• KSBB Journal
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• 제15권5호
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• pp.537-540
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• 2000

일반적으로 paclitaxel과 유사한 구조를 가진 복잡한 유도체의 분리나 최종 제품에서의 엄격한 규정 등으로 인하여 한 단계의 HPLC system으로 정 제하는 것은 상당히 어렵다. 이러한 이유로 두 단계 HPLC system으로 식물세포 배양액으로 부터 paclitaxel의 대량 정제를 수행하였다. 즉, 첫번째 단계에 서 reverse-phase HPLC column, 두번째 단계에서 normal­p phase HPLC column을 사용하여 최종 제품을 얻었다. 또한 최종 정 제 된 paclitaxel 내 에 포함되어 있는 불순물 profile 확 언, 함량 분석, 그리고 이들 물질들에 대한 분리, 정제 및 동 정을 실시하였다 이들 불순물들 중에서 0.1% 이상되는 것은 모두 6종 (side chain derivative, baccatin III, 10-deacetyltaxol, cephalomannine, taxane derivative, 7-epitaxol)이며 NMR과 MS를 사용하여 화학구조를 분석한 결과 이미 알려진 pacli­t taxel 유도체 또는 전구체와 동일한 물칠로 밝혀 졌다. 본 연구 결과는 결국 paclitaxel 생산을 위한 품질관리 (quality con­t tr이)와 허가를 위한 자료로 유용하게 사용되어 진다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2001년도 추계학술대회 논문집
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• pp.171-175
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• 2001

Chemical mechanical polishing(CMP) process has been widely used to planarize dielectrics and metal, which can apply to employed in integrated circuits for sub-micron technology. Despite the increased use of CMP process, it is difficult to accomplish the global planarization of free-defects in inter level dielectrics and metal. Especially, defects like (micro-scratch) lead to severe circuit failure, and affects yield. Current conditioning method - bladder type, orbital pad motion - usually provides unsuitable pad profile during ex-situ conditioning near the end of pad life. Since much of the pad wear occurs by the mechanism of bladder tripe conditioning and its orbital motion without rotation, we need to implement new ex-situ conditioner which can prevent abnormal regional force on pad caused by bladder-type and also need to rotate the pad during conditioning. Another important study of ADPC is related to the orbital scratch of which source is assumed as diamond grit dropped from the strip during ex-situ conditioning. Scratch from diamond grit damaged wafer severely so usual1y scraped. Figure 1 shows the typical shape of scratch damaged from diamond. We suspected that intensive forces to the edge area of bladder type stripper accelerated the drop of Diamond grit during conditioning, so new designed Flat stripper was introduced.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 춘계학술대회 논문집 센서 박막재료 반도체 세라믹
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• pp.166-169
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• 2003

In this study, we evaluated the characteristics by the addition of 3 different kinds of nonionic surfactant to improve the dispersion stability of slurries. Slurry stability is an issue in any industry in which settling of particles can result in poor performance. So we observed the variation of particle size and settling rate when the concentration and addition time of surfactant are changed. When the surfactant is added after milling process, the particle size and pH became low. It is supposed that the particle agglomeration was disturbed by adsorption of surfactant on alumina abrasive. The settling rate was relatively stable when nonionic surfactant is added about 0.1~1.0 wt%. When molecular weight(MW) is too small like Brij 35, it was appeared low effect on dispersion stability. Because it can't prevent coagulation and subsequent settling with too small MW. The proper quality of MW for slurry stability was presented about 500,000. Consequently, the addition of nonionic surfactant to alumina slurry has been shown to have very good effect on slurry stabilization. If we apply this results to copper CMP process, it is thought that we will be able to obtain better yield.

• 한국작물학회지
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• 제33권3호
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• pp.287-291
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• 1988

1981년 전남지방에서 생산된 쌀보리 '영산보리'를 공시하여 일반보리쌀은 농업기술연구소에 설치되어 있는 표준도정시설로, 할맥은 맥류연구소에서 확립된 할맥가공방법으로 가공하여 도정수율, 입형, 소요전력, 화학성분 그리고 취반특성을 구명한 결과는 다음과 같다. 1. 도정율은 일반보리쌀이 70.10%인데 비하여 할맥이 68.27% 였다. 2. 입장/입폭비율은 할맥이 2.88인데 일반보리 쌀이 1.36이었으며 천립중은 할맥이 9.5g인데 일반보리쌀이 18.5 g 이었다. 3. 가공중 소요전력은 일반보리쌀이 91.1 kW/1.000kg인데 비하여 할맥이 105.1 kw/1,000 kg 으로 할맥가공에서 140.0kW/1,000 kg 더 많이 소요되었다. 4. 단백질, MgO 함량은 할맥이 일반보리쌀에서 보다 높았으나, P$_2$O$_{5}$, $K_2$O 및 Mn은 거의 차가 없었다. 5. 취반후 백도의 차이는 일반보리쌀이 45.5%, 할맥이 49.5%, 수분흡수율은 일반보리쌀이 225.7%, 할맥이 312.7 %, 팽윤성은 일반보리쌀이 283%, 할맥이 318%로 할맥이 일반보리쌀보다 각각 4.0, 87.0 및 35% 높았다.및 35% 높았다.