• 한국복합재료학회:학술대회논문집
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• 한국복합재료학회 2000년도 춘계학술발표대회 논문집
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• pp.131-134
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• 2000

Increased temperature adversely affects the reliability of a device. So, package material should have high thermal diffusion, i.e., high thermal conductivity. And, there are several other physical properties of polymeric materials that are important to microelectronics packaging, some of which are a low dielectric constant, a low coefficient of thermal expansion (CTE), and a high flexural strength. In this study, to get practical maximum packing fraction of AIN (granular type) filled EMC, the properties such as the spiral flow, thermal conductivity, CTE, and water resistance of AIN-filled EMC (65-vol%) were evaluated according to the size of AIN and the filler-size distribution. Also, physical properties of AIN filled EMC above 65-vol% were evaluated according to increasing AIN content at the point of maximum packing fraction (highly loading condition). The high loading conditions of EMC were set $D_L/D_S$=12 and $X_S$=0.25 like as filler of sphere shape and the AIN filled EMC in this conditions can be obtained satisfactory fluidity up to 70-vol%. As a result, the AIN filled EMC (70-vol%) at high loading condition showed improved thermal conductivity (about 6 W/m-K), dielectric constant (2.0~3.0), CTE(less than 14 ppm/$^{\circ}C$) and water resistance. So, the AIN filled EMC (70-vol%) at high loading condition meets the requirement fur advanced microelectronic packaging materials.

• 한국식품과학회지
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• 제19권3호
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• pp.206-211
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• 1987

건조김의 품질을 향상시키고 저장안정성을 높이기 위하여 수세물량을 달리하여 건조김을 제조하고$30^{\circ}C$와 $5^{\circ}C$에서 포장방법별로 6개월동안 저장하면서 품질변화 특성을 조사하였다. 건조김의 단분자층 수분함량을 $5^{\circ}C$와 $25^{\circ}C$에서 구해본 결과 각각 7.4%와 6.4%로 나타났다. 저장효과는 원료김을 충분한 물로 수세하여 수분함량을 단분자층 이하로 낮추어 가능한한 낮은 온도에서 저장하는 것이 바람직 하였으며 포장방법에 있어서는 진공포장이 함기포장에 비하여 품질유지가 다소 좋은 것으로 나타났다.

• 한국정보전자통신기술학회논문지
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• 제4권3호
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• pp.167-173
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• 2011

맥파를 정량적으로 측정하기 위해 다양한 맥진기가 개발되어 왔으며, 맥진기는 비침습적으로 맥파를 측정하기 위해 압력센서를 이용한다. 이러한 맥진기에 사용되는 맥진 센서 모듈은 압력센서와 압력센서의 와이어링을 보호하기 위한 코팅이 사용되는데, 코팅의 재질 또는 모양에 따라 측정 겨로가에 영향을 미칠 수 있다. 본 논문에서는 맥진센서에 압력을 가하였을 때 PDMS 코팅 형태에 따라 압력센서에 전달되는 응력분포를 비교하기 위해 6종류의 코팅모델에 두 가지 방법의 압력을 가하여 유한요소해석을 실시하였다. 결과적으로 맥진센서 중앙에 압력을 가하여 해석을 수행 하였을 때 맥진센서 모듈의 PDMS 코팅두께를 0.3mm씩 줄일수록 중앙의 압력센서에 전달되는 응력은 24%씩 증가하였고 주변의 압력센서로 전달되는 응력은 4.9%씩 감소하였다. 그리고 코팅에 가이드가 있는 경우 주변 압력센서로 전달되는 응력의 비율이 2.7% 더 적게 나타났다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권4호
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• pp.27-32
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• 2011

