• Corrosion Science and Technology
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• 제9권6호
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• pp.325-330
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• 2010

Many surface protection methods have been developed to apply for constructional steels used under severe corrosive environment. Thermal spray coating has been known to be an attractive technique due to its relatively high coating speed. Furthermore high corrosion resistance of coated film with thermal spray is required to expand its application. Four types of coated films(DFT:300 um) such as pure zinc, pure aluminum and two Al-Zn alloy (Al:Zn=85:15 and Al:Zn=95:5) onto the carbon steel (SS401) were prepared with arc spray, and the corrosion behavior of their samples were evaluated by electrochemical method in this study. Pure aluminum sample showed high corrosion resistance behavior exposed to sea water solution and pure zinc and alloy (Al:Zn=95:5) samples followed pure aluminum sample. The other alloy(Al:Zn=85:15) so called galvalume coated onto the carbon steel ranks the 4th corrosion resistance in this study. The results of porosity ratio of those samples by observation are well matched with the electrochemical data.

• 한국재료학회지
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• 제5권6호
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• pp.650-656
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• 1995

이동통신용 고주파 표면탄성파(SAW) 필터를 36$^{\circ}$Y-X LiTaO$_3$압전기판과 IIDT 전극구조를 이용하여 제작하였다. 제작한 SAW 필터의 중심주파수는 주파수 응답 특성 측정 결과 설계한 중심주파수보다 낮아짐이 관찰되었다. 이러한 단점을 보완하고 미세한 주파수의 조절을 가능하게 하기 위해 SiN$_{x}$ 유전박막을 보호막으로 증착하여 이에 따른 주파수 특성 변화를 관찰하였다. SAW파장에 대한 SiN$_{x}$ 유전 박막의 두께비를 증가시킬수록 SAW 진행 속도가 증가하여, 제조한 필터의 중심주파수를 높게 이동시킬 수 있었다. 그러나 유전박막의 두께가 증가할수록 필터의 삽입손실이 증가하는 문제점이 존재하였다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
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• pp.11-11
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• 2000

이동통신기술의 급격한 발달로 고주파회로의 packaging과 interconnect 기술의 고성능화 와 저가격화에 대한 새로운 도전이 요구되고 있다‘ 대부분 기존의 무선통신 부품은 P PCB(Printed Wiring Board)기술을 활용하고 있으나 이러한 기술이 점차로 고주파화되는 경 향을 만족시킬수 없어 새로운 고주파 부품기술이 요구되고 있는 실정이다 .. RF 회로를 구성 하기 위하여 PCB소재의 환경적, 치수안정성 문제를 극복하기 위하여 L TCC(Low T Temperature Cofired Ceramics)기술이 최근 주목을 받고 있다. 차세대 이동통신 기술은 수십 GHz 이상의 고주파특성이 우수하고, 고성능의 초소형의 부품을 저가격으로 제조할수 있으며, 시장의 변화에 기민하게 대처할수 있는 기술이 요구되 고 있으며, 이러한 기술적 필요성에 부합할수 있도록 LTCC 기술이 제안되었다. 이러한 C Ceramic Interconnect 기술은 높은 신뢰성을 바탕으로 fine patterning 기술과 저가의 m metallizing 기술로 가능하게 되었다. 초고주파 통신부품기술은 미국과 유럽 등을 중심으로 G GHz 대역또는 mm wave 대역의 기술에 대하여 치열한 기술개발 경쟁을 벌이고 있으며, 이 러한 고주파 패키징 기술을 바탕으로 미래의 군사, 항공, 우주 및 이동통신 기술에 지대한 영향을 미칠수 있는 기반기술로 자리잡을 전망이다. L LTCC 기술은 기존의 후막혼성기술에 비하여 공정이 단순하고 대량생산이 가능하고 가 격이 비교적 저렴하다. 또한 다층구조로 제작할수 있고, 수동소자를 내장할수 있어 회로의 소형화와 고밀도화가 가능하다. 특히 무선으로 초고속 정보를 처리하기 위하여 이동통신기 기의 고주파화가 빠르게 진행됨에 따라서 고분자재료에 비하여 고주파특성이 우수할뿐아니 라 환경적, 치수안정성이 우수한 세라믹소재플 사용함으로써 고주파 손실율을 저감할 수 있 다 .. LTCC 기술은 후막회로 기술과 tape dielectric 기술이 결합된 기술이다. 표준화된 소재 와 공정기술을 활용하여 저가격으로 고성능소자플 제작할 수 있으며, 전극재료로서 높은 전 도도를 갖고 있는 Ag, Cu, Au 및 Pd! Ag릎 사용함으로써 고주파 손실을 저감시킬 수 있다. L LTCC 기술이 최종적으로 소형화, 고기능 고주파 부품기술로 지속적으로 발전하기 위하여 무수축(Zero shrinkage) 소성기술, 광식각 후막기술 등이 원천기술로서 확립될 수 있어야 하 며, 특히 국내의 이동통신 기술에 대한 막대한 투자에도 불구하고 차세대 이동통신 부품기 술에 대한 개발은 상대적으로 미흡한 실정이므로 국내에 LTCC 관련 소재공정 및 부품소자 기술에 대한 개발투자가 시급히 이루워져야 할 것으로 판단된다. 본 발표에서는 지금까지 국내외 LTCC 기술의 발전과정을 정리하였고, 현재 이 기술의 응용과 소재와 공정을 중심으로한 개발현황에 대하여 조사하였으며, 앞으로 LTCC가 발전 해야할 방향을 제시하고자 한다.

• 자원리싸이클링
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• 제25권3호
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• pp.55-62
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• 2016

해양환경 및 공장지역과 같이 가혹한 부식환경에 놓인 강구조물은 사용수명을 증대시키기 위하여 다양한 방식 기술을 적용하여 건설되고 있다. 그 중 금속용사에 의한 방식기술은 일반적으로 널리 쓰이는 기술의 단점을 보완한 방식 기술이지만 완벽하다 할 수 없어 내식성 향상에 대한 연구개발이 절실한 상황이다. 본 연구에서는 금속용사에서 사용되는 금속 재료의 종류 및 용사 두께의 변화에 따른 내식성을 평가하였으며 전기화학적 방법인 부식전위 및 부식전류밀도 측정을 통하여 비교 고찰하였다. 금속용사 재료로는 아연(Zn) 및 알루미늄(Al)을 사용하여 비율을 조절하였고, 용사 두께는 $30{\sim}100{\mu}m$ 사이에서 구분하여 선정하였다. 검토 결과, 금속용사 재료로 Zn을 100% 사용한 경우에서 가장 낮은 부식전위가 측정된 것을 확인하였으며, Zn 85%-Al 15% 합금과 Al 100%의 경우에는 부식전류밀도가 감소하였다. 또한 용사재료에 관계없이 용사두께가 증가할수록 부식전위는 감소하였다.