In printed electronics, printing rolls are used to transfer electronic ink onto a flexible substrate. Generally printing rolls are patterned in microscale by the indirect laser method. Since based on the wet etch process, the indirect method is neither environment-friendly nor suitable for making a printing roll with patterns narrower than $20{\mu}m$. In this paper, we have directly engraved micro-patterns into a Zn-coated metal specimens using a picosecond laser in order both to engrave $10{\mu}m$-wide patterns and to improve the pattern profile. Experiments showed that it is possible to engrave $10{\mu}m$-wide patterns with an a rectangular-shaped profile which is necessary for the dimensionally accurate printing.
For mass production of printed electronics in roll-to-roll fashion, precision tension control is important to reduce register errors. Register error should be minimized within several to tens of microns for many electronic devices to be manufactured through printing technology. In order to achieve this goal, tension disturbance must be attenuated before printing process within a certain range. In this paper, a certain tension range which allows maintaining register error within 10 micron was defined with specific operating conditions. A LQG controller was proposed instead of the conventional PI controller for precision tension control using a multivariable feedback. A guideline to determine design parameters for calculating LQ gain was proposed. The proposed LQG controller was compared to both PI controller and LQ regulator with white noise by numerical simulations. Results showed that the proposed LQG controller was effective for attenuating tension disturbance with white noise.
본 논문에서는 안테나 방사부를 톱날의 모노폴 구조를 가지면서 이면(裏面)의 접지 면적을 변화시키는 임피던스 정합 방법을 적용하여 광대역 특성을 갖는 안테나를 제안한다. 제안된 안테나의 길이는 1/4 파장보다 작고, 대역폭은 2:1 VSWR의 범위에서 $89.6\%$, 0.8 GHz$\~$2.0 GHz에서의 안테나 이득은 -0.02 dBi$\~$2.54 dBi를 얻었으며 방사패턴은 모노폴 안테나와 유사한 패턴을 얻을 수 있었다.
Previously fabricated electronic devices were used for vacuum manufacturing processes such as conventional semiconductor manufacturing. However, they are difficult to apply to continuous processes such as roll-to-roll printing, which results in very high device manufacturing and processing costs. Therefore, many developers have been interested in applying continuous processes to contact printing or noncontact printing technologies and they proposed various continuous printing techniques instead of conventional batch coating. In this paper, we proposed improved gravure offset printing process as one of the contact printing technique. We used etching pattern geometry with soft core blanket roll for printing of ultra fine line below the 10um.Using this technique we obtained flexible metal grid mesh film as transparent conductive film.
In this paper, a technical method for removing the solder from PCBs has been proposed to simplify the pulverizing process and to get higher quality of materials for recycling of the electronic parts in the Printed Circuit Boards (PCBs). There are several techniques to remove the solder from PCB, such as physical and chemical method, vibration, suction and blowing and so on. Among them, the suction technique turned out the best method by investigation. In the suction method, there are three variables for removing the solder. They are a temperature of the thermal wire, a velocity of moving PCB and a gap between PCB and thermal wire. To find the optimal variables for the system, an experiment has been conducted by a trial and error method. The optimal variables were found $220^{\circ}C$ of temperature, 11.58mm/s of velocity, 10mm of gap (A gap between suction hole and bottom of PCBs is 5mm). The result of the experiment shows that 50% of the solder were removed.
Electrical or electronic products have been becoming smaller and high integrated recently, with printed circuit boards(PCB's) being the key components for these products. The introduction of new technology of surface mounted devices(SMD) opens new ways towards high integration on the PCB. Many plants in eletronical industry which produce high variety of PCB's to meet the demands of customer orders require flexibility in PCB's production lines. This survey paper describes the related optimization problems and solution methods to the automated surface mount technology(SMT) assembly lines, and provides with the research direction for improving flexibility.
