An, Seo-Young;An, Chang-Hyeon;Choi, Karp-Sik;Huh, Kyung-Hoe;Yi, Won-Jin;Heo, Min-Suk;Lee, Sam-Sun;Choi, Soon-Chul
Imaging Science in Dentistry
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v.48
no.2
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pp.97-101
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2018
Purpose: This study evaluated the radiopacity of contemporary luting cements using conventional and digital radiography. Materials and Methods: Disc specimens (N=24, n=6 per group, ø$7mm{\times}1mm$) were prepared using 4 resin-based luting cements (Duolink, Multilink N, Panavia F 2.0, and U-cem). The specimens were radiographed using films, a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor, and a photostimulable phosphor plate (PSP) with a 10-step aluminum step wedge (1 mm incremental steps) and a 1-mm-thick tooth cut. The settings were 70 kVp, 4 mA, and 30 cm, with an exposure time of 0.2 s for the films and 0.1 s for the CMOS sensor and PSP. The films were scanned using a scanner. The radiopacity of the luting cements and tooth was measured using a densitometer for the film and NIH ImageJ software for the images obtained from the CMOS sensor, PSP, and scanned films. The data were analyzed using the Kruskal-Wallis and Mann-Whitney U tests. Results: Multilink (3.44-4.33) showed the highest radiopacity, followed by U-cem (1.81-2.88), Panavia F 2.0 (1.51-2.69), and Duolink (1.48-2.59). The $R^2$ values of the optical density of the aluminum step wedge were 0.9923 for the films, 0.9989 for the PSP, 0.9986 for the scanned films, and 0.9266 for the CMOS sensor in the linear regression models. Conclusion: The radiopacities of the luting materials were greater than those of aluminum or dentin at the same thickness. PSP is recommended as a detector for radiopacity measurements because of its accuracy and convenience.
In, Chi-Seung;Kim, Shi Yeon;Yeo, Dong-Hun;Shin, Hyo-Soon;Nahm, Sahn
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.29
no.12
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pp.781-785
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2016
With trend of the miniaturization and the high-functionalizing of mobile communication system, low-loss microwave dielectric materials are widely used for high frequency communication components. These dielectric materials should be co-sintered with highly electric-conducting metal such as silver or copper for high-frequency and thick film process application. Sintering temperature of $Ca(Li_{1/3}Nd_{2/3})_{0.2}Ti_{0.8}]O_{3-{\delta}}$, which has excellent dielectric properties such as ${\varepsilon}_r$ above 40, quality factor ($Q{\cdot}f_0$) above 16,000 GHz, and TCF (temperature coefficient of resonant frequency) of $-20{\sim}-10ppm/^{\circ}C$, is reported as high as $1,175^{\circ}C$, so it could not be co-sintered with silver or copper. Therefore in this study, low-temperature melting glasses of Zn-B-O and Zn-B-Si-O systems were added to $Ca[(Li_{1/3}Nb_{2/3})_{0.8}Ti_{0.2}]O_{3-{\delta}}$ to lower its sintering temperature under $900^{\circ}C$ without losing excellency of dielectric properties. With 15 weight % of Zn-B-Si-O glass and sintered at $875^{\circ}C$, specimen showed density of $4.11g/cm^3$, ${\varepsilon}_r$ of 40.1, $Q{\cdot}f_0$ of 4,869 GHz, and TCF of $-5.9ppm/^{\circ}C$. With 15 weight % of Zn-B-O glass and sintered at $875^{\circ}C$, specimen showed density of $4.14g/cm^3$, ${\varepsilon}_r$ of 40.4, $Q{\cdot}f_0$ of 7,059 GHz, and TCF of $-0.92ppm/^{\circ}C$.