Tin(II) acetate와 tin(II) chloride의 주석 precursor를 사용하여 상온에서의 강제 환원 반응으로 주석 나노 입자를 합성시켰다. 0.015 g의 동일한 PVP 양을 첨가한 조건에서 PVP의 분자량이 클수록 비정상적으로 큰 입자들의 생성율이 증가되어 입도 범위가 매우 넓은 주석 나노 입자들이 생성됨을 확인할 수 있었다. 합성된 주석 나노 입자를 함유하는 DEG 용액의 DSC 분석 결과 1차 가열에서는 35 nm 미만 특정 크기 입자들의 수가 충분한 경우에서 DEG의 증발 흡열피크 외에도 특정 크기 입자들의 융점 강하 흡열 피크가 구분되게 검출되었다. 1차 DSC 측정 중 용융된 주석 나노 입자들은 서로 접촉하며 뭉쳐지는 현상이 발생하므로 2차 가열시에는 벌크 주석의 용융 피크에 해당하는 $232^{\circ}C$ 흡열 피크만이 관찰되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제16권4호
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• pp.55-60
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• 2009

불산과 에탄올 혼합용액에서 전기화학적 에칭을 통하여 다공성 실리콘 층을 제작하였다. 에칭 시 인가된 초음파의 주파수, 전류밀도, 에칭시간의 변화에 따른 다공성 실리콘 층의 변화를 확인하였다. 초음파를 가해주지 않은 시편은 표면에 특별한 변화가 일어나지 않았으나, 초음파 진동자의 주파수가 40 kHz와 130 kHz인 초음파 발생조에서 실험한 시편을 관찰한 결과, 가해준 초음파의 주파수가 높을수록 다공성 실리콘 층의 기공의 크기가 더 커지고 실리콘 표면에서의 에칭이 더 균일하게 일어났다. 후면접촉 에칭조와 current shield를 이용한 결과 다공성 실리콘 층 전면에 걸쳐 균일하게 기공이 발생하였다. 다공성 실리콘 층의 기공의 크기는 전류밀도가 증가함에 따라 함께 증가하였고, 에칭 시간에는 영향을 받지 않았다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권2호
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• pp.55-61
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• 2008

본 논문은 블루투스 모듈의 구조 및 솔더접합부에 대한 신뢰성 평가에 국한된 기존의 방법을 확장하여 정량적인 신뢰성 평가를 수행한 결과를 나타낸다. Field 환경조건에서의 정량적인 신뢰성 평가를 위해, 온도 싸이클링(temperature/thermal cycling)에서의 온도차를 가속스트레스로 선정하여 가속수명시험을 실시하였다. 가속수명시험을 통해 구한 고장시간 데이터들을 이용하여 수명분포 매개변수들을 추정하고 코핀-만슨(Coffin-Manson) 모델을 이용하였다. 가속수명시험을 수행한 결과, 블루투스 모듈의 고장모드는 Open, 고장메커니즘은 크랙(Crack)과 박리(Delamination)였다. Field에서 수거한 고장품들의 고장모드와 고장메커니즘이 가속수명시험을 통해 재현되었다. 또한 본 논문에서 블루투스 모듈이 Field에서 받을 수 있는 온도 싸이클링에서의 다양한 온도차에 대한 정량적인 수명을 예측할 수 있는 방법이 제시되었다. 제안된 방법을 이용하여 온도차 $70^{\circ}C$를 받고 있는 블루투스 모듈의 $B_{10}$ 수명은 약 4년으로 추정되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권3호
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• pp.1-9
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• 2010

본고에서는 마이크로 접합을 위한 솔더볼 또는 범프의 기계적 신뢰성 평가에 사용되는 전단시험의 표준화 규격에 대해 고찰해 보았다. 전단시험에서 중요한 실험 조건 중 하나인 전단속도는 low speed shear test와 high speed shear test로 구분 된다. 전단속도가 빨라질수록 솔더볼에 가해지는 충격이 커지기 때문에, 소성변형에 대한 저항성이 커지게 되고, 전단강도가 커지게 된다. 그리고 이 결과는 전산모사를 통하여 확인할 수 있다. 또 하나의 중요한 실험 조건으로 전단툴의 높이가 있다. 일반적으로 전단툴의 높이가 높을수록 전단강도 값은 낮아지게 되는데, 여러 국제 규격에서 제시한 솔더볼 높이의 25% 지점을 초과한 높이에서 전단시험을 진행했을 때에는 전단시험이 진행되는 접합 계면의 면적이 줄어들어 실험결과의 신뢰도가 떨어지게 된다. 이와 같이 전단속도와 툴의 높이 등의 실험조건들이 구체적으로 규격화 되어있지 않은 채 진행 되면, 실험 결과의 신뢰도가 떨어지고, 각 계에서 진행된 연구결과를 상호 비교하기가 어렵다. 따라서 효율성을 고려한 간접 시험법 개발 및 최신 패키징기술을 반영된 특성평가 시험법의 규격, 그리고 다양한 시험 표준화는 결국 마이크로 전자패키지의 고 신뢰성으로 나타날 것이라 생각된다.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제16권1호
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• pp.42-51
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• 2016

