• 공업화학
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• 제23권1호
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• pp.18-22
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• 2012

투명 섬유복합체용 광경화성 바인더로 지환족 골격과 플루오렌계 골격을 갖는 아크릴계 수지 혼합물을 제조하여, 개시제의 종류 및 농도, 광량 등이 바인더의 전환율에 미치는 영향을 조사하였다. ANOVA 분석에 의하면, 바인더의 전환율 증가에는 광량, 개시제의 농도가 주요하였다. 광량에 대해 바인더의 전환율은 거의 선형적으로 증가하였고, 개시제 농도가 증가하게 되면 광량 증가에 따른 전환율 증가는 둔화되었다. FTIR-ATR을 이용하여 측정된 바인더의 평균 전환율은 개시제 농도 5 wt%, 광량 $5\;J/cm^2$의 조건에서는 87% 수준이었다. 옥심 에스테르계 개시제는 전환율 측면에서는 효과적이었으나, 황변현상을 초래하였다. 광경화 필름은 열처리에 의해 전환율이 증가하고, 휘발성 유기물이 제거되어 열안정성이 향상되었다. 한편, 트리메틸벤조일디페닐포스핀 옥시드와 메틸 벤조일포르메이트 혼합개시제 5 wt%, 광량 $5\;J/cm^2$ 조건에서 광경화된 필름은 $230^{\circ}C$, 5분 열처리로 TG% (@$260^{\circ}C$)가 95.4에서 99.0%로 증가하였다.

• 공업화학
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• 제34권4호
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• pp.444-449
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• 2023

전자 기기의 소형화, 집적화 및 박형화에 따라 인쇄회로기판 제조 시 미세한 회로 패턴이 요구되고 있다. 기존의 인쇄회로기판은 dry film resist를 이용한 photolithography 법을 적용하여 주로 제조하지만, 미세 회로 패턴 구현을 위해서는 정밀한 마스크 설계 및 고가의 노광장비 등이 필요하다는 한계점이 있다. 이에 따라서 최근에는 dry film resist를 대체하여 미세 회로 패턴 형성에 유리한 광경화형 잉크를 직접인쇄 공정을 통해 인쇄회로기판의 회로 패턴을 형성하는 연구들이 관심받고 있다. 광경화형 잉크를 통한 회로 패턴 형성을 위해서는 동박과의 밀착성, 패턴 형성 과정에서의 에칭 저항성, 박리 특성의 제어가 필수적이다. 본 연구에서는 광개시제 종류 및 함량이 다른 여러 광경화형 잉크를 제조하고 이들의 광경화 거동을 분석하였다. 또한, 광경화형 에칭 레지스트 잉크로의 적용성 평가를 위해 에칭 저항성, 박리성, 밀착성 등을 분석하였다.

• 한국정밀공학회지
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• 제27권4호
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• pp.102-108
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• 2010

Projection microstereolithography is a process of fabricating a micro-structure by using dynamic mask such as digital micromirror device(DMD). DMD shapes the beam into cross-sectional image of structure. Photocurable resin is cured by the beam and stacked layer on top of layer. It is difficult to deliver the beam from the DMD to the photocurable resin without any distortions. We assume that the beam exposed to the resin by 1 pixel of DMD has Gaussian distribution, so the shaped beam reflected by the DMD affects its neighboring area. Curing pattern corresponding to a cross-sectional images is predicted by superposition of pixels of Gaussian distribution and it is similar to cured shape.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2007년도 춘계학술대회A
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• pp.1259-1264
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• 2007

Microstereolithography technology has potential capability for fabrication of 3D microstructures. It evolved from conventional SLA which is one of the RP processes. In a microstereolithography process, 3D microstructures can be easily fabricated by continuously stacking 2D layer which is photopolymerized using a liquid prepolymer. Combination between biocompatible/biodegradable photocurable prepolymer and 3D complex fabrication in microstereolithography makes broad application areas such as medical, pharmaceutic, and bio devices. In particular, a 3D microneedle for transdermal drug delivery and a scaffold for tissue engineering are fabricated using this technology. In this paper, the authors address development of microstereolithography system adapted to large surface and fabrication of various microstructures. In addition, to apply human body we suggest a biodegradable 3D microneedle and a scaffold using biodegradable photocurable prepolymer.

