Inkjet printing has become one of the most attractive manufacturing techniques in industry. Especially inkjet printing technology will soon be part of the PCB (Printed Circuit Board) fabrication processes. Traditional printing on PCB includes screen printing and photolithography. These technologies involve high costs, time-consuming procedures and several process steps. However, by inkjet technology manufacturing time and production costs can be reduced, and procedures can be more efficient. PCB manufacturers therefore willingly accept this inkjet technology to the PCB industry, and are quickly shifting from conventional to inkjet printing. To produce the printed circuit board by the inkjet technology, it must be harmonized with conductive nano ink, printing process, system, and inkjet printhead. In this study, micro patterning of conductive line has been investigated using the piezoelectric printhead driven by a bipolar voltage signal is used to dispense 20-40 ${\mu}m$ diameter droplets and silver nano ink which consists of 1 to 50 nm silver particles that are homogeneously suspended in an organic carrier. To fabricate a conductive line used in PCB with high precision, a printed line width was calculated and compared with printing results.
For the micro conductive line, memory device fabrication process use many expensive processes such as manufactur-ing of photo mask, coating of photo resist, exposure, development, and etching. However, direct printing technology has the merits about simple and cost effective processes because nano-metal particles contained inks are directly injective without mask. And also, this technology has the advantage about fabrication of fine pattern line on various substrates such as FPCB, PCB, glass, polymer and so on. In this work, we have fabricated the fine and thick metal pattern line on flexible PCB substrate for the next generation electronic circuit using Ag nano-particles contained ink. To improve the line tolerance on flexible PCB, metal lines are fabricated by sequential prinitng method. Sequential printing method has vari-ous merits about fine, thick and high resolution pattern lines without bulge.
Study that form micro pattern by direct ink jet printing method is getting attention recently. Direct ink jet printing spout fine droplet including nano metal particle by force or air pressure. There is reason which ink jet printing method is profitable especially in a various micro-patterning technology. It can embody patterns directly without complex process such as mask manufacture or screen-printing for existent lithography. In this study, research of a technology that ejects fine droplet form of Pico liter and forms metal micro pattern was carried with inkjet head of piezoelectricity drive system. Droplet established pattern while ejecting consecutively and move on the surface at the fixed speed. Patterns formed in ink are mixed with organic solvent and polymer that act as binder. So added thermal hardening process after evaporate organic solvent at isothermal after printing. I executed high frequency special quality estimation of CPW transmission line to confirm electrical property of manufactured circuit board. We tried a large area printing to confirm application possibility of an ink jet technology.
Inkjet printing is a non-contact and direct writing associated with a computer. In the industrial field, there have been many efforts to utilize the inkjet printing as a new way of manufacturing, especially for electronic devices. For the application of inkjet printing to electronic field, one of the key factors is exact realization of designed images into printed patterns. In this work, micro patterning for conducting line has been studied using the piezoelectric print head and silver nano ink. Dimensions of printed images have been predicted in terms of print resolution and diameter of a single dot. The predicted and the measured values showed consistent results. Using the results, the design capability for industrial inkjet printing could be achieved.
We have studied commercialization and process optimization of protective film on transparent conductive coated substrate, nano silver on flexible PET (poly ethylene terephthalate), by means of roll-to-roll micro-gravure coater. Nanosilver on flexible PET substrate is potential materials to replace ITO (indium tin oxide). Protective film is most important to maintain unique silver pattern on top of transparent PET. PSA pressure sensitive adhesives) was developed solely for nano silver on PET and protective film was successfully laminated. We have optimized all process conditions such as coating thickness, line speed and aging time & temperature via experimental design. Transparent conductive film and its protective film developed in this research are commercially available at this moment.
The effect of micro surface structure on printing for printed electronics has been studied experimentally. The photolithography MEMS fabricationwass used to make a SU-8 molder which has micro structures on the surface, and the PDMS micro structure was fabricated by the PDMS molding method. In the aspect of printed electronics, we used silver paste conductive ink. We measured the surface energy variation on pillar microstructure. The microstructure was used to real printing experiment by a screen printing. We printed 1cm micro lines which have $30{\sim}250{\mu}m$ width, and checked the conductivity to sort out opened line pattern. Printability was defined by success probability of printed patterns and we found that the present microstructures improve the printability significantly.
Inkjet printing is one of the direct writing technologies and is able to form a pattern onto substrate by dispensing droplets in desired position. Also, by inkjet technology manufacturing time and production costs can be reduced, and procedures can be more efficient. To form a metal pattern, it must be harmonized with conductive nano ink, printing process, sintering, and surface treatment. In this study, micro patterning of conductive line has been investigated using the piezoelectric printhead driven by a bipolar voltage signal is used to dispense $20-40{\mu}m$ diameter droplets and silver nano ink which consists of 50 nm silver particles. In addition, hydrophobic treatment of surface, overlap printing techniques, and sintering conditions with changing temperature and times to achieve higher conductivity.
글씨 전도성 잉크의 인쇄공정에 있어서 반복인쇄를 정밀하게 수행할 수 있는 기술로서 align system을 개발하였다. 이 system의 resolution 은 0.5um 이며 인쇄 working plate의 이송속도는 최대 1.5m/s 이다. 현재 소성 공정을 포함한 반복인쇄 실험은 30um이상의 drop탄착점 오차를 보이고 있으며, 두께와 전기전도도 향상을 위한 정밀한 align system이 필요하게 되었다. 이를 충족시키기 위해 개발되어진 초정밀 align system은 $1{\sim}2{\mu}m$이내의 오차로 반복인쇄가 가능하며, head가 토출하는 잉크의 straightness 및 전도성 잉크를 토출하는 인쇄평가기의 기계적 정밀도도 확인할 수 있다. 모든 잉크 배선의 두께 항상 인쇄실험이 가능하며, substrate의 종류와 잉크에 제한적이지 않다. 특히 prototype의 기판배선을 위해 PCB에 배선을 형성할 시에 본 system으로 직접 align mark를 지정할 수 있어 기판 내에 미리 제작되어진 align용 인식마크가 불필요하다. 이 system을 이용하여 drop과 배선의 반복인쇄실험을 진행하였으며, 광학현미경과 3D profiler를 사용하여 분석해 보았다.
투명 전극에 사용되는 필름인 이방성전도필름은 전도성 입자를 재료로 하여 열 압착법으로 제조되고 있다. 하지만 열 압착법은 낭비되는 재료가 많고 공정이 복잡하다는 단점을 가지고 있으며, 이와 같은 단점을 극복하기 위해 전도성 입자 잉크를 이용한 잉크젯 프린팅 기술을 제안하였다. 잉크의 특성 및 프린팅 조건은 패터닝 선 두께에 영향을 주게 되며, 미세 패터닝을 위한 최적 조건 도출이 중요하다. 본 논문에서는 전도성 입자 잉크를 제작하였으며, 노즐의 두께와 유량을 변화하여 패터닝 결과물을 제작하였고, 전도성 입자 잉크의 토출에 따른 전기전도도를 도출하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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