Kim, Wonho;Kim, Minyoung;Chang, Young-Wook;Shin, Jung-Eun;Bae, Jong-Woo
Macromolecular Research
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제11권2호
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pp.73-79
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2003
Generally, field performance of elastomeric track pad components has been poor, especially for the medium to heavy tonnage tracked vehicles, which are operated on the hilly cross-country course. The service life of these track pad, is affected not only by the terrain and environmental conditions but also by the speed, cornering, braking, weight of the vehicle, and the track tread design. In this research, modulus, tearing energy, and the rate of crack propagation of vulcanizates are evaluated by changing base materials to improve the service time of track pad. By increasing the contents of carbon black, modulus, tearing energy, and fatigue crack growth resistance of vulcanizates improved. Compared with the NR vulcanizate, the HNBR vulcanizate had a higher value of tearing energy. The rate of crack propagation of vulcanizates using smaller size carbon black was slower than that using larger size carbon black. When the HNBR was blended with the ZSC, the tearing energy of the vulcanizates was a little reduced because of the high modulus but the crack propagation rate was reduced significantly. In the relation between the crack propagation rate and the strain energy release rate, though up to 100% strain were applied to specimens, the slope on the log scale ($\beta$) varied between 1.72 and 2.3 with the kind of elastomer.
The study is to investigate the influence on the fatigue crack growth behaviors for the welded configuration in pressure vessel stiffener. In order to perform this goal, the automatic welded specimens were prepared. The material is ASTM A516 grade 60 steel used in pressure vessel mainly. In skip welding of pad-on-plate, continuous fillet welding and PWHT specimen, fatigue crack is generally initiated at the starting and end old toe zone, and ruptured at the starting old toe zone. The fatigue life of pad-on-plate of the continuous fillet welding specimen is larger than that of pad-on-plate skip fillet welding specimen about 85% under low load, about 20% under high load and less than that of two-pad continuous fillet welding specimen about 85%. In da/dN-$\Delta$K curve under low load, skip fillet welding specimen of pad-on-plate showed retardation on the initial crack, and the fatigue crack growth rate at the low region of $\Delta$K greater specimen E($3.8 {\times} 10^{-6}mm/cycle$). And the fatigue life of welding specimen was smaller than that of PWHT specimen.
The occurrence of grape berry shattering and decay is influenced by the pre- and/or postharvest infection of decay organisms and pest. Postharvest infection is associated with physical damage due to rough handling. To control quality loss during storage of table grapes, the effects of slow releasing $SO^2$ pad on storability of 'Rosario Bianco' (Vitis vinifera) and 'Campbell Early' (Vitis labruscana) grapes were examined, respectively. The $SO^2$ concentration in package of tables grapes reached to at about 40 $ug{\cdot}L^{-1}$ after 40 days of treatment and remained more than 80 days above 15 $ug{\cdot}L^{-1}$. Decay was found in untreated 'Rosario Bianco' and 'Campbell Early' grapes at each for 44 and 85 days after storage, but not in $SO^2$ pad treated grapes. The storage potential of grape berries at $0^{\circ}C$ increased 2~3 times depending on cultivar by $SO^2$ pad treatment. The application of $SO^2$ pad is confirmed to be effective on the increase of market potential with minimizing quality loss such as berry shattering and decay.
In this study, artificial neural networks (ANNs) were used to predict the settlement of pad footings on cohesionless soils based on standard penetration test. To achieve this, a computer programme was developed to calculate the settlement of pad footings from five traditional methods. The footing geometry (length and width), the footing embedment depth, $D_f$, the bulk unit weight, ${\gamma}$, of the cohesionless soil, the footing applied pressure, Q, and corrected standard penetration test, $N_{cor}$, varied during the settlement analyses and the settlement value of each footing was calculated for each method. Then, an ANN model was developed for each traditional method to predict the settlement by using the results of the analyses. The settlement values predicted from the ANN model were compared with the settlement values calculated from the traditional method for each method. The predicted values were found to be quite close to the calculated values. It has been demonstrated that the ANN models developed can be used as an accurate and quick tool at the preliminary designing stage of pad footings on cohesionless soils without a need to perform any manual work such as using tables or charts. Sensitivity analyses were also performed to examine the relative importance of the factors affecting settlement prediction. According to the analyses, for each traditional method, $N_{cor}$ is found to be the most important parameter while ${\gamma}$ is found to be the least important parameter.
