The genus Dienerella Reitter and its described species are reported for the first time in Korea. Scanning Electronic Microscope (SEM) photographs of habitus and diagnostic characters, and line drawings of male genetalia are presented. All specimens of the species were collected from inside of a building associated with dried collections, but no evidence is available of the damage caused by the species.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1997.04a
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pp.326-329
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1997
The surface of mica/epoxy paper(130${\mu}{\textrm}{m}$) is investigated with SEM(scanning electron microscope). SEM micrographs revealed that thermal aging has a strong influence on aged specimens. The mica/epoxy paper was exposed at 187$^{\circ}C$ in an ordinary electrical oven for 72hour. Stater windings from two generators were measured by tan delta(tan $\delta$)and maximum partial discharge(Qm). The values of tan $\delta$and Qm were fecund to be higher for new generator than old one. The insulation condition of mica/epoxy paper were measured by ac current and tan $\delta$. Test results are observed that the sound specimens are higher than those aged. Model bar coils subjected to various accelerated agings were evaluated by Qm.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2010.06a
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pp.139-139
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2010
Rhenium-Iridium(Re-Ir) thin films were deposited onto the tungsten carbide(WC) molding core by sputtering system. The Re-Ir thin films on tungsten carbide molding core were analyzed by scanning electron microscope(SEM) and surface roughness. The Re-Ir coating technique has been intensive efforts in the field of coating process because the coating technique and process have been their feature, like hardness, high elasticity, adrasion resistance and mechanical stability and also have been applied widely the industrial and biomedical areas. In this report, tungsten carbide(WC) molding core was manufactures using high performance precision machining and the efforts of Re-Ir coating on the surface roughness.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.07a
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pp.144-147
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2000
The effect of accelerated aging test on ethylene-propylene-diene monomer(EPDM) rubber used for outdoor insulation was studied by X-ray photoelectron spectroscopy(XPS), scanning electron microscope(SEM), FFT spectrum alalysis, and electrical pulse counts using PC by oscilloscope(300 MHz). In electrical alalysis, FFT spectrum analysis indicated arcing caused a significant increase in the third harmonic content of the leakage current of polluted insulator. Also, pulse counts increased as aging time. The surface oxygen and aluminum content were found to increase and that of carbon and nitrogen were found to decrease with time. The detailed XPS analysis indicated that the concentration of carbon in C-C decreased and concentration of highly oxidized carbons increased with time, which was due to the oxidation of EPDM rubber polymer SEM analysis indicated that crack and erosion of EPDM rubber occurred with time.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2001.11a
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pp.209-212
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2001
Polyimide(PI) films have been considered as the interlayer dielectric materials due to low dielectric constant, low water absorption, high gap-fill and planarization capability. The PI film was etched with using inductively coupled plasma (ICP). The etching characteristics such as etch rate and selectivity were evaluated to gas mixing ratio. High etch rate was 8300$\AA$/min and vertical profile was approximately acquired 90$^{\circ}$ at CF$_4$/(CF$_4$+O$_2$) of 0.2. The selectivies of polyimide to PR and SiO$_2$ were 1.2, 5.9, respectively. The etching profiles of PI films with an aluminum pattern were measured by a scanning electron microscope (SEM). The chemical states on the PI film surface were investigated by x-ray photoelectron spectroscopy (XPS). Radical densities of oxygen and fluorine in different gas mixing ratio of 07CF4 were investigated by optical emission spectrometer (OES).
