This study was conducted to evaluate the effects of pressure and dissolved oxygen concentration on the activated slut비e and to determine the optimum depth of deep shaft process. Some results from this study were summarized as follows. 1. It is considered that low sludge product in the activated sludge system maintaining high dissolved oxygen concentration is attributed to the increase of endogeneous respiration rate caused by the increase of aerobic zone in the sludge floe. 2. The increase of dissolved oxygen concentration does not affect to the increase of organic removal efficiency greatly and therefore the limiting factor is the substrate transfer into the inner part of floe. 3. The yield coefficient, Y is decreased in proportion to the increase of oxygen concentration. In this study, Y values arre ranged from 0.70 to 0.41 according to the variation of dissolved oxygen concentration from 18.0mg/$\ell$ to 258 mg/$\ell$. 4. The optimum depth of deep shaft process should be determined within the limits of non-toxicity to the microorganism and it is about loom in this study.
Park, Jingyu;Jeon, Heeyoung;Kim, Hyunjung;Kim, Jinho;Jeon, Hyeongtag
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2013년도 제45회 하계 정기학술대회 초록집
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pp.78-78
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2013
Recently, many platinoid metals like platinum and ruthenium have been used as an electrode of microelectronic devices because of their low resistivity and high work-function. However the material cost of Ru is very expensive and it usually takes long initial nucleation time on SiO2 during chemical deposition. Therefore many researchers have focused on how to enhance the initial growth rate on SiO2 surface. There are two methods to deposit Ru film with atomic layer deposition (ALD); the one is thermal ALD using dilute oxygen gas as a reactant, and the other is plasma enhanced ALD (PEALD) using NH3 plasma as a reactant. Generally, the film roughness of Ru film deposited by PEALD is smoother than that deposited by thermal ALD. However, the plasma is not favorable in the application of high aspect ratio structure. In this study, we used a bis(ethylcyclopentadienyl)ruthenium [Ru(EtCp)2] as a metal organic precursor for both thermal and plasma enhanced ALDs. In order to reduce initial nucleation time, we use several methods such as Ar plasma pre-treatment for PEALD and usage of sacrificial RuO2 under layer for thermal ALD. In case of PEALD, some of surface hydroxyls were removed from SiO2 substrate during the Ar plasma treatment. And relatively high surface nitrogen concentration after first NH3 plasma exposure step in ALD process was observed with in-situ Auger electron spectroscopy (AES). This means that surface amine filled the hydroxyl removed sites by the NH3 plasma. Surface amine played a role as a reduction site but not a nucleation site. Therefore, the precursor reduction was enhanced but the adhesion property was degraded. In case of thermal ALD, a Ru film was deposited from Ru precursors on the surface of RuO2 and the RuO2 film was reduced from RuO2/SiO2 interface to Ru during the deposition. The reduction process was controlled by oxygen partial pressure in ambient. Under high oxygen partial pressure, RuO2 was deposited on RuO2/SiO2, and under medium oxygen partial pressure, RuO2 was partially reduced and oxygen concentration in RuO2 film was decreased. Under low oxygen partial pressure, finally RuO2 was disappeared and about 3% of oxygen was remained. Usually rough surface was observed with longer initial nucleation time. However, the Ru deposited with reduction of RuO2 exhibits smooth surface and was deposited quickly because the sacrificial RuO2 has no initial nucleation time on SiO2 and played a role as a buffer layer between Ru and SiO2.
Lee, S. G.;Kim, I. S.;Park, Y. S.;Kim, J. W.;Park, C. Y.
Nuclear Engineering and Technology
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제33권5호
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pp.526-538
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2001
Fatigue tests in air and in room temperature water were performed to obtain comparable data and stable crack measuring conditions. In air environment, fatigue crack growth rate was increased with increasing temperature due to an increase in crack tip oxidation rate. In room temperature water, the fatigue crack growth rate was faster than in air and crack path varied on loading conditions. In simulated light water reactor (LWR) conditions, there was little environmental effect on the fatigue crack growth rate (FCGR) at low dissolved oxygen or at high loading frequency conditions. While the FCGR was enhanced at high oxygen condition, and the enhancement of crack growth rate increased as loading frequency decreased to a critical value. In fractography, environmentally assisted cracks, such as semi-cleavage and secondary intergranular crack, were found near sulfide inclusions only at high dissolved oxygen and low loading frequency condition. The high crack growth rate was related to environmentally assisted crack. These results indicated that environmentally assisted crack could be formed by the Electrochemical effect in specific loading condition.
The nonstoichiometry (x) of UO2+x and (Er0.06U0.94)O2+x has been in-situ measure against oxygen activity (Po2) at elevated temperatures by a coulometric titration method. From the dependence of the oxygen excess (x) of UO2+x on Po2 at 1000℃, it has been concluded that (2Vo2Oia2Oib)〃〃and (2Vo2Oia2Oib)' clusters are prevailing at low oxygen partial pressure [log(Po2/atm) -10.6] and at high oxygen partial pressure [log(Po2/atm) -10.6], respectively. The nonstoichiometry is found to be reduced with the addition of Er, which is ascribed to the fact that the fixed-valent Er3+ reduces the oxidation capacities of UO2+x. The enthalpy of oxygen incorporation in (Er0.06li0.94)O2+x has been evaluated from the mean valences of U-ion as -180±70 kJ/mole.