오늘날 유통구조의 변화는 오프라인에서 온라인으로 급격하게 수요가 변화해 가고 있다. 이러한 현상은 상품을 편리하게 구입하고자 하는 소비자의 심리가 반영되어 있다고 할 수 있다. 농산물 역시 내용물을 보호하려는 안전성과 소비자들에게 신뢰를 줄 수 있는 브랜드 및 디자인이 어느때보다 중요하게 인식되어지고 있다. 특히, 딸기 과채류는 다른 과채류에 비해 껍질이 얇아서 약한 충격과 흔들림에도 상품의 품질이 떨어지기 때문에 패키지의 지기구조나 소재에 안정성 영향을 많이 받는다. 또한, 직거래 유통이 많은 과채류다보니 생산농가의 열약한 환경 때문에 패키지디자인이 다른 상품에 비해 경쟁력이 떨어지는 것이 현실이다. 즉, 딸기 수요가 날로 증가하는데 비해 딸기패키지는 생산자와 소비자 욕구에 충족하지 못한다는 점이다. 딸기판매에 경쟁력 강화를 위해서는 패키지개발의 기초연구가 시급한 실정이다. 패키지요소(형태, 소재, 디자인) 조사 분석을 통하여 패키지의 문제점을 파악하고, IPA MAP(중요도, 만족도)분석을 통하여 생산자와 소비지가 추구하는 개선점을 파악하고자 한다.

• 한국식품과학회지
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• 제30권4호
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• pp.811-816
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• 1998

김치포장이 부풀지 않으면서 맛이 유지될수 있는 새로운 재질을 갖는 포장재를 개발하기 위해 식물 성장을 촉진시키는 생리활성능력과 항균력이 뛰어난 것으로 알려진 은처리한 소재를 LDPE필름에 충전하여 포장재를 만든후 김치를 포장하여 $20^{\circ}C$저장중 품질변화를 관찰하였다. 이 포장재는 이산화탄소가스와 에틸렌 투과도가 뛰어나 포장재를 부풀게 하지 않았으며 김치냄새방출도 은처리한 소재의 탈취효과로 인해 약간만 방출되었다. pH의 경우에는 김치맛이 가장좋은 $4.0{\sim}4.5$ 범위기간이 두배 이상 증가되었다. 젖산균의 수에 있어서도 미미하기는 하지만 LDPE의 경우보다 젖산균 성장이 지연됨을 보여주었다. 전체적인 평가로 판단해볼 때 은처리한 소재를 충전시킨 AC3O포장재가 LDPE포장재보다 김치저장특성이 뛰어나 김치맛이 상온에서 더 오랫동안 좋은 맛을 유지하였다.

• 한국포장학회지
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• 제30권1호
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• pp.23-30
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• 2024

곤드레의 이용과 김치의 다양성을 모색하기 위해 강원도의 특산물인 곤드레를 김치제조에 이용하고자 하였다. 곤드레는 당과 단백질이 풍부한 식품으로 김치제조에 생 또는 삶은 형태로 이용을 검토한 결과 일반 성분은 비슷하였지만 항산화성이 생 곤드레가 삶은 곤드레보다 1.2배 많은 것으로 나타나 김치제조에 생 곤드레를 첨가하기로 하였다. 생곤드레를 배추김치에 20, 40 및 50 (w/w) 첨가하여 저장실험한 결과 pH, 산도 및 미생물의 변화는 곤드레의 첨가량과 관계없이 유사한 경향을 보였고 관능검사를 한 결과 곤드레를 20% (w/w) 첨가한 김치가 맛, 향, 색 및 전체적인 기호도에서 우수한 것으로 나타나 향후 김치 제조에 곤드레의 이용이 가능할 것으로 사료되었다.