• 한국포장학회지
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• 제29권2호
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• pp.119-128
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• 2023

봄배추 저장을 위한 최적의 전처리 및 저장 조건을 확립하고자 봄배추의 적입방향과 예건/예냉 처리 및 HDPE / PVC 필름을 이용한 파렛트 단위의 modified MAP 처리하여 봄배추를 저온저장고에 저장하면서 중량감모율, 정선손실율, 수분함량, 경도, 색도, 가용성고형물함량, 관능검사 등을 비교 분석하였다. 대조구와 비교 시 예건/예냉 및 MA 포장재 처리는 중량감모와 정선손실을 억제시켰는데 이는 전처리 및 포장 처리가 신선도 유지와 탈습 억제에 적절한 영향을 미치는 것으로 생각되었다. 관능검사 결과 대조구의 경우 6주까지 판매가능한 marketable 상태를 유지하나 처리구의 경우 9주까지 5점 이상으로 장기저장이 가능한 것으로 나타났다. 배추 저장 시 선도유지 효과와 작업성 및 경제성을 동시에 고려할 경우 품질에서 미세한 차이가 나타났지만, 적입 방식 측면에서는 정방향으로 적입하는 것이 효율적인 것으로 검토되었다.

• 한국포장학회지
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• 제18권1_2호
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• pp.9-14
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• 2012

곶감은 상온 유통 시 분과 갈변이 발생하고 조직이 단단해지는 현상이 일어난다. 이런 문제점들을 해결하기 위한 방법으로 계피추출액에 침지 후 포장재에 따른 저장 곶감의 품질변화를 $0^{\circ}C$에서 160일 저장하면서 조사하였다. Nylon/LDPE 필름으로 포장시 가장 적은 변화를 보였다. 이 포장구에서 중량감소도 거의 없었으며, 분과 곰팡이 발생도 거의 발생하지 않았고, 갈변도와 경도 또한 가장 적은 변화를 나타내어 상품으로써의 가치가 가장 높았음을 알 수 있었다. 계피추출물 처리가 품질유지에 효과를 가지는 것으로 나타났다.

• 월간포장계
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• 통권350호
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• pp.62-66
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• 2022

• 골판지포장물류
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• 제6권26호
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• pp.103-106
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• 1999

• 월간포장계
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• 통권55호
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• pp.174-175
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• 1997

• 한국포장학회지
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• 제11권2호
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• pp.87-90
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• 2005

The dried persimmons is produced fungi and develop browning, hardening in circulation at normal temperature. To resolve such problem in commercial value preservation, the research was conducted to measure the quality changes of dreid persimmons depending on pre-treatments and packagings at low temperature ($0^{\circ}C$) during 6 month storage. The rate of weigh loss, fungi, browning, hardening, surface chromaticity were changed a little in the "Cinnamon" pre-treatment and N/LDPE.

• 농업과학연구
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• 제38권2호
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• pp.205-212
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• 2011

The potential factors for quality loss of cleaned fresh ginseng and technology to be associated with the improvement of marketability through pre-packaging fumigation were examined. Major microorganisms isolated from fresh ginseng included Botrytis cinerea, and Erwinia sp. Others such as Cylindrocarpon sp., Fusarium spp., Pennicilium spp., Bacillus spp. were also found at relatively low frequency. The bacterial density of vacuum packaged fresh ginseng rapidly increased during simulated marketing. Little correlation between bacterial growth and package swelling was found. In order to improve packaging method of fresh ginseng, pre-packaging treatment of 2-phenylethyl alcohol (PE, 100 uL/L, 4 hr) was examined. The fumigation treatment effectively inhibited the growth of bacteria density and also effective on keeping firmness of ginseng root, especially in cortical portion. The internal gas compositions of plastic container packaged for ginseng were approximately ranged between 6 to 8% $O_2$and 3 to 4% $CO_2$. The $O_2$ level of fumigation treatment was lower than control whereas $CO_2$ level was higher. The upsurge of ethylene evolution I day after simulated marketing was found only in fumigation treatment but it returned to ordinary level at day 2. The sucrose content of 2-PE treatment was significantly reduced at 5 days after simulated marketing but reducing sugars like glucose and fructose remained at higher level. The difference in sugar levels was reduced after 10 days of simulated marketing. The decay of fresh ginseng began at the lateral or fine root, which is weak to physical damage, in general. The epidermis was more damaged. Plastic container packaging with PE fumigation could be an alternative to vacuum packaging, which allows an aerobic environment and prevents anaerobic respiration. Further study of pre-package fumigation is required to improve technology of fresh ginseng marketing.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제10권3호
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• pp.57-65
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• 2003

본 연구에서는 웨이퍼 레벨 진공 패키징된 MEMS자이로스코프 소자의 신뢰성 시험 및 분석을 통하여 웨이퍼 레벨 진공 패키징의 파괴 메카니즘을 연구하였다. 진공 패키징의 주된 파괴 모드는 누설, 가스투과, 그리고 outgassing이다. 누설은 접합 계면이나 재질의 결함을 통하여 주로 발생되며, 접합폭을 증가시키거나 단결정 실리콘을 사용하면 누설이 감소한다. Outgassing은 실리콘 및 유리기판의 표면 및 내부에서 발생하며 주로 $H_2O$와, $CO_2$, $C_3H_5$ 및 유기 오염물질이었다. Epi-poly의 경우 SOI 웨이퍼보다 약 10배의 outgassing을 발생시킨다. 또한 유리기판을 샌드블라스트 공정을 사용하여 가공한 경우, 약 2.5배의 outgassing 양이 증가한다. Outgassing 제거를 위해서는 접합 전에 웨이퍼를 pre-baking하는 과정이 필수적이며, outgassing의 발생을 최대로 하기 위한 최적의 pre-baking조건은 실리콘과 유리 웨이퍼를 $400^{\circ}C$와 $500^{\circ}C$ 사이에서 pre-baking하는 것이다.

• 월간포장계
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• 통권174호
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• pp.74-77
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• 2007

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2005년도 국제표면실장및인쇄회로기판생산기자재전 전자패키지 기술세미나
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• pp.11-28
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• 2005