The purpose of this study is to predict multiplication patterns of foodborne pathogens according to packaging methods and storage conditions in home-delivered meals. Pan fried oak mushroom and meat, soy sauce glazed hair tail and roasted dodok which inoculated $10^6\;CFU/g$ of foodborne pathogens were packaged by wrap packaging, top sealing, vacuum packaging and stored at 25, 4 and $-18^{\circ}C$ during 5 days. The result of study was revealed that the growth and multiplication pattern of the inoculated foodborne pathogens was inhibited in chilling and freezing storage after vacuum packaging, and was significantly influenced by storage temperature. The survival of Listeria monocytogenes was also significantly influenced by storage period. The effective method to preserve the bacteriologic safety of pan fried oak mushroom and meat and soy sauce glazed hair tail in home-delivered meals was stored for maximum three days in chilling storage after vacuum packaging.
This study was conducted to examine the microbiological quality indicators (total bacterial count and coliform count) and physicochemical quality indicators (pH, redness, volatile basic nitrogen [VBN] content) of meat according to various storage temperatures (-20~15℃) and packaging methods (wrap, vacuum). Based on these results, we proposed a safe consumption period. Redness, pH, and VBN content were not considered appropriate for setting the expiration date, as the redness and pH of the meat after spoilage were better than the standard values for both vacuum and wrap packaging (p<0.05). Additionally, the VBN content at 2 and 4℃ increased slightly (fresh level) until the initial time of spoilage (1.0×106 colony-forming unit [CFU]/cm2) and then increased rapidly thereafter. Therefore, the results were not consistent with microbial spoilage. When the decay point was evaluated based on the presence of microorganisms, vacuum packaging extended the storage period approximately 2.5-fold when compared with wrap packaging, and the meat could be stored at 2 or 4℃ for 40 or 23 days, respectively. Therefore, to evaluate meat quality, microbial indicators should be considered first. The microbiological standards proposed in this study can be used for safety management during the distribution of meat. However, to ensure meat safety, additional investigations of appropriate indicators of freshness must be conducted.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2003.09a
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pp.147-163
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2003
European Union bans the usage of Pb in electronics from July 1 st, 2006. The Near-eutectic Sn-Ag-Cu alloys are the leading candidate Pb-free solders (for SMT card assembly). .The microstructure of Sn-Ag-Cu alloys is discussed in terms of solidification, composition and cooling rate. Methods of controlling Ag3Sn plates are discussed. .Thermo-mechanical fatigue behaviors of Sn-Ag-Cu solder joints are reviewed. Tin pest, whisker growth, electromigration of Pb-free solders are discussed.
Pig small intestine not only is used as food but also for sausage casings production in many countries worldwide. However, it is well recognized that the small intestine is important source of spoilage and pathogenic bacteria. The present study aimed at investigating the effects of different washing and packaging methods on the changes of microbial levels and physicochemical characteristics of pig small intestine. After collecting and trimming off of visible fats, the pig small intestine samples were treated with; (i) different packaging methods: aerobic packaging (AP), skin packaging (SP), and vacuum packaging (VP); and (ii) washing with different concentrations of acetic acid. The treated samples were then stored at $4^{\circ}C$ for 1, 4, 7, and 10 d. At 1-d storage, higher pH value was found in the AP-treated samples, however, after 7 to 10 days the samples treated with SP had higher values compared to the ones treated with AP and VP (p<0.05). Thiobarbituric acid reactive substances values were higher in the AP-treated samples than those of the SP- and VP- treated samples at 7-d storage (p<0.05). At $10^{th}$ d, total plate counts (TPC) were higher in the control than in the acetic acid-washed samples (p<0.05). Additionally, the TPC was lower in the SP- and VP-treated samples than the AP-treated samples at 7-d storage (p<0.05). These obtained results suggest that the applications of washing with acetic acid solution and/or SP and VP methods could be an effective way to extend the shelf-life of pig small intestine during cold distribution.
Solid phase microextraction (SPME) was used for the determination of 6 standard solvents (methanol, isopropanol, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, cyclohexane, toluene) in food packaging materials. SPME method is a solvent-free sample preparation technique in which a fused silica fiber coated with polymeric organic liquid is introduced into the headspace above the sample. SPME method using fiber coated polydimethylisiloxane (PDMS) was compared with static headspace (SHS) method used as a reference. It was found that the optimal adsorption condition using PDMS-SPME method was 2$0^{\circ}C$ for 15 minutes for the standard solvents. Detection limits, linearity, reproducibility and recovery of both SHS and PDMS-SPME methods have been determined using 6 standard solvents. Both methods were characterized by high reproducibility and good linearity. Using SHS methods, the mean recovery of the 6 standard solvents was ranged from 75.5% to 105.8% with a mean relative standard deviation (RSD) of 0.3% to 4.8%. With PDMS-SPME method, the mean recovery of the 6 standard solvents was ranged from 86.7% to 108.3% with a mean RSD of 0.4% to 2.5%. The detection limits of both methods were the same for toluene, cyclohexane and methyl ethyl ketone; those of PDMS-SPME method were higher than those of SHS method for methanol, isopropanol and ethyl acetate. PDMS-SPME fiber shoed excellent adsorption for non-polar solvents such as toluene, while it showed relatively low adsorption for polar solvents such as methanol.
