• 제목/요약/키워드: polyimide(PI)

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Polyimide 전구체에 따른 Polyimide/Ppolyamideimide 복합체의 형태학 및 인장 특성 (Morphology and Tensile Properties of Polyimide/Polyamideimide Composites from Different Polyimide Precursors)

  • 김진봉;최윤희;임병탁;박준상
    • 폴리머
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    • 제25권2호
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    • pp.160-167
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    • 2001
  • 특성이 서로 다른 polyimide (PI) 전구체와 polyamideimide (PAI) 블렌드물을 solvent casting법으로 제조한 후 열처리하여 다양한 조성의 PI/PAI 복합체를 제조하였다. Poly(amic acid) (PAA)를 전구체로 사용한 PAA/PAI 복합체의 경우 산-염기에 의한 ionic force 또는 수소 결합에 의한 분자간력으로 인하여 좋은 혼화성을 나타냈지만, poly(amic dimethyl ester) (PAME)를 전구체로 사용한 PAME/PAI 복합체는 약화된 분자간력으로 인하여 상분리가 뚜렷하게 발생함을 편광 현미경을 통해 관찰하였다. 전구체의 종류에 관계없이 이미드화된 복합체의 인장 탄성 계수는 선형치보나 증가하였으나 PAI 매트릭스 영역에서의 인장강도 및 전 혼합 조성에서의 파단 변형률은 감소하였다 상대적으로 낮은 유리 전이 온도를 가진 PAI에 의한 가소화 때문에 열적 이미드화 과정 중에 PI 분자쇄의 재정렬이 촉진됨을 편광현미경 및 X-선 회절 결과로부터 확인하였다.

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폴리이미드 표면을 이용한 플라스틱 STN 셀의 전기 광학 특성 (Electro-Optical Characteristics of Plastic STN Cell on the Polyimide Surface)

  • 김종환;김강우;황정연;서대식
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.2
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    • pp.1086-1089
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    • 2003
  • We investigated the electro-optical (EO) performances of the super twisted nematic liquid crystal display (STN-LCD) on the polyimide (PI) surface using polymer film. Monodomain alignment of the plastic STN-LCD can be observed. A stable voltage-transmittance (V-T) curve of the plastic STN-LCD was observed on the polyimide (PI) surfaces using polymer film. Also, a faster response time for the plastic STN-LCD on the polyimide (PI) surfaces using polymer film can be achieved. Therefore, the EO performances of the plastic STN-LCD on the polyimide (PI) surfaces using polymer film is almost the same as that of the glass STN-LCD on a polyimide (PI) surface.

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Cu/polyimide 계면에서의 화학반응 (Chemical reaction at Cu/polyimide interface)

  • 이연승
    • 한국결정성장학회지
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    • 제7권3호
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    • pp.494-503
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    • 1997
  • Polyimide(PI)위에서 Cu의 초기 성장과정을 설명하기 위해, PI 위에 Cu를 조금씩 증착시키면서 그리고 PI 위에 Cu 층을 쌓아놓고 이 Cu 층을 $Ar^+$ 이온으로 깍아내면서 계면에서의 변화를 XPS를 이용하여 비교ㆍ관측하였다. 상온에서 PI위에 Cu를 조금씩 증착하면서 관측하였을 때, 그 성장과정에 따르는 phase의 변화는 Cu-N-O complex에서 $Cu_2O$ phase로, 그리고 metallic Cu 순으로 성장하는 것이 관측되었다. 반면에 PI위에 증착되어 있는 Cu를 조금씩 깎아내면서 관측하였을 때, metallic Cu가 $Ar^+$ 이온으로 깍아내어 polyimide와의 계면에 도달하게 되었을 때에는 Cu$_2$O phase로서 관측되었다. 이상의 결과로부터, in-situ로 Cu를 조금씩 올리면서 계면을 조사하는 것과 Cu를 증착시킨 후, 깍으면서 계면을 조사하는 것과는 다른 결과를 얻게 된다는 것을 알 수 있었다.

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Liquid crystal alignment on the inkjet printed polyimide by using new alignment method

  • Hwang, J.Y.;Wonderly, H.;Chien, L.C.
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권1호
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    • pp.506-508
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    • 2007
  • We studied the nematic liquid crystal (NLC) alignment capability with a new alignment method utilizing an inkjet printed polyimide (PI) layer. A good, uniform LC alignment was achieved by the good PI printing using a new alignment method. The pretilt angle generated on the printed PI layer using the alignment method was almost the same as that on printed PI layer using rubbing alignment method. In addition, the good electro-optical performances of the new aligned twisted nematic (TN) cell with printed PI surface was obtained

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고온/고습 조건이 스크린 프린팅 Ag와 Polyimide의 필 강도에 미치는 영향 (Effects of Temperature/Humidity Treatment Conditions on the Peel Strength between Screen-printed Ag and Polyimide Films)

  • 이현철;배병현;손기락;김가희;박영배
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제29권2호
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    • pp.43-48
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    • 2022
  • 인쇄전자소자의 금속배선 적용을 위해 스크린 프린팅 Ag/폴리이미드(polyimide, PI) 사이의 계면접착력을 85℃/85% 상대습도의 고온/고습 처리 시간에 따라 PI 필링을 통한 90° 필 테스트로 평가하였다. 고온/고습 처리 전 필 강도는 약 25.99±1.47 gf/mm이었고, 500시간 동안 고온/고습 처리 후 필 강도는 6.05±0.54 gf/mm까지 지속적으로 감소하였다. 박리 파면에 대해 X-선 광전자 분광법 분석 결과, 이는 Ag/PI 계면으로 수분이 지속적으로 침투하여 계면 근처 PI 일부가 가수분해되어 weak boundary layer를 형성하기 때문이고, 이로 인해 고온/고습 처리 전 Ag/PI 계면 박리모드가 고온/고습 처리 후 계면 근처 PI의 얕은 내부 박리 모드로 변경된 것으로 판단된다.