Kim, Jung-Seok;Kim, Byoung-Min;Chang, Jong-Hyeon;Ju, Byeong-Kwon;Pak, Jung-Ho
Proceedings of the KIEE Conference
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2006.10a
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pp.77-78
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2006
최근 flexible OLED의 구동에 사용하기 위한 유기박막트랜지스터(Organic Thin Film Transistor, OTFT)의 연구에서는 용매에 용해되어 spin coating이 가능한 재료의 개발에 관심을 두고 있다. 현재 pentacene으로는 아직 spin coating으로 제작할 수 있는 상용화된 제품이 없고 spin coating이 가능한 활성층 물질(active material)로 P3HT가 쓰이고 있다. 본 연구에서는 용해 가능한 P3HT 활성층 물질과 여러 종류의 용해 가능한 게이트 절연물(gate insulator, Gl)을 사용하여 안정된 소자를 구현할 수 있는 공정을 개발하는 목적으로 metal-insulator-semironductor(MIS) 소자를 제작하여 C-V 특성을 측정하고 분석하였다. 먼저 7mm${\times}$7mm 크기의 pyrex glass 시편 위에 바닥 전극으로 $1600{\AA}$ Au을 증착하고 spin coating 방식을 이용하여 PVP, PVA, PVK, BCB, Pl의 5종류의 게이트 절연층을 각각 형성하였고 그 위에 같은 방법으로 P3HT를 코팅하였다. P3HT 코팅 시 bake 공정의 유무와 spin rpm의 변화에 따른 P3HT의 두께를 측정하였다. Gl의 종류별로 주파수에 따른 capatltancc를 측정하여 비교, 분석하였다. C-V 측정 결과 PVP, PVA, PVK, BCB, Pl의 단위 면적당 capacitance 값은 각각 1.06, 2.73, 2.94, 3.43, $2.78nF/cm^2$로 측정되었다. Threshold voltage, $V_{th}$는 각각 -0.4, -0.7, -1.6, -0.1, -0.2V를 나타냈다. 주파수에 따른 capacitance 변화율을 측정한 결과 Gl 물질 모두 주파수가 높을수록 capacitance가 점점 감소하는 경향을 보였으나 1${\sim}$2nF 이내의 범위에서 작은 변화율만 나타냈다. P3HT의 두께와 bake 온도를 변화시켜 C-V 값을 측정한 결과 차이는 없었다. FE-SEM으로 관찰한 결과에서도 두께나 온도에 따른 P3HT의 표면 morphology 차이를 확인할 수 없었다. 본 연구에서 PVK와 P3HT의 조합이 수율(yield)면에서 가장 안정적이면서 $3.43\;nF/cm^2$의 가장 높은 capacitance 값을 나타내고 $V_{th}$ 값 또한 -1.6V로 가장 낮은 값을 보였다.
Kim, S.S.;Lim, D.G.;Shim, K.S.;Lee, J.H.;Kim, H.W.;Yi, J.
Solar Energy
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v.17
no.4
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pp.3-11
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1997
Because grain boundaries in polycrystalline silicon act as potential barriers and recombination centers for the photo-generated charge carriers, these defects degrade conversion effiency of solar cell. To reduce these effects of grain boundaries, we investigated various influencing factors such as thermal treatment, various grid pattern, selective wet etching for grain boundaries, buried contact metallization along grain boundaries, grid on metallic thin film. Pretreatment above $900^{\circ}C$ in $N_2$ atmosphere, gettering by $POCl_3$ and Al treatment for back surface field contributed to obtain a high quality poly-Si. To prevent carrier losses at the grain boundaries, we carried out surface treatment using Schimmel etchant. This etchant delineated grain boundaries of $10{\mu}m$ depth as well as surface texturing effect. A metal AI diffusion into grain boundaries on rear side reduced back surface recombination effects at grain boundaries. A combination of fine grid with finger spacing of 0.4mm and buried electrode along grain boundaries improved short circuit current density of solar cell. A ultra-thin Chromium layer of 20nm with transmittance of 80% reduced series resistance. This paper focused on the grain boundary effect for terrestrial applications of solar cells with low cost, large area, and high efficiency.
