• 헤리티지:역사와 과학
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• 제49권2호
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• pp.172-189
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• 2016

본 연구에서는 "오주서종박물고변(五洲書種博物考辯)", "천공개물(天工開物)" 등 고문헌에 기록된 오동 재료와 합금비, 주조 시설, 주조법 등을 확인하고 이를 기초자료로 활용하여 오동상감기법으로 장도를 제작하였다. 오동상감기법 장도 제작은 크게 오동 합금, 은땜 합금, 오동판과 은판 제작, 칼자루와 칼집 제작, 장도의 장석인 두겁 및 부속품 제작, 오동 상감, 조립의 순으로 진행하였다. 오동의 합금은 "오주서종박물고변"에 보이는 상품(上品)으로 전통방식의 진오동(眞烏銅) 합금비인 구리와 금을 20:1의 중량비로 하였다. 은땜의 합금은 상감된 문양에 사용한 경우 은과 황동(Cu 7 : Zn 3)을 중량비 5:1로, 단순 접합 사용한 경우에는 은과 황동을 중량비 5:2로 합금하여 은땜판을 제작하였다. 칼집과 칼자루 제작은 진오동 합금비로 만든 오동 괴를 풀림과 단조작업을 실시하여 오동판의 두께를 0.6mm로, 오동의 뒷면인 은판도 두께 0.6mm로 제작한 뒤, 오동판과 은판 접합, 풀림과 단조, 오동판에 문양 새기기, 은 상감하기, 오동판으로 칼집과 칼자루 모양잡기, 은땜으로 접합하기, 연마 및 광택내기 등의 과정을 거쳐 완성하였다. 붉은색의 오동판 표면을 검은색으로 부식시키는 '오동 살리기(발색하기)'는 오동 합금의 품위에 따라 발색 효과가 차이가 난다. 한지를 30일 정도 썩힌 인뇨(人尿)에 적셔 칼집과 칼자루 등에 감아 따뜻한 곳($25^{\circ}C$ 이상)에 두고 2~3시간이 경과하면 오동판의 겉면만 검은색으로 발색되고 은이 상감된 문양은 그대로 있어 오동상감기법을 재현할 수 있었다. 오동상감 복원에 사용했던 오동판, 은판, 은땜판의 합금성분과 오동의 표면 발색성분을 알기 위해 과학분석을 실시하였다. 오동 합금 분석(시료 2개)결과 고문헌 기록(Cu 95wt%, Au 5wt%)과 평균성분비가 유사한 Cu 95.57wt%, Au 4.16wt%과 차이가 있는 Cu 98.04wt%, Au 1.95wt%로 검출되었는데, 전자는 오동판 가공에 성공률이 높은 반면, 후자는 가공과정에서 터지는 등의 실패가 있었다. 오동판과 은판이 부착된 시료의 성분분석 결과 은판 부분은 Ag 100wt%로 검출되었고, 오동판과 은판이 접합된 부분은 Cu, Ag, Au가 모두 검출되어 접합이 잘 되었음을 확인할 수 있었다. 은과 황동을 합금한 은땜판은 분석결과 Ag 성분이 다양하게 검출되고 있어 성분비와 관계없이 매우 불균질하게 섞여있음을 관찰하였다. 오동판에 검은색으로 발색된 부분의 성분분석 결과 소지 금속에서 검출되지 않았던 S의 함량이 검출되어 S의 함량이 오동 색상에 영향을 미친 것으로 판단되었다. 향후 발색에 대한 정확한 메커니즘을 밝히기 위해서는 추가적인 화합물, 색도 및 재현 연구 등 추가연구가 필요하다. 이번 연구를 통해 시도 및 확인된 고문헌 속의 오동합금 실험 및 재현, 오동상감기법에 의한 장도제작, 오동판 검은색 발색 메커니즘의 과학 분석결과 등은 오동상감기법의 복원을 위한 중요한 기초자료로 활용될 수 있을 것이다.

• Journal of Electrochemical Science and Technology
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• 제12권3호
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• pp.308-316
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• 2021

In this work, we report synthesis, characterization and corrosion inhibition properties of cationic thiol surfactant-capped silver (SC-Ag-NPs) and gold (SC-Au-NPs) nanoparticles. SC-Ag-NPs and SC-Au-NPs were characterized using regular techniques include TEM. Corrosion study was carried out using carbon steel (CS) in 3.5% NaCl aqueous solution and characterized using multiple electrochemical techniques. Our results suggest that the paint containing SC-Ag-NPs and SC-Au-NPs endow efficient corrosion protection to the CS. Especially, SC-Au-NPs based paint form a stronger barrier between the metal and the corrosive ions, leading to better inhibition properties.

