• Journal of the Korean Society of Safety
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• v.15 no.1
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• pp.86-92
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• 2000

Recently, more advanced electronic elements become, they consume powerful and radiate more heat in devices. So the most suitable packaging technique is keenly needed. The most important purpose of packaging is to protect devices within a system for a long time and to prevent life of devices from external environments; floating ions such as humidity or sodium, and exposure from ultraviolet rays. In order to study the electrical properties of silicone gels often used as packing material due to the curing condition, volume resistivity and AC breakdown experiment are performed. Specimens are made up at several cured times and temperatures condition ; 0.5[H], 1[H] and 2[H] at 100[$^{\circ}C$], 125[$^{\circ}C$], 150[$^{\circ}C$], 160[$^{\circ}C$], 170[$^{\circ}C$] and 180[$^{\circ}C$]. It is confirmed that from volume resistivity experiment liquid silicone become get state at 90~100 [$^{\circ}C$] and cured specimen for 1~2[H] at 170[$^{\circ}C$] are superior in electrical properties.

• The monthly packaging world
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• s.251
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• pp.51-63
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• 2014

바이오 플라스틱, 에코패키징, 인체 무해성 등과 관련하여 국내외적으로 다양한 규격 및 시험방법이 있다. 바이오 플라스틱(Bio plastics)은 최근 생분해 플라스틱(Biodegradable plastics), 산화생분해 플라스틱(Oxo biodegradable plastics), 바이오 베이스 플라스틱(Bio based plastics)의 3가지로 나뉘어지고 있는 추세이다. 생분해 플라스틱 규격기준은 국제규격인 ISO 14855를 기준으로 국가별로 자국내 규격기준이 제정되어 있고, 이에 따른 인증마크를 시행하고 있다. 최근에 아랍에미레이트(UAE)에서 국제 환경규제를 전면 시행하면서 부각되고 있는 산화생분해 플라스틱은 미국의 ASTM D 6954:2004, ISO 14855 등의 기준을 토대로 제정한 UAE S 5009:2009에 의해 시행되고 있다. 또한 산업화가 급속하게 추진되고 있는 바이오 베이스 플라스틱 관련한 규격 기준은 미국 ASTM D 6866을 기준으로 시행되고 있고, 일부 국가는 자국내 규격기준을 제정하여 인증라벨을 부여하고 있다. 현재 바이오 베이스 플라스틱 인증라벨은 2002년 미국을 시작으로 2006년 일본, 2009년 벨기에, 2010년 독일, 2011년 한국에서 시행되고 있다. 그 외에도 GR마크, 녹색 인증, 단체 규격 인증, 업계 자체 규격 기준 등이 다양하게 시행되고 있다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.2 no.1
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• pp.59-68
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• 1995

박막제조 기술 및 BGA패캐지를 이용하여 Wellcom 2000 system 소요 OCU Board 의 집적화를 구현하였다. 기존 PCB에 실장되는 소자 일부를 2 Channel BGA 패캐지로 모 듈화한 결과 약 1/6로 소형화시킬수 있었으며 8 Channel의 모율화는 현재 진행중인 다층 구조의 제조 기술 개발과 아울러 BGA 패캐지로 실현이 가능하며 1/10로집접화할수 있음을 알수 있었다. 또한 PCB위에 Bare Chip을 실장하여 Wire Bonding 한 COB를 구현하여 CBGGA의 PCB실장과 함께한 모듈을 형성해 보았다. CBGA패캐지에 Ball Shear Test, In Circuit Test 온도 환경주기시험(TCT) 진동시험을 통하여 신뢰성을 입증하였다. 이때 CBGA의 Coplanarity(3.2%) 증진을 위하여 Ceramic Pad에 선택적인 도금 방식을 개발적용 하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.4 no.2
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• pp.55-62
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• 1997

P2O3-PbO-SiO2-Al2O3계 조성을 이용하여 저온에서 소결이 가증하며 열팽창계수와 유전율이 낮은 회로기판용 glass ceramics를 제조하고자 하였다. 155$0^{\circ}C$에서 2시간 동안 용 융하여 제조한 모유리의열팽창 거동을 확인하기 위하여 TMA로 열분석을 실시하였으며 이 유리를 분말화하여 80$0^{\circ}C$에서 열처리 하였다. 이때 cristobalite 형성억제제로 Ga2O3를 사용 하였으며 Ga2O3 첨가량에 따른 억제 영향을 XRD를 통행 확인하였다. Ga2O3를 첨가한 유리 분말로 pellet을 제조하여 열처리를 하였고 소결시편의 표면을 SEM을 통해 관찰하였다. 열 처리한 pellet에 silver paste를 screen printing하여 유전율을 측정하였으며 조성에 따른 유 전율의 변화를 확인하였다.

