전자패키지용 경사조성 Al-$SiC_{p}$ 복합재료의 열 . 기계적 변형특성 해석
(Thermomechanical Analysis of Functionally Gradient Al-$SiC_{p}$ Composite for Electronic Packaging)
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- 한국복합재료학회:학술대회논문집
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- 한국복합재료학회 2000년도 춘계학술발표대회 논문집
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- pp.175-183
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- 2000