. DNA amplification is executed by the temperature control. Accuracy of fluorescence analysis is influenced by the temperature control technology. For that reason, the temperature control is core technology in developing the DNA analysis system. Therefore, the objective of this paper is to develop the hardware to apply thermoelectric module to the DNA amplifying thermal cycle system. In order to verify the developed hardware for controlling the temperature of thermoelectric module, a DNA amplifying thermal cycle test was performed. From the test, the developed hardware controlled the temperature of thermoelectric module successfully. Therefore, it is expected that the developed hardware can be applied to the DNA amplifying thermal cycle system.
Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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2010.05a
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pp.113-122
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2010
A two-dimensional thermal response and ablation analysis code for predicting charring material ablation and shape change on solid rocket nozzle is presented. For closing the problem of thermal analysis, Arrhenius' equation and Zvyagin's ablation model are used. The moving boundary problem are solved by remeshing-rezoning method. For simulation of complicated thermal protection systems, this method is integrated with a three-dimensional finite-element thermal and structure analysis code through continuity of temperature and heat flux.
Purpose: The current study analyzed trends in thermal insulation performance with aging, and condensation characteristics caused by the former. Method: Thermal insulation and condensation prevention performance of an architecture were assessed using Temperature Difference Ration Inside, or TDRi. Subjects of this quantitative analysis in thermal insulation performance change due to aging included recently constructed apartments and aged apartments older than 40 years. Time series comparison and analysis were conducted to observed changes in the thermal insulation performance and condensation characteristics. Result: Analysis showed that wall insulation performance degraded with aging regardless of fortified insulating material usage or insulating material type, which caused increased danger of condensation. In addition, when fortified insulating material was installed on the connection between the walls, insulation performance degradation was lower compared to cases in which fortified materials were not used. In all cases from 1 to 10, the rate of thermal insulation performance degradation increased after 20 years of aging.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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v.15
no.2
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pp.567-574
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1991
In this study thermal stress generated in three ingot moulds(GC25) during the solidification process of aluminum were analyzed by the two-dimensional thermo-elasto-plastic theory. In temperature analysis, all of the three models are shown steep temperature rising each case in initial stage of cooling. In thermal stress analysis, all of three models took compressible stress on inside wall of the mould, and tensible along with on out side. Model 2 take place less compressible, tensible stress then model 1. But model 3. have similar as thermal stress as model 2. The analysis will made one possible to calculate an optimum mould shape whose thermal stress gradient becomes minimum.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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v.22
no.3
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pp.380-387
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2013
In this study, two finite element (FE) models were developed to evaluate the thermal characteristics of a feeding axis of a CNC lathe. One was used for analysis of heat transfer to identify the temperature distribution of the feeding axis and then, the other was used for analysis of thermal deformation to evaluate its structural behavior based on the temperature distribution. The FE models were based on the test standard for the axial thermal displacement. The feeding velocity was composed of three steps: the ascending, constant, and descending velocities. Therefore, the heat generation and convection coefficient were calculated for each velocity and applied to the thermal FE model. The convection coefficient for the ball screw rotation was based on an experimental equation. The result of the analytical thermal displacement was compared with that of the experimental displacement to verify the finite element models.
Kim, Kyu-Seob;Lee, Byeong-Hwa;Hong, Jung-Pyo;Nam, Hyuk
Proceedings of the KIEE Conference
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2011.07a
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pp.941-942
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2011
A thermal equivalent circuit of IPMSM considering eddy current loss of PM and core loss of rotor is proposed. This thermal equivalent model is represented by the thermal resistances and thermal capacitances. In order to determine the factor of each parameter, a heating test is processed. Additionally, the eddy current loss of PM is calculated by a transient 3D finite element analysis. Finally, this thermal equivalent model is verified by a temperature test in a 25kW 12-pole/18-slot IPMSM with varying load.
Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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v.25
no.12
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pp.34-41
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2011
In order to understand the thermal performance of each LED chips in multi-chip LED package, a quantitative parametric analysis of the temperature evolution was investigated by thermal transient analysis. TSP (Temperature Sensitive Parameter) value was measured and the junction temperature was predicted. Thermal resistance between the p-n junction and the ambient was obtained from the structure function with the junction temperature evolution during the cooling period of LED. The results showed that, the thermal resistance of the each LED chips in 4 chip-LED package was higher than that of single chip- LED package.
Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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2003.10a
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pp.396-400
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2003
This paper has studied thermal characteristics of machine tool to develope high speed spindle and optimum design condidering the thermal deformation. Comparing the test data of temperature measurement and structural analysis data using FEM, we verifiedthe test validity and predicted thermal deformation, influence of spindle generation of heat, and established cooling system to prevent the thermal deformation. 1) The temperature rise of spindle system depends on increasing number of rotation and shows sudden doubling increment of number of rotation over 7,000rpm. 2) Oil jacket cooling can be effective cooling method below 8,000rpm but, over 8,000rpm, it shows the decrement of cooling effect. 3) Comparing FEM analysis results and revolution test results, we can confirmn approximate temperature change consequently, it is possible to simulate temperature rise and thermal distribution on the inside of spindle system. 4) We can confirm that simulated approach by FEM analysis can be effective method in thermal-appropriate design..
International Journal of Aeronautical and Space Sciences
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v.1
no.2
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pp.30-42
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2000
On-orbit thermal environment test of KOMPSAT was performed in early 1999. An analysis of the test data are addressed in this paper. For the thermal-environmental simulation of spacecraft bus, an artificial heating through the radiator zones and onto some critical heat-dissipating electronic boxes was made by Absorbed-heat Flux Method. Test data obtained in terms of temperature history were reduced into flight heater duty cycles and converted into the total electrical power required for spacecraft thermal control. Verification result of flight heaters dedicated to the bus thermal control is presented. Additionally, an exhaustive heating-control process for maintaining the spacecraft thermally safe and for realistic simulation of the orbital-thermal environment during the test are graphically shown. Qualitative suggestions to post-test model correlation are given in consequency of the analysis.
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