• 박물관보존과학
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• 제16권
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• pp.14-31
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• 2015

고령 지산동 고분군 39호분에서 출토된 장식대도(M310)는 손잡이 끝의 둥근 고리 안에 용의 머리를 장식한 환두대도로 금과 은을 활용하여 금장, 은장, 도금, 투조, 조금의 기술로 제작되었다. 장식대도는 손잡이 금구의 변형과 손상, 도신의 결실, 부식 등이 발생하여 보존처리를 진행하였다. 보존처리는 표면 이물질 및 부식물 제거, 재질의 안정화처리, 강화 처리 순으로 진행하였으며 보존처리와 병행하여 유물의 재질 및 제작기법을 조사하였다. 조사 결과 환두 내 용장식은 아말감도금기법으로 표면이 장식되었고 병두금구는 동제지판에 얇은 금판을 덧씌워 장식되었다. 병판은 은제판을 사격자문으로 투조하여 원통형으로 만들었으며 대도의 칼은 외날의 철제이다. 초구금구 역시 동제지판에 얇은 금판을 덧씌워 장식한 것으로 확인되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권3호
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• pp.73-76
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• 2020

은 나노와이어는 금속 특유의 고전도 특성, 낮은 Percolation threshold 및 고투과 특성을 나타내어 차세대 투명전극 물질로 각광받고 있다. 이를 플렉서블 및 웨어러블 디바이스, 전자피부 디바이스 등과 같은 다양한 분야에 활용하기 위해서는 은 나노와이어 전극을 필요한 형태로 패터닝 하기 위한 기술이 필수적으로 요구된다. 일반적으로, 은 나노와이어를 패터닝하기 위한 공법으로는 포토리소그래피 및 에칭, 프린팅, 레이저 Ablation 등을 들 수 있으나, 이러한 패터닝 기술들은 공정 절차가 복잡하거나 높은 공정 비용 등의 단점이 있다. 이에 본 연구에서는 UV-curable 점착제 기반의 low-cost 은 나노와이어 패터닝 공법을 개발하고자 하였다. 은 나노와이어 네트워크가 형성된 폴리우레탄 필름에 UV 경화형 테이프를 부착하고, UV를 선택적으로 조사한 뒤, 다시 UV 경화형 테이프를 벗겨내는 3단계의 간단한 공정만으로 은 나노와이어 패턴을 성공적으로 형성할 수 있었으며, 간단한 구현 원리 및 분석 결과를 본 논문에서 보고하고자 한다.

• Advances in concrete construction
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• 제16권1호
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• pp.69-78
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• 2023

This investigation delves into the adverse repercussions stemming from the impact of arsenic on steel pipes concealed within soil designated for rice cultivation. Simultaneously, the study aims to ascertain effective techniques for detecting arsenic in the soil and to provide strategies for mitigating the corrosion of steel pipes. The realm of nanotechnology presents promising avenues for addressing the intricate intersection of renewable energy, oil, and environmental pollution from a novel perspective. Nanostructured materials, characterized by distinct chemical and physical attributes, unveil novel pathways for pioneering materials that exert a substantial impact across diverse realms of food production, storage, packaging, and quality control. Within the scope of the food industry, the scope of nanotechnology encompasses processes, storage methodologies, packaging paradigms, and safeguards to ensure the safety of consumables. Of particular note, silver nanoparticles, in addition to their commendable antibacterial efficacy, boast anti-fungal and anti-inflammatory prowess, environmental compatibility, minimal irritability and allergenicity, resilience to microbial antagonism, thermal stability, and robustness. Confronting the pressing issue of arsenic contamination within both environmental settings and the food supply is of paramount importance to preserve public health and ecological equilibrium. In response, this study introduces detection kits predicated upon silver nanoparticles, providing an expeditious and economically feasible avenue for identifying arsenic concentrations ranging from 0.5 to 3 ppm within rice. Subsequent quantification employs Hydride Atomic Absorption Spectroscopy (HG-AAS), which features a detection threshold of 0.05 ㎍/l. A salient advantage inherent in the HG-AAS methodology lies in its capacity to segregate analytes from the sample matrix, thereby significantly reducing instances of spectral interference. Importantly, the presence of arsenic in the soil beneath rice cultivation establishes a causative link to steel pipe corrosion, with potential consequences extending to food contamination-an intricate facet embedded within the broader tapestry of renewable energy, oil, and environmental pollution.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제15권5호
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• pp.275-278
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• 2014

We deposited TiAgN and ZrAgN nanocomposite coatings on pure Titanium specimens, by using arc ion plating (AIP) with single alloy targets. TiAg ZrAg alloy targets of 5 wt.%, 10 wt.% silver content by vacuum arc remelting (VAR), followed by homogenization for 2 hours at $1,100^{\circ}C$ in non-active Ar gas atmosphere and characterized these samples for morphology and chemical composition. We investigated the biocompatibility of TiAg and ZrAg alloys by examining the proliferation of L929 fibroblast cells by MTT test assay, after culturing the cells ($4{\times}10^4cells/cm^2$) for 24 hours; and exploring the antibacterial properties of thin films by culturing Streptococus Mutans (KCTC3065), using paper disk techniques. Our results showed no cytotoxic effects in any of the specimens, but the antibacterial effects against Streptococus Mutans appeared only in the 10 wt.% silver content specimens.