• ETRI Journal
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• v.33 no.5
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• pp.802-805
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• 2011

This letter presents a K-band polarization reconfigurable antenna integrated with a silicon radio frequency MEMS switch into the form of a compact package. The proposed antenna can change its state from linear polarization (LP) to circular polarization (CP) by actuating the MEMS switch, which controls the configuration of the coupling ring slot. Low-loss quartz is used for a radiating patch substrate and at the same time for a packaging lid by stacking it onto the MEMS substrate, which can increase the system integrity. The fabricated antenna shows broadband impedance matching and exhibits high axial ratios better than 15 dB in the LP and small axial ratios in the CP, with a minimum value of 0.002 dB at 20.8 GHz in the K-band.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.05a
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• pp.189-192
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• 2002

Sn-Cu-Ni계 솔더 합금에 소량의 Bi와 In을 첨가하여 새로운 무연솔더 합금 개발을 진행하였다. Sn-0.7%(Cu+Ni)에 2~5% Bi, 2~10% In을 첨가하여 각각의 열적, 전기적, 기계적 특성을 평가하였다. 솔더합금의 융점은 200~222$^{\circ}C$, 응고온도범위는 20~37$^{\circ}C$로 중.고온계 솔더로서 적용이 가능하다. 실험 조성별 솔더 합금중 실용적, 경제적인 면을 고려하여 Sn-0.7%(Cu+Ni)-3.5%Bi-2%In이 최적의 합금조성으로 판단된다. 이 합금은 융점이 22$0^{\circ}C$정도이며 응고범위는 $25^{\circ}C$, 강도 면에서는 타 합금에 비해 상당히 우수한 값을 나타내었으며 연신율은 비교적 낮은 값을 나타내었다. 다른 기계적, 전기적 특성은 타 솔더 합금과 유사하거나 우수한 편이었으며 젖음특성도 양호하였다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.05a
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• pp.214-218
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• 2002

So far, many kinds of researches on the ceramic chip components and MCM-C RF module especially on the 3-dimensional ceramic module using embedded passives have been performed. LTCC system has many kinds of advantages, like low lass, low cost of process, stability of process etc.. But it's so hard to adjust the characteristics of passives in ceramic module after fabrication. So the exact prediction of behavior of components in high frequency region upper than 2 GHz must be made. In this procedure, the exact measurement is need. In this study, many kinds of measurement Jigs are compared and optimized, and measurement methods of each parameter are designed.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.05a
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• pp.134-137
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• 2002

A new LTCC material in the $PbWO_4-TiO_2-B_2O_3-CuO$ system was developed. The developed material can be sintered at $850^{\circ}C$ and its dielectric properties are $\varepsilon_r=20-25, Q\timesf_o=30000~50000GHz$ , and $\tau_f=0.2~30ppm/^{\circ}C$, depending on the components moi ratio. Due to its low sintering temperature and microwave dielectric properties, the developed material can be used as a LTCC substrate for fabrication of multilayered microwave communication module set. In present study, using this material, tape casting condition was established. With this processing condition, a T-resonator was fabricated and its electrical properties were examined. Also, a 2-Pole band pass filter was fabricated and its frequency characteristics were compared with simulation results.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.05a
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• pp.152-157
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• 2002

The cure and rheological behavior of Diglycidyl ether of bisphenol F, catalyzed by four kinds of imidazoles and a Nadic methyl anhydride curing agent were studied using a differential scanning calorimeter (DSC) and rheometer. The isothermal traces were employed to analyze cure reaction. The DGEBF/anhydride conversion profiles showed autocatalyzed reaction characterized by maximum conversion rate at 20~40 % of the reaction. The rate constants obtained from isothermal test showed temperature dependance, but reaction order did not. The order of reaction (m+n) was calculated to be close to 3. The measurements of viscosity and relation time in the presence of inorganic fillers were carried out at different isothermal curing temperatures. The viscosity and gelation time increased with filler content at the same isothermal temperature.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2003.09a
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• pp.19-39
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• 2003

Embedded Laminate Embedded RF Functional Blocks.Base Library of Laminate Embedded Filters and Baluns developed for 2.4GHz Applications -S-Parameters are provided at connection points -Utilizes a low cost 2 core construction.Statistical Variation Study in Report Phase.Measurements over variants show solid performance.Filters and Baluns are available for customer use.Laminate Embedded RF Functions - Various Filters, BALUNs, couplers, etc. for Bluetooth, 802.11, and Cellular.LTCC Embedded RF Functions - Various Filters, BALLNs, Diplexers, Antenna Switches, couplers, etc. for Bluetooth, 802.11, and Cellular.Eulbedded Passives - Various Inductor topologies Performance different than ideal or discrete inductor Must look at inductor performance in overall RF function - Working on embedded ceramic capacitors in laminate . Embedded Shields - Program in place to identify and define key design rules