• 한국지반신소재학회논문집
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• 제4권3호
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• pp.11-19
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• 2005

2가지 형태의 지오그리드의 장기안정성을 평가하였다. 멤브레인 연신형 지오그리드는 지수함수 형 인장특성을 나타내었으며 섬유형 지오그리드는 파단점에 근접할수록 빠른 인장특성의 증가를 나타내었다. 단기 가속 크리프 시험은 섬유형 지오그리드에는 실시되었지만 멤브레인 연신형 지오그리드의 경우 열적특성 때문에 실온에서만 실시 하였다. 멤브레인 연신형 지오그리드의 크리프 변형률은 인장시험에 의한 극한 인장변형률보다 크게 나타났다. 섬유형 지오그리드의 크리프 변형에 의한 감소인자는 멤브레인 연신형 지오그리드보다 작게 나타났다. 이 결과로부터 섬유형 지오그리드가 멤브레인 연신형 지오그리드보다 크리프 변형에 안정성이 있음을 알 수 있었다.

• 한국식품과학회지
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• 제33권2호
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• pp.161-165
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• 2001

농도를 달리한 산과 알칼리용매 및 물로 사과박에서 식이섬유를 추출하여 $24.4{\sim}29.3% 범위의 총 식이섬유를 얻었다. 수용성 식이섬유는 산용매로 6.85%, 알칼리용매로 6.55%를 추출하여 모두 물추출 6.0%보다 높았으며, 산과 알칼리용매의 농도가 높을수록 추출수율이 좋았다. 수용성 식이섬유의 galacturonic acid 함량은 0.01M HCl(77.5%)>0.05M HCl(76.8%)>$H_2O(76.1%)$>0.05M NaOH(73.8%)>0.01M NaOH(69.0%)의 순서로 많았으며, 산용매로 추출시 펙틴의 수율이 가장 우수하였다. 추출액의 색도는 추출용매의 농도가 높을수록 그리고 같은 농도에서는 알칼리추출이 산추출보다 높았고, 색도와 수용성 식이섬유 추출수율 간에는 유의성이 없었다. 그리고 각 시료의 유동특성을 조사한 결과, 전단속도를 $1\;sec^{-1}$에서 $600\;sec^{-1}$까지 증가시킬 때의 전단응력은 galacturonic acid 함량이 많을수록 증가하였다. 산과 물추출에 의한 수용성 식이섬유의 물성은 Newtonian 유동특성을 나타낸 반면에 알칼리추출 시료는 pseudoplastic 유동특성에서 알칼리농도가 증가할수록 항복력을 동반한 Bingham pseudoplastic 유동특성으로 전환되는 경향을 보였다. 겉보기점도와 시간의존성의 관계에서는 알칼리 추출시료에서 hysteresis loop이 관찰되었고 thixotropy 성질을 지님을 알 수 있었다.

• 한국세라믹학회지
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• 제40권7호
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• pp.644-651
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• 2003

첨가물의 형태가 X7R용 MLCC 유전 원료의 전기적 특성 및 미세구조에 미치는 영향을 평가하였다. Glass frit 및 산화물 형태로 제조된 첨가물을 분말 공정 조건을 달리하여 동일한 주조성에 첨가하였다. 미세구조 및 유전특성을 측정한 결과, glass 층에 dopant의 농도 구배가 존재하는 조성이 유전 특성이 가장 우수하였다. 최적 조성을 MLCC로 제작하여 유전 특성을 측정하였으며, X7R 제반 조건을 만족하였다.

• 디지털융복합연구
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• 제13권7호
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• pp.23-31
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• 2015

새로운 산업혁명을 일으킬 기술로 주목받고 있는 3D프린팅은 주요 프린팅 방식에 대한 특허가 만료되면서 우리나라 정부는 물론, 산업계에서 큰 관심을 받고 있다. 이러한 상황에서 3D프린팅 산업의 긍정적 발전을 위해 3D프린팅 확산에 따라 예상되는 사회 경제적 측면의 부정적 영향을 고찰하고 이의 극복방안을 도출하고자 한다. 기존 연구논문, 정책보고서, 보도자료 등 다양한 자료 분석을 토대로 부정적 영향과 이에 대한 대응방안을 제시하였는데, 3D프린팅의 확산에 따라 예상되는 주요 문제로는 3D프린팅으로 출력되는 무기류 등으로 인한 프린팅 범죄, 특허권 상표권 디자인권 등에 대한 지식재산권 침해 문제, 금형 의료 등 다양한 분야에서의 3D프린팅 활용에 따른 기존 산업 및 종사 인력에 대한 피해, 도면과 소재만 있으면 누구나 제작 가능한 3D프린팅의 특성에 따라 발생 가능한 제조물 책임 및 윤리 문제, 플라스틱 소재 사용의 증가 등에 따른 환경오염의 문제, 정부의 비효율적 투자 가능성 등이다. 사안에 따라 상이하지만 부정적 영향에 대비할 수 있는 법 제도의 정비와 산업 및 기술적 측면의 가이드라인 마련이 시급하며, 3D프린팅 산업 육성을 위해 중장기 미래 비전에 근거한 정부의 효율적인 투자가 요구된다.

