이 연구는 팽창성 시멘트의 팽창압에 의한 암석 파괴 시에 발생하는 AE 파의 특성을 규명하기 위하여 수행되었다. 연구결과 AE파의 우세 주파수와 최대 진폭은 팽창성 시멘트 충전공에서의 압력 발달 비율과 관련하여 변화되었다. AE파의 우세 주파수는 소 직경 충전공 시험에서 150∼230kHz이었고 대 직경 충전공에서 400∼500kHz이었으며, 최대 진폭은 각각 0.015∼0.050cm/sec 및 0.025∼0.064cm/sec이었다. 시험에서 충전공의 크기에 따라 각기 높은 주파수의 큰 진폭과 낮은 주파수의 작은 진폭의 AE파가 수신된다는 사실은 동일 시료에서 일정한 규모의 균열을 발생시키는데 필요한 총 에너지는 대체로 동일함을 강하게 암시하고 있다. 팽창성 시멘트에 의한 암석 균열은 진폭이 특별히 큰 AE파의 발생없이 안정적으로 진행되어서 거시적 암석균열은 미소균열의 안정적 성장의 결과임을 시사하였다.
Reduction of acoustic loads of space launch vehicles can be achieved by acoustic absorbers satisfying strict cleanness requirements. This limited the use of general porous materials and requires non-porous sound absorbers. Micro-perforated panel absorbers(MPPA) is one of promising sound absorbers satisfying the cleanness requirement for launch vehicles. However, its applicability was limited to low sound pressure levels according to the acoustic impedance model of micro-perforated panels. In this paper the applicability of micro-perforated panel absorbers at high incident sound pressure was investigated in experimental ways. The absorption characteristics of a micro-perforated panel absorber was simulated according to its design variables, e.g., minute hole diameters and aperture ratios. It was shown that optimal design can be readily done by using proposed design charts. Experiments were conducted to measure acoustic properties of the designed micro-perforated panel absorbers. The results showed that acoustic resistance increases rapidly as incident sound pressure level does but change of acoustic reactance can be neglected in a practical point of view. This caused the decrease of peak value of absorption coefficient at high incident sound pressure level, but the amount of reduction can be accepted in practice. The major advantage of the micro-perforated panel absorber(wide absorption bandwidth) was still kept at high sound pressure level.
Kim, Young-Min;Son, Sang-Uk;Choi, Jae-Yong;Byun, Do-Young;Lee, Suk-Han
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제8권2호
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pp.121-127
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2008
This paper presents design and fabrication of optimized geometry structure of electrostatic inkjet head. In order to verify effect of geometry shape, we simulate electric field intensity according to the head structure. The electric field strength increases linearly with increasing height of the micro nozzle. As the nozzle diameter decreases, the electric field along the periphery of the meniscus can be more concentrated. We design and fabricate the electrostatic inkjet heads, hole type and pole type, with optimized structure. It was fabricated using thick-thermal oxidation and silicon micromachining technique such as the deep reactive ion etching (DRIE) and chemical wet etching process. It is verified experimentally that the use of the MEMS inkjet head allows a stable and sustainable micro-dripping mode of droplet ejection. A stable micro dripping mode of ejection is observed under the voltages 2.5 kV and droplet diameter is $10\;{\mu}m$.
The aligning between the punch and die governs no only the burr formation characteristics but also the life time of the punch and die in the sheet metal blanking process. There are many ways to adjust the two elements in the general punching systems but in the case of micro punch system, the punch size is reduced to a few tenth of micrometer range and the general aligning methods are almost impossible to apply. The image processing is the most widely used method in micro punch aligning, but in order to apply the method, it needs quite a large space for visionary system to approach the punch-die aligning zone. In this paper, the new punch-die aligning method with using the total capacitance between the punch and die hole is proposed. In this method, the tip surface of the punch tool locates at the same plane of the die surface and the capacitance variation between the two elements are measured. When the center of the two elements are coincided, the capacitance is minimized, but when the align is changed to any direction, the capacitance between the two elements increase. In order to verify the feasibility of this method, the aligning and punching tests was performed.
