MgO는 플라즈마 디스플레이 패널 (Plasma Display Panel, PDP)의 보호막으로 널리 쓰이고 있다. 기존의 산소 이온빔 보조 증착(Ion-Beam-Assisted Deposition, IBAD) 방법을 이용하여 MgO 보호막을 형성시킨 경우 이온빔의 충전에 의해 야기되는 아크(Arc) 문제 등이 있었다. 이 문제점을 해결하기 위하여, 산소 중성빔 보조증착(Neutral-Beam-Assisted Deposition, NBAD) 방법을 이용하여 MgO를 증착하였다. 그리고 산소 중성빔의 에너지를 변화시킴에 따라 MgO 보호막의 특성과 PDP 패널 방전 특성에 미치는 영향을 분석하였다. 이에 따른 실험 결과로부터 산소 중성빔 에너지가 300eV일 때, 최소 방전 개시 전압, 최고 발광 휘도 및 최고 발광 효율을 얻을 수 있었다.
The MgO protective layer plays an important role in plasma display panels (PDPs). Our previous work demonstrated that the properties of MgO thin film could be improved, which were deposited by ion beam assisted deposition (IBAD). However arc discharge always occurs during the IBAD process. To avoid this problem, oxygen neutral beam assisted deposition (NBAD) is used to deposit MgO thin films in this paper. The energy of the oxygen neutral beam was used as the parameter to control the deposition. The experimental results showed that the oxygen neutral beam energy was effective in determining in F/$F^+$ centers, crystal orientation, surface morphology of the MgO thin film, and the discharge characteristics of AC PDP. The lowest firing voltage $(V_f)$ and the highest secondary electron emission coefficient $(\gamma)$ were obtained when the neutral beam energy was 300 eV.
So, Hyun-Wook;Lee, Dong-Hyeok;Jang, Jin-Nyoung;Hong, Mun-Pyo
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2012년도 제43회 하계 정기 학술대회 초록집
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pp.253-253
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2012
Low temperature SiOx film process has being required for both silicon and oxide (IGZO) based low temperature thin film transistor (TFT) for application of flexible display. In recent decades, from low density and high pressure such as capacitively coupled plasma (CCP) type plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) to the high density plasma and low pressure such as inductively coupled plasma (ICP) and electron cyclotron resonance (ECR) have been used to researching to obtain high quality silicon oxide (SiOx) thin film at low temperature. However, these plasma deposition devices have limitation of controllability of process condition because process parameters of plasma deposition such as RF power, working pressure and gas ratio influence each other on plasma conditions which non-leanly influence depositing thin film. In compared to these plasma deposition devices, neutral beam assisted chemical vapor deposition (NBaCVD) has advantage of independence of control parameters. The energy of neutral beam (NB) can be controlled independently of other process conditions. In this manner, we obtained NB dependent high crystallized intrinsic and doped silicon thin film at low temperature in our another papers. We examine the properties of the low temperature processed silicon oxide thin films which are fabricated by the NBaCVD. NBaCVD deposition system consists of the internal inductively coupled plasma (ICP) antenna and the reflector. Internal ICP antenna generates high density plasma and reflector generates NB by auger recombination of ions at the surface of metal reflector. During deposition of silicon oxide thin film by using the NBaCVD process with a tungsten reflector, the energetic Neutral Beam (NB) that controlled by the reflector bias believed to help surface reaction. Electrical and structural properties of the silicon oxide are changed by the reflector bias, effectively. We measured the breakdown field and structure property of the Si oxide thin film by analysis of I-V, C-V and FTIR measurement.
한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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pp.362-365
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2008
In this experiment, MgO thin films were deposited by oxygen neutral beam assisted deposition (NBAD) method. The results show that neutral beam energy plays an important role in the surface morphology, crystal orientation, defects of MgO thin films, and discharge characteristics of AC PDP.
The effects of argon neutral beam (NB) energy on the amorphous carbon (a-C) films were investigated, while the a-C films were deposited by neutral particle beam assisted sputtering (NBAS) system. The deposition characteristics of these films were studied as a function of NB energy (or reflector bias voltage). The film structures were investigated by Raman spectroscopy. The hardness was measured by nano-indentation tests and the optical band gap was measured by UV-visible spectroscopy.
Neutral beam assisted chemical vapor deposition (NBa-CVD) process has been developed as a nove,l room temperature deposition process for the light-soaking free nano-crystalline silicon (nc-Si) thin films including intrinsic and n-type doped thin film. During formation of nc-Si thin films by the NBa-CVD process with silicon reflector at room temperature, the energetic particles enhance doping efficiency and crystalline phase in nc-Si thin films without additional heating at substrate. The effects of incident NB energy controlled by the reflector bias have been confirmed by Raman spectra analysis. Additionally, TEM images show uniform nc-Si grains which imbedded amorphous phase without incubation layer. The nc-Si films by the NBa-CVD are hardly degenerated by light soaking; the degradations of photoconductivity were just a few percents before and after light irradiation.