Using a progressive die of the multi-stage drawing product, It was experiments for the Influence of the Products Roundness on the die pad process Safety die model, obstacle countermeasure research safety die design When the die pad is independent structure, Sidewall thickness of the inside 2stage, 3stage, 4stage of the product is thicker, the thickness of the inside 1stage and the bottom is thinner. it was become unstable beacuse the inside 1stage related to the Products Roundness is thinner. When the die pad is Integrated structure, Sidewall thickness of the inside 1stage, 2stage of the product is thicker, and Sidewall 3stage and 4stage was a thin. it was become unstable beacuse the inside 3stage related to the Products Roundness is thinner. Therefore, The appropriate combination of and integrated independent is required for each process.
Background: Oroantral communicating defects, characterized by a connection between the maxillary sinus and the oral cavity, are often induced by tooth extraction, removal of cysts and benign tumors, and resection of malignant tumors. The surgical defect may develop into an oroantral fistula, with resultant patient discomfort and chronic maxillary sinusitis. Small defects may close spontaneously; however, large oroantral defects generally require reconstruction. These large defects can be reconstructed with skin grafts and vascularized free flaps with or without bone graft. However, such surgical techniques are complex and technically difficult. A buccal fat pad is an effective, reliable, and straightforward material for reconstruction. Case presentation: This report describes three cases of reconstruction of large oroantral defects, all of which were covered by a pedicled buccal fat pad. Follow-up photography and radiologic imaging showed successful closure of the oroantral defects. Furthermore, there were no operative site complications, and no patient reported postsurgical discomfort. Conclusion: In conclusion, the use of the pedicled buccal fat pad is a reliable, safe, and successful method for the reconstruction of large oroantral defects.
Ballasted gravel will be damaged or worn by the repetitive train load. And these damages of ballast gravel could be increased by increasing vehicle speed. Therefore, various techniques for reducing the ballast pressure have been proposed, such as the attached pad type of sleeper bottom for ballasted track. In this study, spring stiffness test method were proposed to evaluate the performance of under sleeper pad for ballasted track. Standard ballast plate(SBP) was developed to simulate the ballast gravel and compared with the foreign test results. Experimental results showed a trend similar to the previous studies according to various loading plate type. specimen type(Type A, Type B) differences in spring stiffness according to hardness were not significant. Also, the FSP (Flat steel plate) - shaped jig is about 80% of the spring stiffness was greater than SBP. Therefore, to evaluate the actual spring stiffness of under sleeper pad for ballasted track, it was important to adopted the appropriate spring stiffness test method using the SBP to simulate actual field conditions.
We have been optimized tungsten(W) plug CMP(chemical mechanical polishing) characteristics using two different kinds of component of slurry and two different kinds of pad which have different hardness. The comparison of oxide film roughness on around W plug after polishing has been carried out. And W plug recess for consumable sets and dishing effect at dense area according to the rate of over-polishing has been investigated. Also the analysis of residue on surface after cleaning have been performed. As a experimental result we have concluded that the consumable set of slurry A and hard pad was good for W plug CMP process. After decreasing the rate of chemical reaction of silica slurry and adding two step buffering we could reduce the expanding of W plug void however we are still recognizing to need a more development for those kinds of CMP consumables.
Chemical mechanical polishing (CMP) has emerged as the planarization technique of choice in integrated circuit manufacturing. Especially, polishing pad is considered as one of the most important consumables because of its properties. Generally, conventional polishing pad has irregular pores and asperities. If conditioning process is except from whole polishing process, smoothing of asperities and pore glazing occur on the surface of the pad, so repeatability of polishing performances cannot be expected. In this paper, CMP pad with microstructure was made using micro-molding technology and repeatability of ILD(interlayer dielectric) CMP performances and was evaluated.
Chemical mechanical planarization (CMP) has emerged as the planarization technique of choice in both front-end and back-end integrated circuit manufacturing. Conventional CMP process utilize a polyurethane polishing pad and liquid chemical slurry containing abrasive particles. There hale been serious problems in CMP in terms of repeatability and deflects in patterned wafers. Especial1y, dishing and erosion defects increase the resistance because they decrease the interconnection section area, and ultimately reduce the lifetime of the semiconductor. Methods to reduce dishing & erosion have recently been interface hardness of the pad, optimization of the pattern structure as dummy patterns. Dishing & erosion are initially generated an uneven pressure distribution in the materials. These defects are accelerated by free abrasives and chemical etching. Therefore, it is known that dishing & erosion can be reduced by minimizing the abrasive concentration. Minimizing the abrasive concentration by using CeO$_2$is the best solution for reducing dishing & erosion and for removal rate. This paper introduce dishing & erosion generating mechanism and a method fur developing a semi-rigid abrasive pad to minimize dishing & erosion during CMP.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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