폴리이미드 박막의 공간전하현상 및 수분의 영향 (Space Charge Phenomena in Polyimide Films and Effects of Absorbed Water)

  • 윤주호;최용성;황종선;이경섭
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2008년도 춘계학술대회 논문집 센서 박막재료연구회 및 광주 전남지부
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    • pp.82-85
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    • 2008
  • Polyimide is widely used as a high-temperature insulating material. Space charge distributions in polyimide (PI) films strongly depend upon electric field, temperature, water content and so on. We observed space charge distributions in PI films with various water contents. When a dc field was applied to as-received PI films or water-treated PI films, positive and negative homo space charges were observed near the respective electrodes at 333 K. In dried PI films, the homo space charges were much reduced, and positive and negative hetero space charges in the bulk were clearly observed. The space charge amounts in water-treated PI films were smaller than in as-received ones, while the current density in water-treated PI film was larger than that in as-received one by two or more orders of magnitude. These suggest not only that the charge injection from the electrode is enhanced by absorbed water but also that absorbed water makes carriers mobile. The decay of space charge was also faster in water-treated PI than in as-received or dried one. This also supports the enhancement of apparent mobilities of carriers in PI by absorbed water.

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폴리이미드 박막의 공간전하현상 (Space Charge Phenomena in Polyimide Films)

  • 윤주호;최용성;이경섭
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.311-312
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    • 2007
  • Polyimide is widely used as a high-temperature insulating material. Space charge distributions in polyimide (PI) films strongly depend upon electric field, temperature, water content and so on. We observed space charge distributions in PI films with various water contents. When a dc field was applied to as-received PI films or water-treated PI films, positive and negative homo space charges were observed near the respective electrodes at 333 K. In dried PI films, the homo space charges were much reduced, and positive and negative hetero space charges in the bulk were clearly observed. The space charge amounts in water-treated PI films were smaller than in as-received ones, while the current density in water-treated PI film was larger than that in as-received one by two or more orders of magnitude. These suggest not only that the charge injection from the electrode is enhanced by absorbed water but also that absorbed water makes carriers mobile. The decay of space charge was also faster in water-treated PI than in as-received or dried one. This also supports the enhancement of apparent mobilities of carriers in PI by absorbed water.

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Flexible 액정디스플레이의 셀갭 변화에 따른 응답 특성 (Response Time Characteristics according to The Variation of Plastic LCD cell gap)

  • 김강우;김종환;황정연;남기형;서대식
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2003년도 추계학술대회 논문집 Vol.16
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    • pp.477-480
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    • 2003
  • We investigated the electro-optical (EO) performances of the super twisted nematic liquid crystal display (STN-LCD) on the polyimide (PI) surface using polymer film. Monodomain alignment of the plastic STN-LCD can be observed. A stable voltage-transmittance (V-T) curve of the plastic STN-LCD was observed on the polyimide (PI) surfaces using polymer film. Also, a faster response time for the plastic STN-LCD on the polyimide (PI) surfaces using polymer film can be achieved. However, the transmittance of the plastic STN-LCD on the polyimide (PI) surfaces using polymer film decreased greatly as cell gap decreases.

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저온배향막을 이용한 Flexible 액정디스플레이의 액정 배향 효과 (Liquid Crystal Alignment Effect of Flexible Liquid Crystal Display with Low Temperature Alignment Layer)

  • 황정연;남기형;김종환;김강우;서대식;서동학
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.1
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    • pp.199-202
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    • 2003
  • We have investigated the generation of pretilt angle for a nematic liquid crystal (NLC) alignment with rubbing alignment method on two kinds of polyimide (PI) surfaces using thin plastic substrates. The generated NLC pretilt angles on the pre-imidized type PI are about $3.8^{\circ}$ by the rubbing alignment method with thin plastic substrates, However, the pretilt angle measured at about $2.8^{\circ}$ lower on the polyamic acid type PI than by pre-imidized type PI surface with thin polymer film. The tilt angle increases as increasing curring temperature for making polyimide layer using polyamic acid type PI. It was concluded that pretilt angle in the polyimide surface is attributable to the increasing of imide rato.

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졸-겔법을 이용하여 알콕사이드 전구체로부터 합성된 Polyimide-silica 혼성체의 특성 (Characteristics of Polyimide-silica Hybrid Materials Prepared from Alkoxide Precursor Using Sol-gel Process)

  • 김병우;이성환;김성완;박재현;김준호;박성수;박희찬
    • 한국세라믹학회지
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    • 제39권11호
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    • pp.1063-1068
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    • 2002
  • Polyimide와 silica에 물리적 또는 화학적으로 결합된 Polyimide/silica(PI/silica) 혼성체들을 졸-겔법을 통하여 Polyamic Acid(PAA) 또는 end-capped PAA 용액에 tetraethoxysilane을 가수 분해 및 축 중합시켜서 제조하였다. PAA 용액은 dimethylacetamide 용액 내에서 pyromellitic dianhydride와 oxydianiline 단량체들을 개환 반응으로 합성하였다. End-capped PAA 용액은 PAA 용액에 3-aminopropyltriethoxysilane을 첨가하여 제조하였다. 적외선 분광기, 시차 열분석기, X-선 회절 분석기, 주사 전자현미경 및 인장 강도 시험기를 통하여 PI/silica 혼성체 시편들의 특성을 분석하였다. 혼성체 시편들의 물성은 PI와 silica간의 결합형 및 silica의 함량에 의해 영향을 받는다는 것을 확인하였다.