• 디지털융복합연구
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• 제13권1호
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• pp.289-295
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• 2015

연구개발정보를 체계적으로 기록하고 관리하는 것이 연구개발 품질을 확보하기 위한 기본적인 방법이며 더 나아가 프로젝트를 성공적으로 수행하기 위한 밑거름이 된다. 특히, IT 기술의 발달로 인해 연구실 환경이 디지털화 됨에 따라 대부분의 연구개발정보가 전자문서로 기록되고 있다. 본 연구에서는 연구개발정보를 체계적으로 기록하고 관리하기 위해 도구로 사용되는 전자연구노트에 대해 살펴보고 연구환경에 맞는 모델을 제시하고자 한다.

• 한국전산유체공학회지
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• 제10권4호통권31호
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• pp.39-50
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• 2005

An application of the KFLOW3D code which has been developed at KAIST is presented. This paper briefly describes the underlying methodology and summarizes the results for the DLR-F6 transport configuration recently presented in the second AIAA CFD Drag Prediction Workshop held in Orlando, FL, June 2003. KFLOW3D is a parallelized Reynolds averaged Navier-Stokes solver for multi-block structured grids. For the present computations, 2-equation k-$\omega$ WD+ nonlinear eddy viscosity model is used. The emphasis of the paper is placed on the implementation of the k-$\omega$ WD+ model in the multigrid framework and practicality of KFLOW3D for accurately predicting not only the integrated aerodynamic property such as the drag coefficient but pressure distributions.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2010년도 하계학술대회 논문집
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• pp.66-66
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• 2010

잉크젯용 저온 Cu ink의 소성 특성을 향상 시키기 위해 소성 분위기롤 조절 하였다. 일반적으로 Cu는 산화가 잘되는 물질로 환원 분위기에서 소성이 이루어져야만 하기 때문에 acid, alcohol, aldehyde, ether와 같은 환원제를 소성시 사용하였다. 또한 1종의 환원제가 아닌 2종의 환원제롤 일정 비율로 섞음으로써 환원력를 조절하여 소성 품질을 향상 시킬 수 있었으며, 이러한 환원 분위기 조절을 통하여 300도 이하 저온에서 소성이 가능하였다. 또한 optical microscopy와 field emission scanning electron microscopy를 통해 막 품질과 미세조직의 치밀도를 확인하였고 배선 재료로써의 적용을 위해 resistance를 측정 비교하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권2호
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• pp.23-29
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• 2014

Less power consumption, lower cost, smaller size and more functionality are the increasing demands for consumer electronic devices. The three dimensional(3-D) TSV packaging technology is the potential solution to meet this requirement because it can supply short vertical interconnects and high input/output(I/O) counts. Cu(Copper) has usually been chosen to fill the TSV because of its high conductivity, low cost and good compatibility with the multilayer interconnects process. However, the CTE mismatch and Cu ion drift under thermal stress can raise reliability issues. This study discribe the thermal stress reliability trend for successful implementation of 3-D packaging.

• Elastomers and Composites
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• 제33권1호
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• pp.17-26
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• 1998

Natural rubber was filled with 8 commercial carbon blacks covering range of rubber-grade products at different levels of filler loadings in order to investigate physical compound and vulcanizate properties. It was found that the curves of rubber property vs filler loading of both uncured compounds and vulcanizates can be superposed to one single master curve by introducing an effective volume fraction which is based on CDBP. The effective volume fraction, $V_{EFF}$ was utilized to explain the variation of the stiffness of all rubber compounds. The surface area-corrected effective volume fraction, V', was utilized to explain the formation of bound rubber, rebound and lambourn wear.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2002년도 International Meeting on Information Display
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• pp.500-503
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• 2002

In this paper, we demonstrate the deformation of TFT-LCD panel using numerical analysis based on the finite element method. To make better uniform cell gap and less stress at a photo-definable spacer (spacer), we have investigated process and design factors such as amount of liquid crystal (LC), spacer density, area, height, and material property. Furthermore we optimized design factors and achieved the robust design through the simulation.