• 폴리머
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• 제28권6호
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• pp.531-537
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• 2004

다양한 하프-에스터 아크릴레이트를 합성하기 위하여 다양한 산 무수물에 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 (2-hydroxyethyl acrylate)를 반응시켰다. 합성된 하프-에스터 아크릴레이트에 지방족 에폭시 화합물인 네오펜틸글리콜 디글리시딜에테르 (neopentylglycol diglycidylether)를 반응시켜 광경화형 에폭시 변성 아크릴레이트를 제조하였다. 점도는 헥사하이드로프탈산 무수물 (hexahydrophthalic anhydride)을 사용하여 반응시킨 네오펜틸글리콜 디글리시딜에테르-헥사하이드로프탈산 무수물 (NP-HA)이 가장 높았다. 또한 헥사하이드로프탈산 무수물을 사용한 네오펜틸글리콜 디글리시딜에테르-헥사하이드로프탈산 무수물의 광경화물은 비교적 다른 산 무수물을 사용하여 제조한 에폭시 변성 아크릴레이트의 광경화물보다 경도, 인장 강도가 우수하였으며, 5% 무게 감소 온도도 높은 것으로 보아 열적으로 안정하다는 것을 알 수 있었다. 황변 지수값은 숙신산 무수물 (succinic anhydride)을 사용하여 반응시킨 네오펜틸글리콜 디글리시딜에테르-숙신산 무수물 (NP-SA)이 가장 낮았다.

• 폴리머
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• 제33권1호
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• pp.19-25
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• 2009

내수성 감습막으로 사용하기 위하여 이온넨을 포함하는 광경화성 반응성 올리고머(PIDM)로부터 새로운 종류의 전해질 고분자를 제조하였다. PIDM, hexamethylene dimethacrylate(HDM), pentaerythritol triacrylate dimer(SP1013) 및 광개시제를 혼합하여 전극에 광개시 라디칼 중합과 동시에 도포하였다. 또한, 센서의 내수성 그리고 고온/고습에서의 안정성을 증진시키기 위하여 전극 기판에 비닐기를 가지는 실란 카플링제를 사용하여 전처리 하였다. 가교화된 이온넨으로 이루어진 습도센서의 상대습도에 대한 저항을 측정하였을 때, 저항은 20%$\sim$90%RH 상대습도 영역에서 $10^3$의 값이 변화하였으며 이것은 대기의 습도를 측정하는데 요구되는 특성을 만족시키고 있다. 그 밖에 온도의존성, 히스테리시스 응답 및 회복속도, 내수성 그리고 고온/고습에서 장기 안정성을 측정하여 습도센서로서 특성을 평가하였다.

• 한국재료학회지
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• 제31권9호
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• pp.532-538
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• 2021

In this study, a spray dryer is used to make granules of Y₂O₃ and YF₃, and then Y₅O₄F₇ is synthesized following heat treatment of them under Ar gas atmosphere at 600 ℃. Single and binary monomer mixtures are compared and analyzed to optimize photocurable monomer system for DLP 3D printing. The mixture of HEA and TMPTA at 8:2 ratio exhibits the highest photocuring properties and low viscosity with shear thinning behavior. The optimized photocurable monomer and synthesized Y₅O₄F₇ are therefore mixed and applied to printing process at variable solid contents (60, 70, 80, & 85 wt.%) and light exposure times. Under optimal light exposure conditions (initial exposure time: 1.2 s, basic exposure time: 5 s), YOF composites at 60, 70 & 80 wt.% solid contents are successfully printed. As a result of measuring the size of the printed samples compared to the dimensions of the designed bar type specimen, the deviation is found to increase as the YOF solid content increases. This shows that it is necessary to maximize the photocuring activity of the monomer system and to optimize the exposure time when printing using a high-solids ceramic slurry.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.661-662
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• 2011

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.655-656
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• 2011

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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• pp.1625-1628
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• 2006

Two different negative-type photosensitive polyimides were synthesized and characterized for an application as an interdielectric layer in TFTLCD array. In the case of photocurable polyimides, the photosensitive moiety, 2-HHSP, was synthesized through 3 step reaction, and then was incorporated into side chains of polyimide precursor by post reaction. Optimum compositions of negative-type photocurable polyimde were also formulated. For photopolymerizable polyimides, two novel UV monomers containing imide linkages were prepared. An aqueous alkaline developable polymer matrix was synthesized by free radical copolymerization. A negative photoresist formulation was developed utilizing synthesized UV monomers containing imide linkage, photoinitiator, UV oligomer, and alkali developable polymer matrix. It was found that viaholes with good resolution, high transmittance and thermal resistance could be obtained by photolithographic process utilizing the negative-type photoresist formulations.