무연 솔더 범프의 신뢰도 평가와 솔더계면 분석에 관한 연구 (Studies on reliability of Lead-free solder bumps and analysis of solder joints)

• 박세훈;김영호
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 추계 기술심포지움
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  • pp.151-157
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  • 2001
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비납솔더를 사용한 미세 픽치 솔더 접합부의 신뢰성에 관한 연구 (A Study on the reliability of fine pitch solder joint with lead-free solder)

• 하범용;한현주;박재용;신영의;정재필;강춘식;이준환
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 1999년도 특별강연 및 추계학술발표대회 개요집
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  • pp.239-242
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  • 1999
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Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더를 적용한 PCB 부품의 열충격시험에 따른 특성 평가

• 박부근;박재현
• • 한국재료학회:학술대회논문집
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  • 한국재료학회 2007년도 추계학술발표대회 및
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  • pp.28.1-28.1
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  • 2007
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Ceramic cement에 기반한 무연(lead free)의 방사선 차폐체 연구

• 김만영;이주한;권영관
• • 대한방사선방어학회:학술대회논문집
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  • 대한방사선방어학회 2011년도 추계 학술발표회 및 심포지엄
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  • pp.358-359
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  • 2011
• PDF

열전재료에서 Sn-3.5Ag 무연솔더의 젖음계면 확산원인과 규칙에 관한 연구 (Study of Diffusion Mechanism and Rule in Wetting Interface Between Sn-3.5Ag Lead-free Solder and Thermo-electronic Material)

• 방한서;이명우
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2002년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.263-265
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  • 2002
• PDF

Sn-3.5Ag 무연솔더와 열전재료 젖음계면 확산에 대한 조직의 영향 (Influence of Micro Structure on Wetting Interface Diffusion between Sn-3.5Ag Lead-free Solder and Thermo-electronic Material)

• 방한서;이명우
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2002년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.260-262
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  • 2002
• PDF

무연솔더를 이용한 무플럭스 플립칩 패키지에서 플라즈마 처리에 따른 접합 미세조직에 관한 연구 (A study on the microstructure of lead free soldering for fluxless flip chip package)

• 문준권;정재필;하준석;강춘식
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2002년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.269-271
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  • 2002
• PDF

식스시그마 기법을 이용한 무연솔더 페이스트 접합부 굽힘충격시험 표준화 (Standardization of bending impact test of lead free solder paste by Six sigma tool)

• 박재현
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2007년 추계학술발표대회 개요집
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  • pp.48-50
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  • 2007
• PDF

무연솔더를 이용한 $\mu$BGA 솔더접합부의 열피로수명 예측 (Thermal Fatigue Life Prediction of $\mu$BGA Solder Joint Using Lead-free Solder Materials)

• 고영욱;이준환;신영의
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2001년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.273-276
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  • 2001
• PDF

내산화성 개선 Sn-Zn계 저온용 무연솔더 개발 (Development of Sn-Zn Based Low Temperature Lead-Free Solder for Improvement of Oxidation Resistance)

• 이재언;김근수;허석환
• • Journal of Welding and Joining
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  • 제29권5호
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  • pp.16-23
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  • 2011
• https://doi.org/10.5781/KWJS.2011.29.5.514 인용 PDF KSCI

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