Park, Hyung-Woo;Kim, Yoon-Ho;Lee, Seon-Ah;Kim, Yu-Mi
KOREAN JOURNAL OF PACKAGING SCIENCE & TECHNOLOGY
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v.13
no.1
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pp.5-8
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2007
The effects of packaging conditions on freshness extension of cucumber were investigated during 24-day storage temperatures $18^{\circ}C$ and $10^{\circ}C$. The storage life of cucumbers was influenced by both packaging methods (corrugated cardboard vs EPS box) and temperatures during storage. The fresh weigh, vitamin C content and Chlorophyll of cucumbers were decreased, while yellowing of cucumber peel was increased during storage. The change of vitamin C content was influenced by both packaging method and temperature during storage. The EPS box and low temperature were revealed to be effective treatments to extend the storability or cucumber fruit.
The changes in quality and shelf life of smoked pork belly according to packaging methods were investigated during storage at $5{\pm}1^{\circ}C$ up to 12 days. Three packaging treatments including air-containing packaging (AC), vacuum packaging (VP), and packaging incorporated with oxygen scavenger (OS) were applied in this experiment. In all treatments, the initial total aerobic plate count (TPC) was 2.4 log cfu/g which was increased with storage period. The rapidest increase of TPC was observed in the AC samples, followed by OS and VP. The VP samples showed inhibiting effects on the growth of Pseudomonas spp. and coliforms over the storage. The TBA values were increased in the order of AC-OS-VP. The VBN values of the VP and OS samples tended to be increased slower than the AC samples during the storage. According to the sensory evaluations, the point of losing marketability in the raw AC, OS, and VP samples was determined to be the day 8, 10, and 12, respectively. However, the evaluations for the cooked samples showed the AC and OS samples preserved the marketing value until the day 10 and 12, while the VP samples until the day 12 except in the parameter of texture. In conclusion, it was found that the most appropriate packaging method for preserving the quality and extending the shelf life of chilled smoked pork belly is vacuum packaging.
The aim of this study was to investigate the quality changes in Supraspinatus muscle of Hanwoo with different packaging methods, such as wrapped packaging (C), vacuum packaging (V) and modified atmosphere packaging (MA). These samples were stored for 25 days under $5^{\circ}C$. Each sample was evaluated for pH, volatile basic mitrogen (VBN) value, purge loss, hardness, meat color and microbial counts. From the results obtained, no significant differences were observed among treatments at the pH. The VBN values of MA were significantly lower than those of C. Also, MA was enhanced stability of meat color compared with other packaging methods during storage days. The purge loss was the most in the V samples, followed by the C and the MA was the lowest. Total bacteria counts of MA sample were significantly lower than those from C. Therefore, it has been concluded that MA could be used as an effective packaging since it extends the shelf life and improve the quality of Hanwoo supraspinatus m.
Through-silicon-via (TSV) is a major technology in microelectronics for three dimensional high density packaging. The 3-dimensional TSV technology is applied to CMOS sensors, MEMS, HB-LED modules, stacked memories, power and analog, SIP and so on which can be employed to car electronics. The copper electroplating is widely used in the TSV filling process. In this paper, the various Cu filling methods using the control of the plating process were described in detail including recent studies. Via filling behavior by each method was also introduced.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2002.05a
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pp.117-120
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2002
In this paper, several methods to predict the solder joint shape are studied. Although there are various methods to predict the solder joint shape, such as truncated sphere method, force-bal tranced analytical solution, and energy-based methods like surface evolver developed by Ken Brakke, we calculate solder joint shape of $\mu$BGA by two solder joint shape prediction methods(truncated sphere method and surface evolver) and then compare results of each method. The results in dicate that two methods can accurately predict the solder joint shape in an accurate range. After that, we calculate reliability solder joint shape under thermal cycle test by FEA program ANSYS. As a result, it could be found that optimal solder joint shape calculated by solder joint prediction method has best reliability in thermal cycle test.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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