Zinc, cadmium, lead and copper were simultaneously determined by depositing metals at - 1.200 V vs. a Ag/AgCl(sat. KCl) reference electrode for 150 seconds on a hanging mercury drop electrode(HMDE) or a thin mercury film electrode(TMFE), followed by scanning towards anodic direction using differential pulse voltammetric(DPASV) and square wave voltammetric(SWASV) techniques. The linear calibration curves were obtained for four metal ions simultaneously determined by DPASV with a HMDE in the concentration range between 20 and 100 ppb. However, the linear calibration plots were obtained only for $Cd^{2+}$ and $Pb^{2+}$ in the simultaneous determinations with a TMFE in the concentration range up to 100 ppb using DPASV and up to 10 ppb using SWASV. DPASV with a TMFE was about 15 times more sensitive than DPASV with a HMDE for simultaneous determinations of $Cd^{2+}$ and $Pb^{2+}$. SWASV was about 5 times more sensitive than DPASV at a TMFE. Concentrations of zinc in seven different sediment samples determined by DPASV with a HMDE and inductively coupled plasma-mass spectrometry were compared, resulting with an excellent correlation coefficient of 0.9993 and with no significant difference between two methods after t-test.
Monolayers of calcium palmitate were deposited on a piezoelectric quartz crystal plate by the Langmuir-Blodgett(LB) technique, and it was found from frequency changes of the quartz crystal deposited LB films. The usual carbonyl absorbance at 1704 cm$^{-1}C$ was replaced by the split band in the 1540~1590 cm$^{-1}C$. The two absorptions at 1580 cm$^{-1}C$ and 1540 cm$^{-1}C$ were assigned to the antisymmetric stretching vibration of the calcium carboxylate group and the hydrated species due to the lowering carbonyl stretching frequency by hydrogen bonding$^1$ respectively. Besides, it was demonstrated by X-ray diffraction analysis. The swelling behaviour of LB films in water phase at 23$^{\circ}C$ was observed from the frequency change of the LB films deposited quartz crystal with time. Calcium palmitate LB films has been found to swell substantially in water without flaking, whereas hexadecanol LB films hardly swelled in water. Amount of swelling of calcium palmitate LB films was equivalent to 47 wt.${\%}$ of the dry LB films, which means that ca. 7 water molecules were incorporated per calcium palmitate amphiphile. Chemical structure of calcium palmitate LB film was estimated as [CH$_3$(CH$_2$)$_{14}$COO]$_2$Ca${\cdot}$XH$_2$O, and the hydration number was 1.
Titanium and its alloys are finding increasing use in medical devices and dental implants. The strong selling point of titanium is its resistance to the highly corrosive body fluids in which an implant must survive. This corrosion resistance is due to a tenacious passive oxide or film which exists on the metal's surface and renders it passive. Potentiodynamic polarization measurement is one of the most commonly used electro-chemical methods that have been applied to measure corrosion rates. And the potentiodynamic polarization test supplies detailed information such as open circuit, rupture, and passivation potential. Furthermore, it indicates the passive range and sensitivity to pitting corrosion. This study was designed to compare the corrosion resistance of the commonly used dental implant materials such as CP Ti, Ti-6A1-4V, Co-Cr-Mo alloy, and 316L stainless steel. And the effects of galvanic couples between titanium and the dental alloys were assessed for their useful-ness-as. materials for superstructure. The working electrode is the specimen , the reference electrode is a saturated calomel electrode (SCE), and the counter electrode is made of carbon. In $N_2-saturated$ 0.9% NaCl solutions, the potential scanning was performed starting from -800mV (SCE) and the scan rate was 1 mV/sec. At least three different polarization measurements were carried out for each material on separate specimen. The galvanic corrosion measurements were conducted in the zero-shunt ammeter with an implant supraconstruction surface ratio of 1:1. The contact current density was recorded over a 24-hour period. The results were as follows : 1. In potential-time curve, all specimens became increasingly more noble after immersion in the test solution and reached between -70mV and 50mV (SCE) respectively after 12 hours. 2. The Ti and Ti alloy in the saline solution were most resistant to corrosion. They showed the typical passive behavior which was exhibited over the entire experimental range. Therefore no breakdown potentials were observed. 3. Comparing the rupture potentials, Ti and Ti alloy had the high(:st value (because their break-down potentials were not observed in this study potential range ) followed by Co-Cr-Mo alloy and stainless steel (316L). So , the corrosion resistance of titanium was cecellent, Co-Cr-Mo alloy slightly inferior and stainless steel (316L) much less. 4. The contact current density sinks faster than any other galvanic couple in the case of Ti/gold alloy. 5. Ag-Pd alloy coupled with Ti yielded high current density in the early stage. Furthermore, Ti became anodic. 6. Ti/Ni-Cr alloy showed a relatively high galvanic current and a tendency to increase.