제어로봇시스템학회 1996년도 Proceedings of the Korea Automatic Control Conference, 11th (KACC); Pohang, Korea; 24-26 Oct. 1996
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pp.129-132
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1996
There is a tendency nowadays to produce increasingly miniaturized electronic equipment which incorporate parts that have to be precisely positioned, like lenses, heads and CCD's in scanners, printers, copiers, VCR's, optical fiber modules, etc. In contrast to the production process of precision parts, which is currently being carried out automatically, the assemblage process is still being performed by specially skilled technicians. The assemblage process comprises normally the following steps: firstly, the parts are roughly positioned and partially fixed, secondly, the parts are manually nudged towards the target position and finally glued, screwed or welded. This paper presents a system that uses six piezo Impact Drive Mechanisms for accurate micro positioning within three degrees of freedom (lateral and longitudinal translation and rotation). The system is designed to positioning a printed circuit board with an accuracy better than 3 .mu.m (for translations), 5 mrad (for rotation).
본 논문에서는 2 mW/$cm^2$ 이하의 낮은 입력 전력 밀도에서 동작하는 2.45 GHz 렉테나를 제안하였다. 제안된 렉테나는 다이오드 2개를 사용하는 배전압 구조의 정류부와 다이오드에서 발생하는 2차 하모닉의 재 방사를 억압하기 위한 인쇄형 야기 안테나 구조를 사용하여 설계하였다. 인쇄형 야기 안테나는 2.45 GHz에서 약 5 dB의 이득을 가지며, 안테나를 통해 입력된 전력이 $0{\sim}14\;dBm$일 때 렉테나의 변환 효율은 $32{\sim}42%$으로 측정되었다. 개발된 렉테나는 저전력 소자의 전원 공급에 활용될 것으로 기대된다.
Screen printing is commonly used to form the front/back electrodes in silicon solar cell. But it has caused high resistance and low aspect ratio, resulting in decreased conversion efficiency in solar cell. Recently the plating method has been combined with screen-printed c-Si solar cell to reduce the resistance and improve the aspect ratio. In this paper, we investigated the effect of light induced silver plating with screen-printed c-Si solar cells and compared their electrical properties. All wafers were textured, doped, and coated with anti-reflection layer. The metallization process was carried out with screen-printing, followed by co-fired. Then we performed light induced Ag plating by changing the plating time in the range of 20 sec~5min with/without external light. For comparison, we measured the light I-V characteristics and electrode width by optical microscope. During plating, silver ions fill the porous structure established in rapid silver particle sintering during co-firing step, which results in resistance decrease and efficiency improvement. The plating rate was increased in presence of light lamp, resulting in widening the electrode with and reducing the short-circuit current by shadowing loss. With the optimized plating condition, the conversion efficiency of solar cells was increased by 0.4% due to decreased series resistance. Finally we obtained the short-circuit current of 8.66 A, open-circuit voltage of 0.632 V, fill factor of 78.2%, and efficiency of 17.8% on a silicon solar cell.
웹페이지나 디지털 문서 등과 같은 온라인에서는 사용자가 검색하고 싶은 특정 단어나 특정 문구를 실시간으로 검색하는 기능이 있다. 인쇄된 도서나 참고서 등과 같은 인쇄물에는 실시간으로 특정 단어나 특정 문구를 찾는 기능이 없어 어려움을 겪는 경우가 많다. 본 논문에서는 텍스트를 탐지(Detection)하는 딥러닝 모델과 텍스트를 인식(Recognition)하는 OCR을 활용한 실시간 문자 탐지 시스템의 개발내용에 관해 기술한다. 본 연구에서는 EAST 모델을 사용하여 텍스트를 탐지하는 방법, 탐지한 텍스트를 EasyOCR을 사용하여 인식하는 방법, 인식한 텍스트를 사용자가 검색하고 싶은 특정 단어나 특정 문구를 비교하여 bounding box로 나타내는 방법을 제안한다. 이 시스템을 통해 사용자는 도서나 참고서 등과 같은 인쇄물에서 실시간으로 검색하고 싶은 특정 단어나 특정 문구를 찾아 필요한 정보를 쉽고 빠르게 찾는 것에 효과적일 것을 기대한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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