• 한국경영과학회지
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• 제26권4호
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• pp.133-141
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• 2001

Rapid development in computer and network technology these days has created in environment in which decisions for manufacturing companies can be made in a much broader perspective. Especially, better decisions on production and distribution planning(PDP) problems can be made laking advantage of real time information from all the parties concerned. However, since the PDP problem-a core part of the supply chain management- is known to be the so-called NP-hard problem, so heuristic methods are dominantly used to find out solutions in a reasonable time. As one of those heuristic techniques, many previous studios considered genetic a1gorithms. A standard genetic a1gorithm applies rules of reproduction, gene crossover, and mutation to the pseudo-organisms so the organisms can pass along beneficial and survival-enhancing trails to a new generation. When it comes to representing a chromosome on the problem, it is hard to guarantee an evolution of solutions through classic a1gorithm operations alone, for there exists a strong epitasis among genes. To resolve this problem, we propose a hybrid genetic a1gorithm based on Silver-Meal heuristic. Using IMS-TB(Intelligent Manufacturing System Test-bed) problem sets. the good performance of the proposed a1gorithm is demonstrated.

• 한국정밀공학회지
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• 제24권5호
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• pp.89-96
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• 2007

Inkjet printing has become one of the most attractive manufacturing techniques in industry. Especially inkjet printing technology will soon be part of the PCB (Printed Circuit Board) fabrication processes. Traditional printing on PCB includes screen printing and photolithography. These technologies involve high costs, time-consuming procedures and several process steps. However, by inkjet technology manufacturing time and production costs can be reduced, and procedures can be more efficient. PCB manufacturers therefore willingly accept this inkjet technology to the PCB industry, and are quickly shifting from conventional to inkjet printing. To produce the printed circuit board by the inkjet technology, it must be harmonized with conductive nano ink, printing process, system, and inkjet printhead. In this study, micro patterning of conductive line has been investigated using the piezoelectric printhead driven by a bipolar voltage signal is used to dispense 20-40 ${\mu}m$ diameter droplets and silver nano ink which consists of 1 to 50 nm silver particles that are homogeneously suspended in an organic carrier. To fabricate a conductive line used in PCB with high precision, a printed line width was calculated and compared with printing results.

• 대한수의학회지
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• 제35권1호
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• pp.67-73
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• 1995

아무르장지뱀(Takydromus amurensis)의 위장관 점막에 분포하는 내분비세포의 분포와 출현빈도 및 세포의 종류를 알아보기 위하여 몇가지 도은법 및 면역조직화학적 방법으로 관찰하였다. Grimelius법에만 염색된 은호성세포(argyrophil cell)는 유문부에 다수로 십이지장에 중등도로 국한되어 출현하였다. 한편 bovine CG면역반응세포는 유문부에서 최고의 빈도로 전장관에 걸쳐 분포하였다. BPP면역반응세포는 소장부위에서만 동정되었다. 따라서 아무르장지뱀의 위장관 내분비세포에서 은호성세포와 bovine CG면역반응세포는 분포와 출현빈도에서 일치하지 않았다.

• 한국태양에너지학회:학술대회논문집
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• 한국태양에너지학회 2009년도 추계학술발표대회 논문집
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• pp.350-355
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• 2009

The crysralline silicon solar cell where the solar cell market grows rapidly is occupying of about 85% or more high efficiency and low cost endeavors many crystalline solar cells. The fabricaion process of high efficiency crystalline silicon solar cells necessitate complicated fabrication processes and Ti/Pd/AG contact, This metal contacts have only been used in limited areas in spite of their good srability and low contact resistance because of expensive materials and process. Commercial solar cells with screen-printed solar cells formed by using Ag paste suffer from loe fill factor and high contact resistance and low aspect ratio. Ni and Cu metal contacts have been formed by using electroless plating and light-induced electro plating techniques to replace the Ti/Pd/Ag and screen-printed Ag contacts. Copper and Silver can be plated by electro & light-induced plating method. Light-induced plating makes use the photovoltaic effect of solar cell to deposit the metal on the front contact. The cell is immersed into the electrolytic plating bath and irradiated at the front side by light source, which leads to a current density in the front side grid. Electroless plated Ni/ Electro&light-induced plated Cu/ Light-induced plated Ag contact solar cells result in an energy conversion efficiency of 16.446 % on 0.2~0.6${\Omega}$ cm, $20{\times}20mm^2$, CZ(Czochralski) wafer.