A novel deposition process for n-type nanocrystalline silicon (n-type nc-Si) thin films at room temperature has been developed by adopting the neutral beam assisted chemical vapor deposition (NBa-CVD). During formation of n-type nc-Si thin film by the NBa-CVD process with silicon reflector electrode at room temperature, the energetic particles could induce enhance doping efficiency and crystalline phase in polymorphous-Si thin films without additional heating on substrate; The dark conductivity and substrate temperature of P-doped polymorphous~nano crystalline silicon thin films increased with increasing the reflector bias. The NB energy heating substrate(but lower than $80^{\circ}C$ and increase doping efficiency. This low temperature processed doped nano-crystalline can address key problem in applications from flexible display backplane thin film transistor to flexible solar cell.
The effects of argon neutral beam (NB) energy on the amorphous carbon (a-C) films were investigated, while the a-C films were deposited by neutral particle beam assisted sputtering (NBAS) system. The energy of neutral particle beam can be controlled by reflector bias voltage directly as a unique operating parameter in this system. The deposition characteristics of the films investigated of Raman spectra, UV-visible spectroscopy, electrical conductivity, stress measurement system, and ellipsometer indicate the properties of amorphous carbon films can be manipulated by only NB energy (or reflector bias voltage) without changing any other process parameters. We report the effect of reflector bias voltage in the range from 0 to -1KV. By the increase of the reflector bias voltage, the amount of cross-linked sp2 clusters as well as the sp3 bonding in the a-C film coated by the NBAS system can be increased effectively and the composition of carbon thin films can be changed from nano-crystalline graphite phase to amorphous carbon phase.
한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.1025-1027
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2009
Novel low temperature deposition process for nano-crystalline Si thin film is developed with the hyper-thermal neutral beam (HNB) technology. By our HNB assisted CVD system, the reactive particles can induce crystalline phase in Si thin films and effectively combine with heating effect on substrate. At low deposition temperature under $80^{\circ}C$, the HNB with proper incident energy controlled by the reflector bias can effectively enhance the nano-crystalline formation in Si thin film without any additional process. The electrical properties of Si thin films can be varied from a-Si to nc-Si according to change of HNB energy and substrate temperature. Characterization of these thin films with conductivity reveal that crystalline of Si thin film can increase by assist of HNB with appropriate energy during low temperature deposition. And low temperature prcoessed nc-Si TFT performance has on-off ratio as order 5.
Interest in nano-crystalline silicon (nc-Si) thin films has been growing because of their favorable processing conditions for certain electronic devices. In particular, there has been an increase in the use of nc-Si thin films in photovoltaics for large solar cell panels and in thin film transistors for large flat panel displays. One of the most important material properties for these device applications is the macroscopic charge-carrier mobility. Hydrogenated amorphous silicon (a-Si:H) or nc-Si is a basic material in thin film transistors (TFTs). However, a-Si:H based devices have low carrier mobility and bias instability due to their metastable properties. The large number of trap sites and incomplete hydrogen passivation of a-Si:H film produce limited carrier transport. The basic electrical properties, including the carrier mobility and stability, of nc-Si TFTs might be superior to those of a-Si:H thin film. However, typical nc-Si thin films tend to have mobilities similar to a-Si films, although changes in the processing conditions can enhance the mobility. In polycrystalline silicon (poly-Si) thin films, the performance of the devices is strongly influenced by the boundaries between neighboring crystalline grains. These grain boundaries limit the conductance of macroscopic regions comprised of multiple grains. In much of the work on poly-Si thin films, it was shown that the performance of TFTs was largely determined by the number and location of the grain boundaries within the channel. Hence, efforts were made to reduce the total number of grain boundaries by increasing the average grain size. However, even a small number of grain boundaries can significantly reduce the macroscopic charge carrier mobility. The nano-crystalline or polymorphous-Si development for TFT and solar cells have been employed to compensate for disadvantage inherent to a-Si and micro-crystalline silicon (${\mu}$-Si). Recently, a novel process for deposition of nano-crystralline silicon (nc-Si) thin films at room temperature was developed using neutral beam assisted chemical vapor deposition (NBaCVD) with a neutral particle beam (NPB) source, which controls the energy of incident neutral particles in the range of 1~300 eV in order to enhance the atomic activation and crystalline of thin films at room temperature. In previous our experiments, we verified favorable properties of nc-Si thin films for certain electronic devices. During the formation of the nc-Si thin films by the NBaCVD with various process conditions, NPB energy directly controlled by the reflector bias and effectively increased crystal fraction (~80%) by uniformly distributed nc grains with 3~10 nm size. The more resent work on nc-Si thin film transistors (TFT) was done. We identified the performance of nc-Si TFT active channeal layers. The dependence of the performance of nc-Si TFT on the primary process parameters is explored. Raman, FT-IR and transmission electron microscope (TEM) were used to study the microstructures and the crystalline volume fraction of nc-Si films. The electric properties were investigated on Cr/SiO2/nc-Si metal-oxide-semiconductor (MOS) capacitors.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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