• 전자공학회논문지
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• 제51권11호
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• pp.83-93
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• 2014

최근 수년간 전기적 상호 연결 (electrical interconnect, EI) 기반 네트워크-온-칩 (Network-on-Chip, NoC) 에 대한 연구가 활발히 진행되고 있는 가운데, 궁극적으로 금속 배선은 대역폭, 응답 시간(latency), 전력 소모 등에서 물리적 한계에 직면할 것으로 예상된다. 실리콘 포토닉스(silicon photonics) 기술 발전으로 광학적 상호 연결(optical interconnect, OI)을 결합한 하이브리드 광학 네트워크-온-칩(Hybrid Optical NoC, HONoC)이 이러한 문제를 극복하기 위한 유망한 해결책으로 부각되고 있다. 한편 시스템-온-칩(System-on-Chip, SoC)은 높은 에너지 효율을 위하여 이기종 멀티 코어(Heterogeneous multi-core)로 구성되고 있어서 정형화된 토폴로지 기반 NoC 아키텍처의 확장이 필요하다. 본 논문에서는 타깃 애플리케이션 트래픽 특성을 고려한 에너지 및 응답 시간 최적화 하이브리드 광학 네트워크-온-칩의 토폴로지 설계 기법을 제안한다. 유전자 알고리즘을 이용하여 구현하였고, 실험 결과 평균 전력손실은 13.84%, 평균 응답 시간은 28.14% 각각 감소하였다.

• 전기전자학회논문지
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• 제9권1호
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• pp.65-71
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• 2005

실세계에서 발생하는 물리적인 신호는 센서를 통하여 전기적 신호로 바뀌어 전자회로에 입력된다. 입력된 전기적 신호는 아날로그 형태인데 디지털 신호처리를 위해서 아날로그-디지털 변환기 (ADC Analog-Digital Converter)를 사용하여 디지털 신호로 변환시켜야 한다. 실리콘 마이크로 센서와 결합되어 사용되는 신호처리 회로 및 ADC는 단일칩에 구현되기 용이하도록 저전력 및 소면적으로 설계되어야 한다. 본 논문에서는 실리콘 마이크로센서와 단일칩에 구현하기 적합하도록 실리콘 사용 면적을 대폭 줄인 전하재분배 방식의 ADC를 설계하였다. 설계된 방식은 4 비트 변환을 두 차례 수행하여 8 비트 변환을 하는 방식으로 기존 방식에 비해 커패시터 어레이의 면적을 1/16로 줄였다. 연적을 줄인 대신 변환에 사용된 클럭의 수는 2배 정도 증가되었으나 압력센서의 신호는 고속 변환이 요구되지 않으므로 압력센서에 적합하다고 할 수 있다.

• IEIE Transactions on Smart Processing and Computing
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• 제4권2호
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• pp.65-70
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• 2015

In this paper, we describe the world's first real-time ray-tracing chip architecture. Ray-tracing technology generates high-quality 3D graphics images better than current rasterization technology by providing four essential light effects: shadow, reflection, refraction and transmission. The real-time ray-tracing chip named RayChip includes a real-time ray-tracing graphics processing unit and an accelerating tree-building unit. An ARM Ltd. central processing unit (CPU) and other peripherals are also included to support all processes of 3D graphics applications. Using the accelerating tree-building unit named RayTree to minimize the CPU load, the chip uses a low-end CPU and decreases both silicon area and power consumption. The evaluation results with RayChip show appropriate performance to support real-time ray tracing in high-definition (HD) resolution, while the rendered images are scaled to full HD resolution. The chip also integrates the Linux operating system and the familiar OpenGL for Embedded Systems application programming interface for easy application development.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2000년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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• pp.173-176
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• 2000

Silicon semiconductor technology agree that the number of transistors on a chip will keep growing exponentially, and it is pushing technology toward the System-On-Chip. In SoC Design, Specification at system level is key of success. Executable Specification reduce verification time. This Paper describe the design of IMDCT for MPEG Audio Decoder employing system-level design methodology and Executable Specification Methodology in the VHDL simulator with FLI environment.

• 전기의세계
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• 제24권6호
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• pp.32-34
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• 1975

집적회로에서는 한개의 silicon chip위에 여러개의 소자를 동시에 제작한 후 이들 소자를 상호 연결하여 하나의 회로를 구성한다. 이때 소자간의 불필요한 상호작용을 제거하기 위하여 각각의 소자는 Isolate되어 있어야 한다. 집적회로가 아닌 일반회로에서는 각각의 소자를 따로 제작하여 회로기판에서 연결하므로 소자간의 Isolation은 기판과 공기에 의해 이루어 진다. 그러나 집적회로에서는 각 소자가 수 10.mu.정도의 간격을 두고 동일한 Chip상에 있으므로 각 소자간의 Isolation을 위하여 특별한 기술을 사용하여야 한다. 본 논문에서는 집적회로에서 사용되는 몇가지 Isolation방법을 소개하고자 한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.249-250
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• 2008

In this paper, we propose the single polycrystalline silicon flash EEPROM IC with a new structure which does not need the high voltage switching circuit. The design of high voltage switching circuits which are needed for the data program and erase, has been an obstacle to develop the single-poly EEPROM. Therefore, we has proposed the new cell structure which uses the low voltage switching circuits and has designed the full chip. A new single-poly EEPROM cell is designed and the full chip including the control block, the analog block, row decoder block, and the datapath block is designed. And the each block is verified by using the computer simulation. In addition, the full chip layout is performed.

• 전자공학회논문지A
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• 제32A권1호
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• pp.138-145
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• 1995

The offset voltage in silicon Hall plates is mainly caused by stress and strain in package, and by alignment in process. The offset voltage is appeared random for condition change with time in the factory, is non-linearly changed with temperature. In this paper proposed new method of design of Hall IC, and methematicaly proved relation layout of chip of 90$^{\circ}$-shift-current Hall plate pair is matched with "Differentail to single ended Conversion amplifier." In the experiment, the offset voltage is reduced about 1/100 time than the original offset voltage.

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2000년도 종합학술발표회 논문집 Vol.10 No.1
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• pp.104-108
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• 2000

In this paper, we characterized a novel MEMS package using high resistivity silicon for microwave and millimeter-wave devices. The manufactured MEMS package shows -20dB of S$\sub$11/ and -0.4dB of S$\sub$21/ up to 200GHz. The new package can be a low cost and high performance solution due to process compatibility with on-chip devices and very small and precise dimensions by semiconduotor technology.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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• pp.687-688
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• 2009

• 한국기계가공학회지
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• 제7권1호
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• pp.47-52
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• 2008

We present a 3-D profiler specially devised for the profile measurement of rough surfaces that are difficult to be measured with conventional non-contact interferometer. The profiler comprises multiple two-point-diffraction sources made of single-mode optical fibers. Test measurement proves that the proposed profiler is well suited for the warpage inspection of microelectronics components with rough surface, such as unpolished backsides of silicon wafers and plastic molds of integrated-circuit chip package.