The micro-perforated panel absorber(MPPA) is one of promising noise control elements because of its applicability to extreme environments where general porous materials cannot be used. Since the MPPA is inherently non-porous sound absorber, it can be a good candidate of acoustic protection system of a space launcher. The overall sound pressure level inside payload fairings of commercial launch vehicles is so high(around 140 dB OASPL) that the conventional linear impedance model cannot be directly applied to the design of the acoustic protection systems. In this paper an acoustic impedance models of a micro-perforated panel absorber at high sound pressure environment were reviewed and the use of the impedance on the practical design of MPPAs was addressed. The variation of absorption characteristics of MPPA was discussed according to the design parameters, e.g., perforation ratio, the minute hole diameter, the thickness of MPP and the incident sound pressure level.
Hybrid material(ceramic+metal) processes were developed for micro filter using ceramics coating at metal filter surface by thermal spray method, micro hole drilling at ceramic coated filter surface by femtosecond laser, and fiber laser direct welding of ceramic and metal (SUS304, SM45C) by capillary effect. Thermal spray process was used for ceramic powders and metal filters. The used ceramic powders were $Al_2O_3+40TiO_2$(Metco 131VF) powder of maximum particle size $5{\mu}m$ and ${Al_2O_3}99+$(Metco 54NS) power of maximum particle size 45m. Ceramic coated filters using thermal spray method had a great influence on powder material, particle size and coating thickness but had a fine performance as a micro filter. CW fiber laser was used to drill the top ceramic layer and melt the bottom metal layer for joining applications.
We describe here a novel micro total analysis system for the purification and identification of the affinity-captured proteins. Also we demonstrated the mass analysis of the Carcinoembrionic antigen (CEA) and Alpha femtoprotein which were chosen as the target cancer marker. For MALDI-TOF analyses, the proteins should to be separated from a protein mixture and be concentrated when needed. This procedure usually takes a long time even before protease-digested samples are to be obtained from them. Here, we describe integrated and efficient micro chip for protein purification and digestion for MALDI-TOF analyses. At first, disease protein is purified by passing the micro chamber from a protein mixture or human whole serum and released from the micro affinity beads by thermal heating. Purified protein is then transfer to the hole for trypsin digestion. The final sample is analyzed by MALDI-TOF. All the processes could be finished successfully within one hour, which renders MALDI-TOF analyses of a target protein quite simple.
The micro-perforated panel absorber (MPPA) is one of promising noise control elements because of its applicability to extreme environments where general porous materials cannot be used. Since the MPPA is inherently non-porous sound absorber, it can be a good candidate of acoustic protection system of a space launcher. The overall sound pressure level inside payload fairings of commercial launch vehicles is so high (around 140 dB OASPL) that the conventional linear impedance model cannot be directly applied to the design of the acoustic protection systems. In this paper an acoustic impedance models of a micro-perforated panel absorber at high sound pressure environment were reviewed and the use of the impedance on the practical design of MPPAs was addressed. The variation of absorption characteristics of MPPA was discussed according to the design parameters, e.g., perforation ratio, the minute hole diameter, the thickness of MPP and the incident sound pressure level.
The aligning between the punch and die governs no only the burr formation characteristics but also the life time of the punch and die in the sheet metal blanking process. There are many ways to adjust the two elements in the general punching systems but in the case of micro punch system, the punch size is reduced to a few tenth of micrometer range and the general aligning methods are almost impossible to apply. The image processing is the most widely used method in micro punch aligning, but in order to apply the method, it needs quite a large space for visionary system to approach the punch-die aligning zone. In this paper, the new punch-die aligning method with using the total capacitance between the punch and die hole is proposed. In this method, the tip surface of the punch tool locates at the same plane of the die surface and the capacitance variation between the two elements are measured. When the center of the two elements are coincided, the capacitance is minimized, but when the align Is changed to any direction, the capacitance between the two elements increase. In order to verify the feasibility of this method, the aligning and punching tests was performed.
To enhance biocompatibility between the orthopedic implant stem and obsteoblast cells, bone-forming cells, micro-size holes are patterned in Ti plate surface. Initially, the house built laser power stabilization system is applied to the laser micro patterning machine to convince repeatable result. Various pulse widths are irradiated Ti plate and relationship between diameters of patterned holes and pulsed width is derived. Effect of multi pulse is observed and optimal pulse number is considered to avoid heat affected zone. After MG-63 osbeoblast cells are cultured, micro patterned Ti plates are compared with control plates. In SEM image, cells are well aligned and aggregation is observed in both 60, and $100{\mu}m$ patterned plates. Finally, free form surface stem model is prepared to test micro hole patterning.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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