• 한국세라믹학회:학술대회논문집
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• 한국세라믹학회 2002년도 추계총회 및 연구발표회 초록집
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• pp.105.1-105
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• 2002

• 한국세라믹학회지
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• 제31권4호
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• pp.427-435
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• 1994

Cu-metallized low firing temperature substrates were synthesized by cofiring green sheet of cordierite-based glass with Cu. By Sol-Gel method, Cu powder was coated with borosilicate gel which should act as a glass frit in Cu paste during cofiring. Theoretical weight ratios of Glass/Cu were controlled to be 2.5, 5, 10 and 15% by varying alkoxide concentrations. Average particle size of coated Cu was 0.629~0.674 ${\mu}{\textrm}{m}$ in comparison to that of as-received Cu(0.596 ${\mu}{\textrm}{m}$), which increased with alkoxide concentration but did not increase above certain concentration. The weight ratios of coated layer were 2.11~5.37%. The properties of Cu-metallized low firing temperature substrate, cofired at 90$0^{\circ}C$ for 1h under H2/N2 atmosphere, were as follows; sheet resistance was 13~43 m{{{{ OMEGA }}/$\square$, adhesion strength was 1.0~2.1 kgf/$\textrm{mm}^2$. From the observations of SEM photographs, the gel coated on Cu performed excellently as a glass frit.

• 한국세라믹학회지
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• 제30권10호
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• pp.845-851
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• 1993

Low firing temperature substrate were synthesized through tape casting and sintering of glass with cordierite composition and then their properties were investigated. Even though the dielectric properties and XRD patterns of substrates, obtained by tape casting and sintering at 900~100$0^{\circ}C$ for various periods, were similar to those of substrates obtained by dry pressing, the sinterability was enhanced. The substrates were thin and the size was 0.6$\times$50$\times$50mm. From the results of dielectric properties, the sinterability and X-ray diffraction pattern, the proper condition for cofiring process with conductor, Cu, was 90$0^{\circ}C$ for 1h. The properties of the substrate are as follows; the dielectric constant was 5.31(at 1MHz), the dissipation factor was 0.0028, the apparent porosity was 0.28% and the main crystalline phase was $\alpha$-cordierite.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제9권2호
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• pp.19-25
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• 2002

저온소결기판을 위하여 green sheet를 제조하기 위한 조성으로 $Li_2$O.MgO. $MgF_2$.$SiO_2$.$B_2O_3$를 기초 조성으로 선정하였다. 조합 후 용융하여 만들어진 모유리는 열분석을 통하여 최적 핵형성 온도와 최고 결정성장 온도를 도출하였으며 핵형성 온도는 전이온도와 같은 $490^{\circ}C$로 선정하였다. 결정화 유리를 제조하기 위하여 두 단계의 열처리를 실시하였으며 , 생성된 결정상은 Lithium fluorhectorite와 Lithium boron fluorphlogopite결정상 이었다. 계속적으로 제조된 결정화 유리는 water swelling 현상을 이용하여 분말화를 실시하였으며 평균 입도크기는 2.574 $\mu\textrm{m}$이었다. glass ceramics 분말은 물에 넣으면 반응하여 팽창하는 것과 함께 끈적끈적한 sol이 생성되는 현상을 이용하여 green sheet 제조를 위한 slurry를 제조하였다. Tape casting을 위한 slurry의 결정화 유리 분말 대비 용매의 최적 비율은 100:18이었고, 슬러리의 점도는 11,000~14,000cps 이었다. KCl 1 M용액 10min담지 시편에 대해서는 $900^{\circ}C$에서, 20 min담지 시편에 대해서는 $800^{\circ}C$에서 각각 치밀한 소결성을 나타내었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제9권3호
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• pp.7-12
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• 2002

LTCC(Low temperature Cofiring Ceramics)기판의 고주파특성 평가에 있어서, 기판은 전극 패터닝 공정 방식이 결합된 하나의 시스템으로 평가되어야 한다. LTCC의 경우 시스템마다 상이한 소결 수축 과정, 전극과 기판의 접합 특성(matching) 차이, 사용 도체간 전기 전도도의 차이 등으로 인해 유전 특성 및 신호손실이 차이를 나타내었다. 본 논문에서는 FR-4, Duroid, Teflon등 기존의 상용 PCB(Printed Circuit Board) 와의 상대적인 비교를 통해 현재 사용되고 있는 LTCC 기판의 주파수 응용도를 확인하였으며, 20 ㎓까지 측정을 수행하였다. 측정방식으로는 Ring 공진기와 Series-Gap 공진기를 활용한 마이크로 스트립 공진기 방법을 채택하였으며, 실험 결과 기판손실 측정은 Ring 공진기 방식이 유효하였으며 유전률 측정은 Series-Gap 공진기 방식이 유효함을 확인하였다. 또한 주파수 증가에 따라 LTCC 기판의 전극 패터닝 방식이 시스템의 손실에 미치는 영향에 대해 분석하였다.