The effects of oxygen partial pressure and vacuum annealing on the electrical properties of sputtered vanadium oxide($VO_x$) thin films were investigated. The thin films were prepared by r.f. magnetron sputtering from $V_2O_5$ target in a gas mixture of argon and oxygen. The oxygen/(oxygen+argon) partial pressure ratio of 0% and 8% is adopted. Electrical properties of films sputter-deposited under different oxygen gas pressures and in situ annealed in vacuum at $400^{\circ}C$ for 1h and 4h are characterized through electrical conductivity measurements. I-V characteristics were distinguished between linear and nonlinear region. In the low field region the conduction is due to Schottky emission, while at high fields it changes to Fowler-Nordheim tunneling type conduction. The conductivity measurements have shown an Arrhenius dependence of the conductivity on the temperature.
[ $La_{0.8}Sr_{0.2}Co_{1-x}Mn_xO_3$ ] cathode as a high performance cathode on YSZ electrolyte was studied by analyzing impedance spectra. It was shown that cathode property of $La_{0.8}Sr_{0.2}Co_{1-x}Mn_xO_3$ is bet ter than that of$La_{0.8}Sr_{0.2}CoO_3$. At $700^{\circ}C$ in air environment, $La_{0.8}Sr_{0.2}Co_{0.4}Mn_{0.6}O_3$ cathode on CGO- layered YSZ electrolyte showed very low area specific resistance of $0.14{\Omega}cm^2$, which is low enough for intermediate-temperature sol id oxide fuel cells. This is because material properties of ionic conductivity and thermal expansion compatibility with electrolyte were optimized. Judging from activation energy and oxygen part i al pressure dependance of cathode property, it was noted that oxygen surface exchange kinetics is dominantly influential on cathode property in higher temperature region than $700^{\circ}C$ and oxygen self-diffusion in cathode material is more influential in lower temperature region.
Structural and electrical properties of (Ba, Sr)TiO\ulcorner (BST) thin films prepared by pulsed laser depositon were investigated to verify the influences of post-annealing in oxygen ambient. Increase of post-anneal-ing time in oxygen ambient resulted in not only grain growth but also improvement of crystallinity of BST films. Although the post-annealing in oxygen ambient resulted in the increase of surface roughness, it assisted the dielectric constant increase by eliminating oxygen vacancies. The electrical property enhancement including high dielectric constant and low leakage current density was associated with introducing high pressure of oxygen during the post-annealing.
The PSP technique has been used to measure pressure distribution on a model surface quantitatively. The objective of this study is to develop PSP technique which can be applied to low-speed flows. Four different PSP formulations including two porphyrins (PtOEP and PtTFPP) and two polymers (Poly(TMSP) and RTV-118) were tested and the performance of each combination was checked. In the static calibration, the luminescent intensity of the PSP coatings was measured from 0kPa to 11kPa with 0.5, 1, 2kPa increments. Among 4 PSP formulations tested, the combination of PtOEP and RTV-118 shows the best performance. The PSP technique was applied to an oblique impinging jet to measure the pressure field distribution on the impinging plate.
YSZ/LSM composite cathode was fabricated by dip-coating of YSZ sol on the internal pore surface of a LSM cathode followed by sintering at low temperature (800-100$0^{\circ}C$) The YSZ coating significantly increased the TPB(Triple Phase Boundary) where the gas the electrode and the electrolyte were in contact with each other. Sinter the formation of resistive materials such as La2Zr2O7 or SrZrO3 was prevented due to the low processing temperature and TPB was increased due to the YSZ film coating the electrode resistance (Rel) was reduced about 100 times compared to non-modified cathode. From the analysis of a.c impedance it was shown that microstructural change of the cathode caused by YSZ film coating affected the oxygen reduction reaction. In the case of non-modified cathode the RDS (rate determining step) was electrode reactions rather than mass transfer or the oxygen gas diffusion in the experimental conditions employed in this study ($600^{\circ}C$-100$0^{\circ}C$ and 0,01-1 atm of Po2) for the YSZ film coated cathode however the RDS involved the oxygen diffusion through micropores of YSZ film at high temperature of 950-100$0^{\circ}C$ and low oxygen partial pressure of 0.01-0.03 atm.
정전 탐침을 이용하여 유도 결합형 반응기에서 발생하는 산소 플라즈마의 음이온 발생 특성을 관찰하였다. 입력전력과 운전압력 조건에 따른 산소 플라즈마에서 electronegative 음이온 플라즈마의 입력전력과 운전압력에 따른 정전 탐침에 흐르는 포화 양 전류 대 포화 음 전류(전자 전류와 음 이온 전류의 합)의 전류 비율과 플라즈마 부유 전위와 플라즈마 전위 차의 변화로부터 음이온 발생 특성관찰을 하였다. 전류비의 증가와 전위차 값의 감소는 입력전력이 증가함에 따라 약 30∼60 mTorr 운전압력 영역에서 나타났으며 이 조건에서 음이온의 발생량이 증가함을 의미하고, 플라즈마내의 이온들은 음이온과 재결합에 의한 손실이 증가하여 플라즈마 밀도가 감소함을 알 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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