The deposition characteristics of MOCVD Cu using the (hfac)Cu(1,1-COD)(1,1,1,5,5,5-hexafluoro-2,4-pentadionato Cu(I) 1,5-cyclooctadine) have been investigated in terms of the effects of carrier gas such as hydrogen and argon as well as the effects of H(hfac) ligand addition. MOCVD Cu using a hydrogen carrier gas led to a higher deposition rate and lower resistivity than an argon carrier gas system. The improvement in the surface roughness of the MOCVD Cu films and the (111) preferred orientation texture was obtained by using a hydrogen carrier gas. However, the adhesion characteristics of the films showed relatively weaker compared to the Ar carrier gas system, probably due to the larger amount of F content in the films, which was confirmed by the AES analyses. When an additional H(hfac) ligand was added, the deposition rate was significantly enhanced in the case of an argon + H(hfac) carrier gas system while significant change in the deposition rate of MOCVD Cu was not observed in the case of the hydrogen carrier gas system. However, the addition of H(hfac) in both carrier gases led to lowering the resistivity of the MOCVD Cu films. In conclusion, this paper suggests the deposition mechanism of MOCVD Cu and is expected to contribute to the enhancement of smooth Cu films with a low resistivity by manipulating the deposition conditions such as the carrier gas and addition of H(hfac) ligand.
Park, Joung-Shik;Cho, Ik-Joon;Kim, Chun-Yeong;Lee, Hee-Gyoun;Won, Dong-Yeon;Shin, Hyung-Shik
Applied Chemistry for Engineering
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v.3
no.3
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pp.412-421
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1992
The superconducting thin films have shown a growing possibility for practical application in microelectronic fields in recent years. In this study, the high Tc superconducting Y-Ba-Cu-O thin films were prepared on various substrates by chemical vapor deposition method using organic metal chelates of $Y(thd)_3$, $Ba(thd)_2$, and $Cu(thd)_2$ as source materials. The deposition reactions were carried out on single crystalline MgO(100), YSZ(100), $SrTiO_3(100)$, and polycrystalline $SrTiO_3$ substrates. Deposition thickness of thin films was linearly increased with the increase of deposition time. It turned out that the Y-Ba-Cu-O thin films on MgO(100), YSZ(100), and $SrTiO_3(100)$ single crystal substrates showed superconductivities above liquid nitrogen temperature($T_{c,onset}=87{\sim}89K$, $T_{c,zero}=85{\sim}86K$), but the one on polycrystalline $SrTiO_3$ substrate did not.
This study is to analyze the characteristics of the yellow insulation ring type of the CSST used for tubing when it is artificially deteriorated and damaged by burning. The CSST for tubing consists of a tube, protective coating, nut, yellow insulation ring, packing, and socket. In addition, it is thought that a yellow insulation ring and rubber packing were used to connect the tube and socket in order to improve the airtightness and insulation performance. The result of the verification of the data acquired from the tests in the 95% confidence interval shows that the Anderson-Darling (AD) and P value were analyzed to be 0.945 and 0.015, respectively. This confirms that the test data of the CSST for tubing is reliable. The analysis of the arithmetic mean of the insulation resistance of a CSST showed that the CSST damaged by burning by a torch, and the one damaged by electrical burning, was $16.7k{\Omega}$ (the greatest relatively) and $208{\Omega}$ (the lowest), respectively, while it was $1.72k{\Omega}$ in the case of a normal product. Therefore, the analysis result of the insulation resistance of the CSST collected from the scene of a fire can be utilized to examine the cause of damage by burning. In addition, it was found that when the maximum current of 97 A was applied to the CSST for about 5 s using a Primary Current Injection Test System (PCITS) the protective film and insulation ring of the CSST has no difference from that of a normal product. However, a part of the metal tube was melted.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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