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.16
no.8
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pp.744-751
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2003
Co-Pd alloy thin films prepared by a DC-sputter that have self-organized nano structure(SONS), are promising for high-density information storage media in information era. We prepared the samples by varying Pd contents of 0~8.1 wt% at the substrate temperatures of room temperature (RT) and 200 $^{\circ}C$, respectively Microstructure and Pd contents of the Co$_{1-x}$ Pd$_{x}$ films are probed by a scanning electron microscope (SEM), a transmission electron microscope (TEM) and an energy dispersive spectrometer (EDS). We also investigated the saturation magnetization (Ms), remanence and coercivity of the Co$_{1-x}$ Pd$_{x}$ films. Surface roughness are measured by an atomic force microscope (AFM). We revealed that self-organized nano size Co-enriched phase and Pd-enriched phase existed with Pd contents at the substrate temperatures of RT and 20$0^{\circ}C$ through microstructure characterization. SONS helped to keep the saturation magnetization and enhance the perpendicular anisotropy with Pd contents. Out result implies that we may tune the perpendicular magnetic properties with keeping the saturation magnetization by varying substrate temperatures and Pd contents for high density magnetic recording.rding.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.8
no.3
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pp.55-62
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2001
With a spread of BGA, CSP and fine pitch devices, the need of flatter surface finish in bare board is becoming more critical in solderability. The electroless Ni/Au plating has a solution of these needs and also has being spread to apply to surface finish for bare board in many electronic goods. But, the electroless Ni/Au plating had several issues such as Ni oxidation and phosphorous contents. Before this study, we studied on the effect of BGA solderability in electroless Ni/Au plating and chose some major factors such as the oxidation property of NiP plating and warpage of board. Firstly, we made test board with various plating conditions and improved the plating property through the improvement of NiP oxidation reducing P content. Also, we minimized the warpage of board with the improvement of inner layer structure and the analysis of warpage. For the evaluation of solderability, we analyzed the warpage of board and the plating property after mounting BGA on the board with optimizing conditions. The solder joint of BGA is investigated by SEM(Scanning Electronic Microscope) and OM(Optical Microscope). The composition of joint is used by EDS(Energy Dispersive Spectroscopy). We analyzed the fracture strength and mode by ball shear teser.
Conducting polymer sensors show high sensitivity when exposed to volatile organic compounds gases at room temperature. The 8 sensor array using by polypyrrole and polyaniline has been fabricated by chemical polymerization for measuring sensing characteristics of VOCs gases. Conducting polymer was polymerized by using distilled pyrrole, aniline as a monomer and ammonium persulfate (APS) as an oxidant and dodecylbenzene sulfonic acid (DBSA) as a dopant. Dedoped film was synthesized by reverse voltage and redoped film was synthesized by using 1-octanesulfonic acid sodium salt as another dopant in electrochemical cell. The sensitivity and reversibility were influenced by doping, dedoping, redoping and thickness for the polypyrrole and polyaniline. We investigated the relation between the structure of conducting polymer and sensitivity of these sensors through the analysis of scanning electron microscope (SEM), scanning probe microscope (SPM) and $\alpha$-step.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.12
no.3
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pp.110-114
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2011
Polymeric films of high chemical stability and mechanical strength covered with a thin metallic film have been extensively used in various fields as electric and electronic materials. In this study, we have chosen polypropylene (PP) as the polymer due to its outstanding chemical resistance and good creep resistance. We coated thin nickel film on PP films by the electroless plating process. The surfaces of PP films were pre-treated and modified to increase the adhesion strength of metal layer on PP films, prior to the plating process, by an environment-friendly process with atmospheric plasma generated using dielectric barrier discharges in air. The surface morphologies of the PP films were observed before and after the surface modification process using a scanning electron microscope (SEM). The static contact angles were measured with deionized water droplets. The cross-sectional images of the PP films coated with thin metal film were taken with SEM to see the combined state between metallic and PP films. The adhesion strength of the metallic thin films on the PP films was confirmed by the thermal shock test and the cross-cutting and peel test. In conclusion, we made a composite material of metallic and polymeric films of high adhesion strength.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.18
no.10
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pp.61-68
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2001
Turbine blade in nuclear plant is subject to cyclic bending fatigue by high steam pressure. Especially, fatigue fracture is caused by low stress below yielding stress. Photograph by SEM doesn't have striation but photograph by AFM has striation on the fatigue fractured surface of 12% Cr steel used in turbine blade. Surface roughness $R_q$ has the linear relation with respect to stress intensity factor range ΔK and is increased linearly according to load amplitude $\textit{\Delta}P$. In this study loading condition applied to turbine blade is predicted by the relation between the gradient of $R_q$ to $\textit{\Delta}K$ and load amplitude $\textit{\Delta}P$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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