개선된 회전형 레올로지 측정법을 이용한 박형 반도체 패키지 내에서의 3차원 몰드 유동현상 연구 (Full Three Dimensional Rheokinetic Modeling of Mold Flow in Thin Package using Modified Parallel Plate Rheometry)
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- 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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- 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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- pp.17-20
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- 2003